高密度互连电路板真空封包切边工具制造技术

技术编号:7552239 阅读:158 留言:0更新日期:2012-07-14 00:32
本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板真空封包切边工具,其特征在于:包括条形的底座和把手,底座上安装把手,在底座上表面一侧制出一斜面,该斜面上压装一压板,该压板和斜面之间留有裁纸刀片的安装缝隙,压板与斜面之间安装的锁紧螺栓用于将压板和裁纸刀片压紧在斜面上。本实用新型专利技术使用时,操作人员将多层电路板叠放、抽真空并热封边后,将裁纸刀片的刀尖朝下,然后将底座的底面贴在多层电路板叠放后的侧面,操作人员握持把手向前推进,刀尖将热复合后的包装层切断,使封边保留一定的宽度,满足客户的需要,而且在底座底面上还可以安装调整垫板以实现封边保留宽度的调整,使用方便,不会伤手。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

高密度互连电路板真空封包切边工具
本技术属于高密度互连电路板制造
,尤其是一种高密度互连电路板真空封包切边工具。
技术介绍
电路板制造完成后,需要对加工好的电路板进行包装,较常采用真空包装方式,如图1所示,即将多层电路板2叠放,然后在其上和其下分别铺放表层塑料8和底层塑料9,再整体放置在真空包装机10上,抽真空并热压封边。由于封边后电路板四周的塑料长度依然很长,有些客户要求必须保留一定长度的封边以便于拆包,由此,操作人员采用手撕或者普通裁纸刀片裁切的方式进行塑料封边宽度的调整,但上述方法均很不方便,即不能保证封边宽度均勻,还会出现上手的事故。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板真空封包切边工具。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板真空封包切边工具,其特征在于包括条形的底座和把手, 底座上安装把手,在底座上表面一侧制出一斜面,该斜面上压装一压板,该压板和斜面之间留有裁纸刀片的安装缝隙,压板与斜面之间安装的锁紧螺栓用于将压板和裁纸刀片压紧在斜面上。而且,所述底座的底面安装一调整垫板。本技术的优点和积极效果是本技术使用时,操作人员将多层电路板叠放、抽真空并热封边后,将裁纸刀片的刀尖朝下,然后将底座的底面贴在多层电路板叠放后的侧面,操作人员握持把手向前推进,刀尖将热复合后的包装层切断,使封边保留一定的宽度,满足客户的需要,而且在底座底面上还可以安装调整垫板以实现封边保留宽度的调整,使用方便,不会伤手。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是刀尖切断表层塑料和底层塑料的结构示意图;图3是本图1的右视图(省略电路板);图4是图3的A-A向截面图。具体实施方式下面结合实施例,对本技术进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互连电路板真空封包切边工具,如图1 4所示,本技术的创新在于包括条形的底座4和把手6,底座上安装把手,在底座上表面一侧制出一斜面11,该斜面上压装一压板7,该压板和斜面之间留有裁纸刀片12的安装缝隙,压板与斜面之间安装的锁紧螺栓5用于将压板和裁纸刀片压紧在斜面上。由于每个客户希望预留的封边宽度不同,为了满足不同客户的需要,在底座的底面通过螺钉13安装一调整垫板3,通过改变调整垫板的厚度,可使封边的宽度自由变化。本技术的优点和积极效果是本技术使用时,操作人员将多层电路板2叠放、抽真空并热封边后,将裁纸刀片的刀尖朝下,然后将底座的底面贴在多层电路板叠放后的侧面,操作人员握持把手向前推进,刀尖将热复合后的包装层1切断,使封边保留一定的宽度,满足客户的需要,而且在底座底面上还可以安装调整垫板以实现封边保留宽度的调整,使用方便,不会伤手。权利要求1.一种高密度互连电路板真空封包切边工具,其特征在于包括条形的底座和把手, 底座上安装把手,在底座上表面一侧制出一斜面,该斜面上压装一压板,该压板和斜面之间留有裁纸刀片的安装缝隙,压板与斜面之间安装的锁紧螺栓用于将压板和裁纸刀片压紧在斜面上。2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板真空封包切边工具,其特征在于所述底座的底面安装一调整垫板。专利摘要本技术涉及一种高密度互连电路板真空封包切边工具,其特征在于包括条形的底座和把手,底座上安装把手,在底座上表面一侧制出一斜面,该斜面上压装一压板,该压板和斜面之间留有裁纸刀片的安装缝隙,压板与斜面之间安装的锁紧螺栓用于将压板和裁纸刀片压紧在斜面上。本技术使用时,操作人员将多层电路板叠放、抽真空并热封边后,将裁纸刀片的刀尖朝下,然后将底座的底面贴在多层电路板叠放后的侧面,操作人员握持把手向前推进,刀尖将热复合后的包装层切断,使封边保留一定的宽度,满足客户的需要,而且在底座底面上还可以安装调整垫板以实现封边保留宽度的调整,使用方便,不会伤手。文档编号B65B61/06GK202320911SQ201120473139公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日专利技术者王玉刚 申请人:天津普林电路股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王玉刚
申请(专利权)人:天津普林电路股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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