一种白色发光二极管制造技术

技术编号:7548957 阅读:219 留言:0更新日期:2012-07-13 21:07
一种白色发光二极管,由垂直结构正负极分离的金属带碗杯支架作为支柱,然后在支架碗杯中点上硅材质底胶,在底胶上面放入芯片,在芯片与支架间焊接两根导通金线,在芯片表面涂覆由硅树脂胶与荧光粉混合而成的白光胶,再用环氧树脂将其密封保护。其亮度衰减率小,稳定性强,使用寿命长。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域,尤其涉及一种白色发光二极管
技术介绍
传统的白色发光二极管由于使用物料材质结构上的区别,所以导致发光二极管的使用寿命与光衰都很快,这样的发光二极管应用在照明灯具上会直接影响灯具的使用寿命。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术难题,提供一种白色发光二极管,其亮度衰减率小,稳定性强,使用寿命长。本技术是这样实现的一种白色发光二极管,由垂直结构正负极分离的金属带碗杯支架作为支柱,然后在支架碗杯中点上硅材质底胶,在底胶上面放入芯片,在芯片与支架间焊接两根导通金线,在芯片表面涂覆由硅树脂胶与荧光粉混合而成的白光胶,再用环氧树脂将其密封保护。本技术的有益效果是通过在支架碗杯中点上硅材质底胶和在芯片表面涂覆由硅树脂胶与荧光粉混合而成的白光胶,使其亮度衰减率小,稳定性强,使用寿命长。附图说明图1为本技术一种白色发光二极管的结构示意图。具体实施方式如图1所示,一种白色发光二极管,由垂直结构正负极分离的金属带碗杯支架1作为支柱,然后在支架1碗杯中点上硅材质底胶2,在底胶2上面放入芯片3,在芯片3与支架1间焊接两根导通金线4,在芯片3表面涂覆由硅树脂胶与荧光粉混合而成的白光胶5,再用环氧树脂6将其密封保护。本技术发光二极管使用的底胶2是硅材质的,与传统的环氧树脂6材质相比具有良好的散热性能与耐黄变性能,因硅胶烘烤后会有部分物质残留在芯片3表面,所以在制作此产品时添加了等离子清洗工艺,主要目的是将残留在芯片3表面的物质去除干净,以增加金线4的焊接强度从而增加本技术的稳定性;其次是本技术发光二极管与荧光粉混合使用的白光胶5选用的是硅树脂材质,此材质胶水与传统的环氧树脂材质相比具有良好的散热性、折射率、透光率、热稳定性等;所以用硅材质底胶2与硅树脂材质白光胶5相结合封装成的发光二极管其光衰、亮度、稳定性都与传统的要强。本技术发光二极管可直接使用于LED灯具上,可使LED灯具使用寿命更长、亮度衰减率更小,导通方式为正向导通,反向截止模式。权利要求1. 一种白色发光二极管,其特征在于由垂直结构正负极分离的金属带碗杯支架作为支柱,然后在支架碗杯中点上硅材质底胶,在底胶上面放入芯片,在芯片与支架间焊接两根导通金线,在芯片表面涂覆由硅树脂胶与荧光粉混合而成的白光胶,再用环氧树脂将其密封保护。专利摘要一种白色发光二极管,由垂直结构正负极分离的金属带碗杯支架作为支柱,然后在支架碗杯中点上硅材质底胶,在底胶上面放入芯片,在芯片与支架间焊接两根导通金线,在芯片表面涂覆由硅树脂胶与荧光粉混合而成的白光胶,再用环氧树脂将其密封保护。其亮度衰减率小,稳定性强,使用寿命长。文档编号H01L33/56GK202332963SQ201120471230公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月22日 优先权日2011年11月22日专利技术者王海汴 申请人:广州众恒光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王海汴
申请(专利权)人:广州众恒光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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