具阶梯槽的PCB板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板进行开槽处理；步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按预定叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；步骤3：在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；步骤4：对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；步骤5：取出阻胶垫片，形成阶梯槽。本发明专利技术的制作方法能够使得层压时流胶控制更加稳定以及铣板时精度控制更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法。
技术介绍
线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，或者是满足特殊功能的实现。在制作大尺寸(如尺寸大于或等于20mm χ 20mm)阶梯槽时，可先采用对芯板和半固化片进行开槽，然后埋入阻胶垫片进行压板。但是，受到厚度制作能力和精度控制能力的影响，阻胶垫片在使用时易受芯板类型及半固化片类型等设计因素的限制，使用范围较窄。 另外，采用控深铣板时，铣板精度难以得到稳定控制。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，采用填充半固化片及芯板和埋入阻胶垫片相结合，使得层压时流胶控制更加稳定，以及铣板时精度控制更加稳定。为实现上述目的，本专利技术提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1 提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置进行开槽处理；步骤2 将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；步骤3 在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；步骤4 对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；步骤5 取出阻胶垫片，形成阶梯槽。其中，所述阻胶垫片的材质为聚四氟乙烯。其中，所述第一垫片与第二垫片的厚度之和等于上侧外层芯板的厚度。其中，所述步骤4中，铣板深度控制铣至阻胶垫片厚度的一半。其中，所述步骤1中，还包括对开槽后的上侧外层芯板及内层芯板进行黑棕化处理。本专利技术的有益效果本专利技术的具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片，进行层压时，阻胶垫片厚度的波动可由半固化片制成的第一垫片的压板熔融来缓冲，从而阻胶垫片的使用不受芯板类型及半固化片类型等设计因素的限制，并且使得层压时流胶控制更加稳定。另外，在采用控深铣板时，铣板精度控制更加稳定。为更进一步阐述本专利技术为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术具阶梯槽的PCB板的制作方法的流程图。图2为采用本专利技术具阶梯槽的PCB板的制作方法制作阶梯槽时，各制备阶段PCB 板的剖面结构示意图。具体实施例方式如图1与图2所示，本专利技术具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步骤；步骤1 提供上侧外层芯板10、半固化片11、半内层芯板12及下侧外层芯板13，对上侧外层芯板10、半固化片11及半内层芯板12在欲形成阶梯槽18的对应位置进行开槽处理；步骤2 将上侧外层芯板10、半固化片11、半内层芯板12及下侧外层芯板13按照预定的叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板10、半固化片11及半内层芯板12的开槽 14中按照顺序叠放阻胶垫片15、由半固化片制成的第一垫片16及由芯板制成的第二垫片 17 ；步骤3 在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片15的PCB板；步骤4 对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板10铣至阻胶垫片15内部，如图2中虚线框所示位置；步骤5 取出阻胶垫片15，形成阶梯槽18。其中，所述阻胶垫片15的材质为聚四氟乙烯。其中，所述第一垫片16与第二垫片17的厚度之和等于上侧外层芯板10的厚度。其中，所述步骤4中，铣板深度控制铣至阻胶垫片15厚度的一半。其中，所述步骤1中，还包括对开槽14后的上侧外层芯板10及半内层芯板12进行黑棕化处理。上述具阶梯槽的PCB板的制作方法中，通过在上侧外层芯板、半固化片及半内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片，进行层压时，阻胶垫片厚度的波动可由半固化片制成的第一垫片的压板熔融来缓冲，从而阻胶垫片的使用不受芯板类型及半固化片类型等设计因素的限制，并且使得层压时流胶控制更加稳定。另外，在采用控深铣板时，铣板精度控制更加稳定。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本专利技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1 提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置进行开槽处理；步骤2 将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；步骤3 在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；步骤4 对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；步骤5:取出阻胶垫片，形成阶梯槽。2.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片的材质为聚四氟乙烯。3.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一垫片与第二垫片的厚度之和等于上侧外层芯板的厚度。4.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，铣板深度控制铣至阻胶垫片厚度的一半。5.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，还包括对开槽后的上侧外层芯板及内层芯板进行黑棕化处理。全文摘要本专利技术涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板，对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板进行开槽处理；步骤2将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按预定叠层顺序叠放在一起，在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片；步骤3在高温高压下进行层压，形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板；步骤4对层压后的PCB板进行控深铣板，由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部；步骤5取出阻胶垫片，形成阶梯槽。本专利技术的制作方法能够使得层压时流胶控制更加稳定以及铣板时精度控制更加稳定。文档编号H05K3/00GK102523685SQ201110396289公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日专利技术者唐海波, 曾志军, 杜红兵, 焦其正, 辜义成 申请人:东莞生益电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，唐海波，杜红兵，辜义成，曾志军，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：