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一种带有微波芯片的防伪包装鞋制造技术

技术编号:7546618 阅读:251 留言:0更新日期:2012-07-13 18:38
本实用新型专利技术涉及一种可鉴别物品真假的防伪包装结构,特别涉及一种带有微波芯片的包装鞋,包括鞋包装盒与鞋本体构成,鞋包装盒内设有鞋本体,所述鞋本体的鞋底内复合有微波芯片,或者在鞋帮上复合微波芯片,所述包装盒封面贴有一层二维码标识,本实用新型专利技术将专用的低成本微波芯片复合到鞋本体的鞋底内,并且包装盒的封口处贴有二维码标识,可以通过二维码标识扫描芯片的信息,使商品不被假冒,以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥等特点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种带有微波芯片的防伪包装鞋
.本技术涉及一种可鉴别物品真假的防伪鞋结构,特别涉及一种带有微波芯片的包装鞋。
技术介绍
由于不法厂商为了牟取高额利润,采取非正当手段假冒他人产品蒙骗消费者,使厂商和消费者遭受巨大损失。为了防止产品被不法厂商假冒,许多厂商在自己生产或销售的产品上增设各种不同制作方式的防伪标识,以便消费者正确区分,目前市场上的仿伪鞋,采用在鞋的吊牌上印刷该商品商标名、制造偿名、产品编号及中国专利号等标识文字,会让不法厂商家进行复制模仿生产该产品,不利于企业的发展,影响企业在市场上的竞争。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本技术的目的在于提供一种带有微波芯片的防伪鞋。为了达到上述之目的,本技术采用如下具体技术方案一种带有微波芯片的包装鞋,包括鞋包装盒与鞋本体构成,鞋包装盒内设有鞋本体,所述鞋本体的鞋底与鞋帮内复合有微波芯片,所述包装盒封面贴有一层二维码标识。与现有的技术相比,本技术具有以下突出优点和效果本技术将专用的低成本微波芯片复合到鞋本体的鞋底内,也可以复合鞋帮内,并且包装盒的封口处贴有二维码标识,可以通过二维码标识扫描芯片的信息,使商品不被假冒,以有效识别商品真假、 遏制假冒商品泛滥等特点。附图说明图1为本技术的一种结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明如图1所示,一种带有微波芯片的包装鞋,包括鞋包装盒1与鞋本体2构成,鞋包装盒1内设有鞋本体2,所述鞋本体2的鞋底6内复合有微波芯片3,或者在鞋帮5上复合微波芯片3,所述包装盒1封面贴有一层二维码标识,当鞋被穿过后,微波芯片就会被在破坏,可以通过二维码标识查询该商品是否被销售过或使用过,而微波芯片3具有仿伪、防盗、报警的功能,能够保证标识使用的安全可靠性,微波芯片只有生产厂商用专业制订设备才可以解码,读写,可以做到真正全球唯一 ID码,例如身份证,而二维码直接通过手机扫读产品的相关信息,可以通过相关网站进行查询商品的真伪,得知包装鞋的真假或者该商品是否重复销售过。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对3本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1. 一种带有微波芯片的防伪包装鞋,包括鞋包装盒与鞋本体构成,鞋包装盒内设有鞋本体,其特征在于所述鞋本体的鞋底内复合有微波芯片,所述包装盒封面贴有一层二维码标识。专利摘要本技术涉及一种可鉴别物品真假的防伪包装结构,特别涉及一种带有微波芯片的包装鞋,包括鞋包装盒与鞋本体构成,鞋包装盒内设有鞋本体,所述鞋本体的鞋底内复合有微波芯片,或者在鞋帮上复合微波芯片,所述包装盒封面贴有一层二维码标识,本技术将专用的低成本微波芯片复合到鞋本体的鞋底内,并且包装盒的封口处贴有二维码标识,可以通过二维码标识扫描芯片的信息,使商品不被假冒,以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥等特点。文档编号B65D85/18GK202321234SQ20112043734公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日专利技术者邱小林 申请人:邱小林本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱小林
申请(专利权)人:邱小林
类型:实用新型
国别省市:

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