PCB沉铜插放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB沉铜插放装置，包括一矩形框体，所述矩形框体由前插架板、后插架板、底架板和左右侧架板构成，所述前插架板和后插架板内侧设置有多个互相对应的排列斜槽，所述排列斜槽与底架板之间的角度为75°。本实用新型专利技术通过在矩形框体的前插架板和后插架板相向的内侧设置有互相对应的排列斜槽，这些排列斜槽与底架板之间的水平夹角为75°，所述排列斜槽用于卡置高纵横比的线路板，且使高纵横比的线路板对应与底架板之间的水平夹角为75°。由于高纵横比线路板与水平方向成75°倾斜，而非垂直，因此改善了孔内药水的交换能力，而且通过摇摆的作用可赶出孔内存在的气泡，增加了药水与孔壁的接触程度，保证了良好的生产品质。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳昭，
申请(专利权)人：深圳市迈瑞特电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：