一种大功率LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明灯技术领域，特指一种大功率LED模组，其具有一大功率LED芯片，所述大功率LED芯片安装在钇合金超导热体的一面，钇合金超导热体的背面安装有散热器，且所述大功率LED芯片与钇合金超导热体之间、钇合金超导热体与散热器之间均分别设有石墨膜夹层。本实用新型专利技术中大功率LED模组利用钇合金超导热体具有很强的辐射散热性，能大幅提升整个模组的散热性能，延长使用寿命；而且通过石墨膜夹层连接大功率LED芯片、钇合金超导热体、以及散热器，利用石墨膜夹层延展性好、导热效率高等特性，确保大功率LED芯片工作时产生的热量能快速传导给钇合金超导热体以及散热器上，快速散热。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明灯
，特指一种大功率LED模组。技术背景LED灯由于具有优越的节能性收到越来越广泛的应用，大功率LED灯作为路灯等大型公共场合照明用灯已经有取代现有卤素类路灯的趋势。另一方面，大功率LED灯在使用时发热量也是相当高的，如果热量不及时散发，会影响LED路灯的照明以及导致LED灯的使用寿命缩短，严重的甚至可导致LED灯被烧毁，而现有的大功率LED模组中的LED芯片一般直接安装在散热器表面，主要还是依靠翅片直接导热、风冷散热，这种散热方式热传导效率较低，大功率LED芯片工作时产生的热量无法及时散发，使LED模组仍工作在较高的温度环境中，因此依然无法满足大功率LED灯工作散热的需求，有待改进
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有LED模组散热上的不足之处，提供一种可快速导热散热的大功率LED模组。本技术实现其目的采用的技术方案是一种大功率LED模组，具有一大功率 LED芯片，所述大功率LED芯片安装在钇合金超导热体的一面，钇合金超导热体的背面安装有散热器，且所述大功率LED芯片与钇合金超导热体之间、钇合金超导热体与散热器之间均分别设有石墨膜夹层。所述钇合金超导热体上开设有数个纵向通孔。本技术中大功率LED模组利用钇合金超导热体具有很强的辐射散热性，能大幅提升整个模组的散热性能，延长使用寿命；而且通过石墨膜夹层连接大功率LED芯片、钇合金超导热体、以及散热器，利用石墨膜夹层延展性好、导热效率高等特性，确保大功率LED 芯片工作时产生的热量能快速传导给钇合金超导热体以及散热器上，快速散热。附图说明图1是本技术大功率LED模组的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。如图1所示，本技术所述的大功率LED模组具有一大功率LED芯片1，所述大功率LED芯片1安装在钇合金超导热体2的一面，钇合金超导热体2的背面安装有散热器 3，且所述大功率LED芯片1与钇合金超导热体2之间、钇合金超导热体2与散热器3之间均分别设有石墨膜夹层4。所述钇合金超导热体2上开设有数个纵向通孔20。本技术实施例中，所述石墨膜夹层4采用的是石墨膜(如市售的散热石墨膜) 或者含过渡金属的石墨复合膜，其中的过渡金属材料为钇、钛、钼、钪中任意一种或几种任意比例的合金材料，石墨膜夹层4集石墨的延展性和钇钛等合金材料的导热性于一体，能充分与上下两侧的传热主体接触，有利于保证导热高效，增强散热效果。钇合金超导热体2呈矩形或者圆柱形块状或其它不同几何结构，并开设有数个纵向通孔20 ；该钇合金超导热体是由钇、钪、铝、钛、钼、钒、锶、铍等金属原料的合金材料成型制作。钇合金超导热装置的导热性能主要体现在以下几方面1、钇、钪、钛、钼、钒、锶、铍等属于过渡金属元素，耐高温且热阻小，是高温超导体，铝的传热速度也快，因此钇、钪、钛、 钼、铝合金的热传递速度快；2、钇、钪、钛、钼、钒、锶、铍等金属的热辐射率高，因此吸收的热能可快速辐射散发；3、无需密封设计，可开设通孔加强热端与冷端的空气对流，进一步增强散热。综上所述，本技术中大功率LED模组利用钇合金超导热体2具有很强的辐射散热性，能大幅提升整个模组的散热性能，延长使用寿命；而且通过石墨膜夹层4连接大功率LED芯片1、钇合金超导热体2、以及散热器3，利用石墨膜夹层4延展性好、导热效率高等特性，确保大功率LED芯片1工作时产生的热量能快速传导给钇合金超导热体2以及散热器3上，快速散热。本技术LED模组中的LED芯片1替换成太电芯片、CPU、温差发电片以及其他发热电子件后，也可以实现相应的电子件的散热。权利要求1.一种大功率LED模组，具有一大功率LED芯片(1)，其特征在于所述大功率LED芯片(1)安装在钇合金超导热体O)的一面，钇合金超导热体O)的背面安装有散热器(3)， 且所述大功率LED芯片(1)与钇合金超导热体(2)之间、钇合金超导热体(2)与散热器(3) 之间均分别设有石墨膜夹层G)。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED模组，其特征在于所述钇合金超导热体(2) 上开设有数个纵向通孔00)。专利摘要本技术涉及LED照明灯
，特指一种大功率LED模组，其具有一大功率LED芯片，所述大功率LED芯片安装在钇合金超导热体的一面，钇合金超导热体的背面安装有散热器，且所述大功率LED芯片与钇合金超导热体之间、钇合金超导热体与散热器之间均分别设有石墨膜夹层。本技术中大功率LED模组利用钇合金超导热体具有很强的辐射散热性，能大幅提升整个模组的散热性能，延长使用寿命；而且通过石墨膜夹层连接大功率LED芯片、钇合金超导热体、以及散热器，利用石墨膜夹层延展性好、导热效率高等特性，确保大功率LED芯片工作时产生的热量能快速传导给钇合金超导热体以及散热器上，快速散热。文档编号H01L33/64GK202308069SQ20112043465公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日专利技术者汪荃 申请人:汪荃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪荃，
申请(专利权)人：汪荃，
类型：实用新型
国别省市：