本实用新型专利技术涉及一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板，其特征是：包括至少一涂无卤树脂铜箔层(1)和至少一个绝缘层(3)，所述涂无卤树脂铜箔层(1)与绝缘层(3)通过叠合热压成型，在涂无卤功能树脂铜箔层(1)与绝缘层(3)的接合处形成具有高剥离强度结构，即构成具有高剥离强度结构的无卤功能树脂层(2)。本实用新型专利技术由于所涂的无卤功能树脂层与铜箔、绝缘层均能紧密结合，因而具有高剥离强度，且纯树脂层能增加覆铜板厚度，可以相应减少无机填料的加入，相对也可以降低无卤覆铜板的脆性，提高无卤覆铜板的加工性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板
本技术涉及一种无卤覆铜板，特别是涉及一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板。属于印刷电路板及覆铜板
技术介绍
2006年7月1日欧盟正式实施TOEE和RoHS两份指令，禁止在电气设备中使用铅和多溴联苯(PBB)及多溴联苯醚(PBDE)，全球电子行业进入了无铅焊接时代，对覆铜板要求更高的耐热性。科学数据表明，卤素阻燃剂已经成为日常环境中到处扩散的污染物，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到环境和人类身体健康。继无铅制程推行后，绿色电子概念也开始在业界盛行，2008年1月，intel在美国主持召开“推进无卤化电子产品”会议， 许多世界著名的终端电子产品厂家纷纷承诺，最近几年内全部实现无卤化，从而确定无卤覆铜板的发展热潮，从2008年开始，国际大厂包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel.AMD等公司开始导入无卤材料。现有技术的无卤覆铜板，因其不含卤素阻燃剂，为了达到UL94-V0的阻燃等级，一般需要添加大量的无机填料，由于大量填料尤其是氢氧化铝等填料的添加，使无卤覆铜的铜箔和绝缘层的结合力(剥离强度)大幅降低，容易造成PCB加工及上件时的焊盘脱落等质量问题。
技术实现思路
本技术的目的，是为了克服现有技术的无卤覆铜板铜箔和绝缘层的结合力低、容易产生剥离的缺点，提供一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板。本技术的目的可以通过采取如下技术方案达到—种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板，其结构特点是包括至少一涂无卤树脂铜箔层和至少一个绝缘层，所述涂无商树脂铜箔层与绝缘层通过叠合热压成型，在涂无卤功能树脂铜箔层与绝缘层的接合处形成具有高剥离强度结构，即构成具有高剥离强度结构的无卤功能树脂层。本技术的目的还可以通过采取如下技术方案达到进一步的技术改进方案是所述涂无商树脂铜箔层有一粗糙表面和一光滑面，在该粗糙表面均勻涂覆一无卤功能树脂树脂层，该无卤功能树脂树脂层与绝缘层通过叠合热压成型，形成具有高剥离强度结构的无卤功能树脂层。进一步的技术改进方案是所述涂无卤树脂铜箔层中的无卤功能树脂层厚度可以为 10-120um。进一步的技术改进方案是所述涂无卤树脂铜箔层中的铜箔厚度可以为 12-105um。本技术的有益效果为本技术包括至少一面涂无卤功能树脂铜箔层、至少一层绝缘层，由于铜箔层和绝缘层通过叠合热压成型，涂无商功能树脂铜箔层为在铜箔粗面上均勻涂覆上一层与铜箔、绝缘层结合紧密具有高剥离强度的无卤功能树脂组合物层。由于所涂的无卤功能树脂层与铜箔、绝缘层均能紧密结合，因而具有高剥离强度，且纯树脂层能增加覆铜板厚度，可以相应减少无机填料的加入，相对也可以降低无卤覆铜板的脆性，提高无卤覆铜板的加工性能。附图说明图1为本技术实施例1的截面结构示意图。图2为本技术实施例2的截面结构示意图。图3为本技术实施例3的截面结构示意图。具体实施方式为了更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的具体实施例及附图进行说明。具体实施例1 参见图1，本实施例包括一涂无卤树脂铜箔层1和一绝缘层3，所述涂无卤树脂铜箔层1与绝缘层3通过叠合热压成型，在涂无卤功能树脂铜箔层1与绝缘层3的接合处形成具有高剥离强度结构，即构成具有高剥离强度结构的无卤功能树脂层2。本实施例中所述涂无卤树脂铜箔层1有一粗糙表面，在该粗糙表面均勻涂覆一无卤功能树脂树脂层，该无卤功能树脂树脂层与绝缘层3通过叠合热压成型，形成具有高剥离强度结构的无卤功能树脂层2。所述的绝缘层3为常规的半固化PP片。无卤功能树脂采用常规的无卤功能树脂。本实施例1的成型方式如下首先，制得了具有高剥离强度的涂无卤树脂铜箔层1。取1片厚度为18um，尺寸为10inch*10inch的电解铜箔，然后能够与铜箔、绝缘层3结合紧密的具有高剥离强度的无卤功能树脂均勻涂在铜箔粗面上，形成树脂组合物层，涂胶量控制在约150g/m2，然后放入烘箱干燥，干燥温度选择在160°C，干燥时间3min，干燥后的涂无卤功能树脂层的厚度约为 30um,制得了具有高剥离强度的涂无卤树脂铜箔层1。然后，制得具有高剥离强度的无卤覆铜板。将1张大小为10inCh*10inCh的半固化PP绝缘层3与涂无卤功能树脂铜箔层1叠合整齐，完成叠合后放入热压机中层压，热压温度190°C，热压压力约2^gf/cm2，热压时间约90min。热压结束后，即可得具有高剥离强度的无卤覆铜板。具体实施例2 参见图2，本实施例2的特点是包括二层涂无卤树脂铜箔层1和一层绝缘层3，二层涂无卤树脂铜箔层1由二块电解铜箔的一个粗糙面涂覆涂无卤功能树脂构成，所述的绝缘层3为半固化PP片，绝缘层3在两层涂无卤功能树脂铜箔层1之间，涂无卤功能树脂铜箔层1与绝缘层3叠合热压成型。本实施例2的成型方式如下首先，铜箔厚度为12um，涂胶层厚度为10um，制作具有高剥离强度的涂无卤树脂铜箔层1方法同具体实施例1。然后，制得具有高剥离强度的无卤覆铜板。将1张大小为10inCh*10inCh的半固化PP绝缘层3放于两层涂无卤功能树脂铜箔层1之间并叠合整齐，完成叠合后放入热压机中层压，热压温度190°C，热压压力约25kgf/cm2，热压时间约90min。热压结束后，即可得具有高剥离强度的无卤覆铜板。具体实施例3 参见图3，本实施例3的特点是包括二层涂无卤树脂铜箔层1和三层绝缘层3，二层涂无卤树脂铜箔层1由二块电解铜箔的一个粗糙面涂覆涂无卤功能树脂构成，所述的绝缘层3为半固化PP片，绝缘层3在两层涂无卤功能树脂铜箔层1之间，涂无卤功能树脂铜箔层1与绝缘层3叠合热压成型。铜箔厚度为105um，涂胶层厚度为120um。本实施例3的成型方式如下首先，铜箔厚度为12um，涂胶层厚度为lOum，制作具有高剥离强度的涂无卤树脂铜箔层1方法同具体实施例1。然后，制得具有高剥离强度的无卤覆铜板。将3张大小为10inCh*10inCh的半固化PP绝缘层3放于两层涂无卤树脂铜箔层1之间并叠合整齐，完成叠合后放入热压机中层压，热压温度190°C，热压压力约25kgf/cm2，热压时间约90min。热压结束后，即可得具有高剥离强度的无卤覆铜板。具体实施例4 本实施例4的特点是包括二层涂无卤树脂铜箔层1和若干层绝缘层3，该层绝缘层3的层数可以为2、4、5、6、7或8.其余同具体实施例3。以上所述之实施例，只是本技术的较佳实例而已，并非来限制本技术实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述构造、特征、原理及材质的等效变化或修饰， 均包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板，其特征是包括至少一涂无卤树脂铜箔层 (1)和至少一个绝缘层(3)，所述涂无卤树脂铜箔层(1)与绝缘层3通过叠合热压成型，在涂无卤功能树脂铜箔层(1)与绝缘层(3)的接合处形成具有高剥离强度结构，即构成具有高剥离强度结构的无卤功能树脂层O)；所述涂无卤功能树脂铜箔层(1)为在铜箔粗面上均勻涂覆上一层与铜箔、绝缘层结合紧密具有高剥离强度的无卤功能树脂组合物层。2.根据权利要求1所述的一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚岳松，朱扬杰，郭永军，漆小龙，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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