一种抗翘曲的非对称结构覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，包括铜箔层(11)和半固化片层(12)，其特征是：所述铜箔层(11)由一片铜箔构成，半固化片层(12)由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，半固化片叠合后与铜箔叠合经热压成型，构成单面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板；或者铜箔层(11)由二片铜箔构成，半固化片层(12)由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，用抗翘曲能力强的半固化片与厚度薄的铜箔叠合、抗翘曲能力弱的半固化片与厚度厚的铜箔叠合后，经热压成型，构成双面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板。本实用新型专利技术具有抗翘曲能力强、产品合格率高和生产效率高等有益效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种抗翘曲的非对称结构覆铜板
本技术涉及一种覆铜板，特别是涉及一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，是一种具有非对称铜箔厚度的覆铜板。属于印刷电路板及覆铜板

技术介绍
覆铜板是目前印制线路板(PCB)必不可少的半成品，其主要结构是由一面或两面铜箔和至少一层半固化片，叠合后经热压成型。传统的覆铜板，半固化片采用对称的叠合方式，当覆铜板为单面铜箔或两面铜箔但铜箔厚度不对称时，由于两面应力的不平衡而引起板翘曲问题，影响PCB加工。现有技术中，为了改善由于铜箔的不对称造成的覆铜板翘曲问题，业界大多采用延长热压成型时最后阶段的降温时间来改善翘曲问题，但延长降温时间的方式对产能和制造费用影响较大， 且效果不理想。
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决当覆铜板为单面铜箔或两面铜箔但铜箔厚度不对称时，由于两面应力的不平衡而引起板翘曲问题，提供一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，其可以改善或避免覆铜板及印制线路板的翘曲。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，包括铜箔层和半固化片层，其结构特点是所述铜箔层由一片铜箔构成，所述半固化片层由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，所述半固化片叠合后与铜箔叠合经热压成型，构成单面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板； 或者所述铜箔层由二片铜箔构成，所述半固化片层由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，用抗翘曲能力强的半固化片与厚度薄的铜箔叠合、抗翘曲能力弱的半固化片与厚度厚的铜箔叠合后，经热压成型，构成双面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板。本技术的目的还可以通过采取如下技术方案达到进一步的技术解决方案是所述铜箔层可以由二片不同厚度的铜箔构成，所述二片铜箔厚度可以相差异IOum以上。进一步的技术解决方案是所述的半固化片层的半固化片可以由增强材料和树脂构成，半固化片的抗翘曲能力不同，是指不同种类、不同型号的增强材料和树脂构成的半固化片，或者相同种类、相同型号的增强材料与不同用量的树脂构成的半固化片。进一步的技术解决方案是所述的至少两层半固化片，叠合方后构成叠合方向不对称结构。本技术的有益效果本技术采用抗翘曲能力不同的半固化片与铜箔层叠合后经热压成型，具有非对称结构的覆铜板。由于半固化片采用非对称方式叠合，经热压成型产生的内应力抵消了因铜箔的不对称产生的应力，使覆铜板内应力达到平衡状态，解决了现有技术中使用不对称铜箔造成的覆铜板翘曲问题。具有抗翘曲能力强、产品合格率高和生产效率高等有益效^ ο附图说明图1是本技术具体实施例1的结构剖示图。图2是本技术具体实施例2的结构剖示图。具体实施方案为更进一步说明本使用新型采用的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。具体实施例1 参照图1，本实施例包括铜箔11和半固化片层12，或者所述铜箔层11由二片铜箔构成，所述半固化片层12由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，用抗翘曲能力强的半固化片与厚度薄的铜箔叠合、抗翘曲能力弱的半固化片与厚度厚的铜箔叠合后，经热压成型，构成双面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板。所述经热压成型，是指半固化片与铜箔 1叠合整齐后进行高温高压处理，经特定的高温高压(温度可以为150 M0°C，压力可以为20 40kgf/cm2)工艺处理后成型。本实施例中所述铜箔层11由二片不同厚度的铜箔构成，所述二片铜箔厚度可以相差异IOum 以上。所述的半固化片层12的半固化片由增强材料和树脂构成，半固化片的抗翘曲能力不同，是指不同种类、不同型号的增强材料和树脂构成的半固化片，或者相同种类、相同型号的增强材料与不同用量的树脂构成的半固化片。由所述半固化片叠合方后构成叠合方向不对称结构。即半固化片所用增强材料121型号不同，或者半固化片所用增强材料型号相同， 但树脂122含量不同。设计半固化片的数量及叠合顺序，使得半固化片在叠合方向上具有不对称结构，经热压成型后即可得到抗翘曲能力的非对称结构的覆铜板。具体实施例2 参照图2，本实施例的特点是所述铜箔层11由一片铜箔构成，该铜箔存在厚薄不均等不对称结构，所述半固化片层12由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，所述半固化片叠合后与铜箔叠合经热压成型，构成单面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板。本实施例中，半固化片所用增强材料121型号不同，或者半固化片所用增强材料型号相同，但树脂122含量不同。设计半固化片的数量及叠合顺序，使得半固化片在叠合方向上具有不对称结构，经热压成型后即可得到抗翘曲能力的非对称结构的覆铜板。上述实施例中，所述铜箔可以采用常规技术的铜箔；所述不同抗翘曲能力的半固化片可以采用厚度不同的半固化片，或者采用由厚度不同或种类不同的增强材料和树脂构成的半固化片，或者采用由厚度相同或种类相同的增强材料和不同用量的树脂构成的半固化片。所述的半固化片称谓是本领域习惯称谓。当然，以上所述之实施例，只是本技术的较佳实例而已，并非来限制本技术实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述构造、特征、原理及材质的等效变化或修饰，均包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，包括铜箔层(11)和半固化片层(12)，其特征是 所述铜箔层(11)由一片铜箔构成，所述半固化片层(12)由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，所述半固化片叠合后与铜箔叠合经热压成型，构成单面铜箔型抗翘曲的非对称结构覆铜板；或者所述铜箔层(11)由二片铜箔构成，所述半固化片层(12)由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成，用抗翘曲能力强的半固化片与厚度薄的铜箔叠合、抗翘曲能力弱的半固化片与厚度厚的铜箔叠合后，经热压成型，构成双面铜箔型抗翘曲的非...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱扬杰，龚岳松，郭永军，漆小龙，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：