当前位置: 首页 > 专利查询>孙伟专利>正文

一种用于砌筑简易房的组合式保温砖制造技术

技术编号:7533760 阅读:222 留言:0更新日期:2012-07-12 22:47
本实用新型专利技术公开了一种用于砌筑简易房的组合保温砖,它属于建筑材料技术领域。一种用于砌筑简易房的组合保温砖,它包括有上砖体(1)和下砖体(2),所述的上砖体(1)的底部设置有凹槽(11),所述的下砖体(2)的顶端设置有与凹槽(11)相匹配的凸起(21),下砖体(2)的凸起(21)插装在上砖体(1)的凹槽(11)内,上砖体(1)与下砖体(2)的内部构成填充空间(3),所述的上砖体(1)与下砖体(2)的外部设置有胶粘层(4)。本实用新型专利技术连接牢固,可以在填充空间里填充不同的填充物,以满足不同环境的保温需求。所述的上砖体与下砖体的外部设置有胶粘层,相邻砖块之间通过胶粘层粘接在一起,组装方便、连接牢固,生产成本低。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种用于砌筑简易房的组合式保温砖
本技术涉及一种建筑用保温砖,尤其是涉及一种用于砌筑简易房的组合保温砖。
技术介绍
近年来,简易活动房越来越受到一些流动性大的人群的喜爱,目前的简易活动房大多是由彩钢板制作而成,制作成本非常高,但是保温效果特别差。这样的房子在北方的冬季很难抵御住严寒。使得简易房的适用范围大大缩短了。同时也增加了简易房的制造成本。还有一种简易房是采用木材拼接组装而成,这种简易房浪费了大量的木材,同时成本也相对较高,保温效果仍然不能满足北方等寒冷地区。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于砌筑简易房的组合保温砖,该保温砖具有生产成本低、质轻、保温效果好,组装方便、连接牢固的特点。为了解决现有技术存在的问题,本技术采用的技术方案是一种用于砌筑简易房的组合保温砖,包括有上砖体和下砖体,所述的上砖体的底部设置有凹槽,所述的下砖体的顶端设置有与凹槽相匹配的凸起,下砖体的凸起插装在上砖体的凹槽内,上砖体与下砖体的内部形成填充空间。所述的上砖体与下砖体的外部设置有胶粘层。所述的上砖体与下砖体的宽度为5-8厘米。所述的凸起的长度为8-12厘米。本技术所具有的优点与效果是本技术一种用于砌筑简易房的组合保温砖,由于具有上砖体和下砖体,所述的上砖体的底部设置有凹槽,所述的下砖体的顶端设置有与凹槽相匹配的凸起,下砖体的凸起插装在上砖体的凹槽内,组装之后特别牢固,上砖体与下砖体的内部形成填充空间,根据使用场合的要求,可以在填充空间里填充不同的填充物,以满足不同环境的保温需求。所述的上砖体与下砖体的外部设置有胶粘层,相邻砖块之间通过胶粘层粘接在一起,组装方便、连接牢固,生产成本低。附图说明图1为本技术用于砌筑简易房的组合保温砖的侧视结构示意图。图2为本技术用于砌筑简易房的组合保温砖的上砖体的侧视结构示意图。图3为本技术用于砌筑简易房的组合保温砖的下砖体的侧视结构示意图。图中上砖体1、下砖体2、填充空间3、胶粘层4、凹槽11、凸起21。具体实施方式如图1所示,一种用于砌筑简易房的组合保温砖,包括有上砖体1和下砖体2,如图 2所示,所述的上砖体1的底部设置有凹槽11,如图3所示,所述的下砖体2的顶端设置有与凹槽11相匹配的凸起21,下砖体2的凸起21插装在上砖体1的凹槽11内,上砖体1与下砖体2的内部构成填充空间3,所述的上砖体1与下砖体2的外部设置有胶粘层4。上述的上砖体1与下砖体2的宽度为5-8厘米。上述的凸起21的长度为8-12厘米。权利要求1.一种用于砌筑简易房的组合式保温砖,其特征在于它包括有上砖体(1)和下砖体(2),所述的上砖体(1)的底部设置有凹槽(11),所述的下砖体(2)的顶端设置有与凹槽(11)相匹配的凸起(21),下砖体(2)的凸起(21)插装在上砖体(1)的凹槽(11)内,上砖体(1)与下砖体(2 )的内部构成填充空间(3 )。2.根据权利要求1所述的一种用于砌筑简易房的组合式保温砖,其特征在于所述的上砖体(1)与下砖体(2)的外部设置有胶粘层(4)。3.根据权利要求1或2所述的一种用于砌筑简易房的组合式保温砖,其特征在于所述的上砖体(1)与下砖体(2)的宽度为5-8厘米。4.根据权利要求1所述的一种用于砌筑简易房的组合保式温砖,其特征在于所述的凸起(21)的长度为8-12厘米。专利摘要本技术公开了一种用于砌筑简易房的组合保温砖,它属于建筑材料
一种用于砌筑简易房的组合保温砖,它包括有上砖体(1)和下砖体(2),所述的上砖体(1)的底部设置有凹槽(11),所述的下砖体(2)的顶端设置有与凹槽(11)相匹配的凸起(21),下砖体(2)的凸起(21)插装在上砖体(1)的凹槽(11)内,上砖体(1)与下砖体(2)的内部构成填充空间(3),所述的上砖体(1)与下砖体(2)的外部设置有胶粘层(4)。本技术连接牢固,可以在填充空间里填充不同的填充物,以满足不同环境的保温需求。所述的上砖体与下砖体的外部设置有胶粘层,相邻砖块之间通过胶粘层粘接在一起,组装方便、连接牢固,生产成本低。文档编号E04C1/00GK202324296SQ20112042739公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日专利技术者孙伟 申请人:孙伟本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙伟
申请(专利权)人:孙伟
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术