本实用新型专利技术公开了一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50℃左右的五水合硫代硫酸钠。本实用新型专利技术的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量，控制LED芯片温度，有效避免LED芯片受热冲击，制作和安装简单，易于生产操作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热结构，尤其是一种蓄热的LED灯散热结构。
技术介绍
现有LED照明灯，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致 LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED灯的散热器，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED照明灯长期工作，容易导致LED照明灯使用寿命下降，甚至烧毁。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种蓄热的LED灯散热结构，具有良好的散热性能。本技术的技术方案为一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、 灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50°C左右的五水合硫代硫酸钠。所述的散热基座和蓄热箱采用铜或铝制成。本技术的基本原理采用上述的方案，蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，LED 芯片工作时产生的热量，先加热蓄热材料熔化，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量，散热快，有效避免LED芯片受热冲击，在关灯时利用空气冷却凝固蓄热材料。本技术的有益效果在于( 1)不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音。(2)利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量，控制LED芯片温度，有效避免LED芯片受热冲击。(3)制作和安装简单，易于生产操作。附图说明图1是本技术的示意图。图中1、灯罩2、LED芯片3、散热基座4、蓄热箱5、灯体6、螺口 7、灯电极头。具体实施方式结合图1和图2对本技术具体实施方式作进一步描述按照本技术提供的技术方案，一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩1、LED芯3片2、散热基座3、蓄热箱4、灯体5、螺口 6、灯电极头7，所述的LED芯片2紧贴散热基座3 上，所述的灯体5与散热基座3之间由蓄热箱4固定连接，所述的灯体5中安装有控制电路， 控制电路利用导线与LED芯片2连接。所述的蓄热箱4密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50°C左右的五水合硫代硫酸钠。所述的散热基座3和蓄热箱4采用铜或铝制成。本技术的工作过程是当LED芯片2工作时，发出热量加热散热基座3，热量传递到蓄热箱4，加热蓄热材料一起温度上升，当达到50°C左右时，蓄热材料五水合硫代硫酸钠熔化，利用五水合硫代硫酸钠的熔化潜热吸收LED芯片2工作时产生的热量，同时通过蓄热箱4的外壁将热散发到空气中，有效避免LED芯片2受热冲击，温度始终不会升高，在关灯时，环境温度一般低于五水合硫代硫酸钠的凝固温度(50°C左右)，利用空气冷却凝固蓄热材料，下一次开灯时继续熔化蓄热材料，防止温度过高。本技术的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片2工作时产生的热量，控制LED芯片2温度，有效避免LED芯片2受热冲击，制作和安装简单，易于生产操作。权利要求1.一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。2.根据权利要求1所述的一种蓄热的LED灯散热结构，其特征在于所述的蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50°C左右的五水合硫代硫酸钠。3.根据权利要求1所述的一种蓄热的LED灯散热结构，其特征在于所述的散热基座和蓄热箱采用铜或铝制成。专利摘要本技术公开了一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50℃左右的五水合硫代硫酸钠。本技术的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量，控制LED芯片温度，有效避免LED芯片受热冲击，制作和安装简单，易于生产操作。文档编号F21Y101/02GK202328099SQ201120460458公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日专利技术者不公告专利技术人 申请人:林勇本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：林勇，
类型：实用新型
国别省市：
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