【技术实现步骤摘要】
一种晶块筛
本技术涉及半导体加工
的工具，特别是一种晶块筛。技术背景晶块筛包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，在现有技术中，盛放晶块的凹槽底部是水平结构的，这样的晶块筛具有筛选晶块时速度慢、晶块不易归位的缺点，影响了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种生产效率高、晶块容易归位、使用方便的晶块筛。本技术所采取的技术方案是这样的，一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，其特征是所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构。较好的技术效果是高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的尚度。本技术的有益效果是这样结构的晶块筛具有生产效率高、晶块容易归位、使用方便的优点。附图说明图1为本技术晶块筛的结构示意图。其中1、筛体2、凹槽3、另一侧4、一侧。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，一种晶块筛，包括筛体1，所述的筛体1具有盛放晶块的凹槽2，其特征是所述的凹槽2的底面是一侧4高、另一侧3低的结构。较好的技术效果是高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的尚度。权利要求1.一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，其特征是所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构。2.根据权利要求1所述的晶块筛，其特征是所述的高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的高度。专利摘要本技术涉及半导体加工
的工具，特别是一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构，较好的技术效果是高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。