多层塑胶片的废光碟片回收方法技术

一种多层塑胶片的废光碟片回收方法，包含下列步骤：将光碟片透过磨边机或车削机将光碟片周缘打薄；将周缘打薄后的光碟片置入剥片装置上，透过剥片装置将光碟片上、下基板分离；透过磨片机将分离后基板的镀层磨除，并于磨除时透过吸尘装置将镀层粉末吸除；将基板镀层磨除后即可将基板直接搅碎，即完成光碟回收再利用的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，特别是指一种可将DVD或HD或 CBHD等光碟片基板分离的。
技术介绍
光碟是利用光学技术来记录电子资料的储存媒体，由于容量大，目前已成为一般消费者用来备份或一般储存资料的主要选择。光碟的结构主要包括有位于中间的导体层， 以及位于该导体层两侧的上表层与下表层；其中，导体层具有用来记录电子资料的结构，藉由光学原理与设备则可以读取该导体层上所记录的资料。上表层与下表层则均为避免导层体受损的保护层。又，为了让雷射光能透过下表层进入导体层以读取资料，该下表层系以具备高度透光性质的材料制造，例如丝质材料；上表层由于不需要雷射光穿过，所以一般会在其上面印刷或涂布颜色及图案。由于光碟是采用塑胶与金属材料制造而成，基于环保的考量，目前已有厂商回收废弃光碟并加以处理。其处理方式，是先利用机器将光碟打成碎片后，再将碎片放入化学溶液中，将光碟中的导体层溶解出来，然后将两表层回收，所回收的塑胶材料可以再生处理而利用。然而，采用化学溶剂溶解导体层可能产生二次污染的问题，而且溶解处理的时间也较长，致使整体的处理效率较低。另一种光碟回收再利用的方法为刨除法，该刨除法系利用钢丝或砂轮用高速研磨以刷除该导体层，然而，在实际使用上，利用刨除法回收光碟的方法在实际上仅适用回收单层的废弃光碟片，而无法快速处理回收双层的废弃光碟片，因此于使用上仍有诸多困扰。又一习用的光碟回收再利用的方法，如中国TW公告第1224999号「废光碟片回收方法」专利技术专利，其使用一电磁微波照射一废弃光碟片，使该废弃光碟片的金属反射层与塑胶基材间的接触面先产生剥离现象，而使该金属反射层产生细微裂缝；再将照射后的该废弃光碟片置入盛有一剥离剂的剥离槽，该剥离剂经由该金属反射层上的裂缝及该金属反射层与塑胶基材的隙缝渗入该金属反射层与塑胶基材之间，使该金属反射层与塑胶基材剥离；而后将剥离完成的该塑胶基材取出，洗涤后进行干燥，以完成该废弃光碟片的回收。然而，该方法必须另行增加一电磁微波装置，则势必增加作业成本，且同样会有废液污染的问题。基于上述原因，其确实仍有必要进一步改良上述习用废光碟片的回收方法。由此可见，上述习用仍有诸多缺失，实非一良善的设计者，而亟待加以改良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种，透过磨边机或车削机将光碟片的周缘打薄，再透过剥片装置将光碟片上、下基板分离，同时透过磨片机将镀层去除，以达到将光碟片回收再利用的目的。为了达到上述目的，本专利技术公开了一种，其特征在于包含以下步骤将光碟片透过磨边机或车削机将光碟片周缘打薄；将周缘打薄后的光碟片置入剥片装置上，透过剥片装置将光碟片上、下基板分罔；透过磨片机将分离后基板的镀层磨除，并于磨除时透过吸尘装置将镀层粉末吸除；将基板镀层磨除后即可将基板直接搅碎，即完成光碟片回收再利用的方法。其中，该光碟片结构包含有下基板、下记录层、上基板、上记录层及标示层；下记录层与上记录层经特定波长的雷射光照射产生化学变化以记录资料，上基板与下基板保护记录层并防止记录层被刮伤或氧化，而标示层则为作为标示光碟片之用。其中，该下基板与上基板为聚碳酸酯材质。其中，光碟片周缘打薄的打薄厚度介于0. 5mm至1. 2mm间。其中，该剥片装置包含有固定柱、上固定板及设置于两侧的机械手臂，该固定柱将周缘打薄的光碟片固定于剥片装置中央，上固定板则将光碟片由上至下固定，两侧的机械手臂则位于光碟片打薄的区域上，而机械手臂的造型结构与光碟片周缘的圆弧相互配合放置，透过机械手臂的移动，进而产生一作用力使得上基板与下基板自镀层上、下分离。通过本专利技术，能有效的实现光碟片的不同层的剥离，达到将光碟片回收再利用的效果，从而进一步节约能源，减少废弃，利于环保。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的光碟片结构示意图。图2为本专利技术的回收方法步骤流程图。图3为本专利技术的光碟片周缘打薄侧面结构示意图。图4为本专利技术的光碟片周缘打薄俯视结构示意图。图5为本专利技术的剥片装置机械手臂放置于光碟片的实施结构示意图。图6为本专利技术的光碟片置入剥片装置的结构示意图。图7为本专利技术的剥片装置将光碟片分离的结构示意图。具体实施例方式请参阅图1所示，为本专利技术的光碟片结构示意图；其包含有下基板11、下记录层12、上基板13、上记录层14及标示层15 ；下记录层12与上记录层14经特定波长的雷射光照射会产生化学变化，用以记录资料，下基板11与上基板 13—般系为聚碳酸酯(Polycarbonate)材质，其主要作用为保护记录层12、14，并防止记录层12、14被刮伤或氧化，而标示层15则为作为标示光碟片之用。请参阅图2所示，为本专利技术的回收方法步骤流程图；步骤一 16 将光碟片透过磨边机或车削机将光碟片周缘打薄；步骤二 17 将周缘打薄后的光碟片置入剥片装置上，透过剥片装置将光碟片上、 下基板分离；步骤三18 透过磨片机将分离后基板的镀层磨除，并于磨除时透过吸尘装置将镀层粉末吸除；步骤四19 将基板镀层磨除后即可将基板直接搅碎，即完成光碟回收再利用的方法。请参阅图3及图4所示，为本专利技术的光碟片周缘打薄侧面结构及俯视结构示意图；于步骤一中，由于光碟片2上基板21与下基板22的厚度分别为0. 6mm,合计光碟片的总厚度为1. 2mm,因此光碟片2透过磨边机或车削机将光碟片2 周缘23打薄时，其最佳的打薄厚度T介于0. 5mm < T < 1. 2mm间，使得光碟片2得以透过剥片装置将上基板21与下基板22轻易分离。请参阅图5至图7所示，为本专利技术的剥片装置机械手臂放置于光碟片的实施结构示意图、光碟片置入剥片装置的结构示意图及剥片装置将光碟片分离的结构示意图；此剥片装置3包含有固定柱31、上固定板32及设置于两侧的机械手臂33，于操作使用时，将周缘打薄的光碟片2透过固定柱31将其固定于剥片装置3中央，同时透过上固定板32将光碟片2由上至下固定，两侧的机械手臂33则位于光碟片2打薄的区域上，而机械手臂33的造型结构与光碟片2周缘的圆弧相互配合放置；当光碟片2 放置后，机械手臂33朝底部移动，此时光碟片2的下基板22与则会自周缘产生变形，进而产生一作用力使得上基板21与下基板22自镀层上、下分离，进而达到上基板21与下基板 22分离的目的。上列详细说明系针对本专利技术的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本专利技术的专利范围，凡未脱离本专利技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。本专利技术的权利保护范围应如后述的申请专利范围所述。权利要求1.一种，其特征在于，包含以下步骤将光碟片透过磨边机或车削机将光碟片周缘打薄；将周缘打薄后的光碟片置入剥片装置上，透过剥片装置将光碟片上、下基板分离；透过磨片机将分离后基板的镀层磨除，并于磨除时透过吸尘装置将镀层粉末吸除；将基板镀层磨除后即可将基板直接搅碎，即完成光碟片回收再利用的方法。2.如权利要求1所述的，其中，该光碟片结构包含有下基板、下记录层、上基板、上记录层及标示层；下记录层与上记录层经特定波长的雷射光照射产生化学变化以记录资料，上基板与下基板保护记录层并防止记录层被刮伤或氧化， 而标示层则为作为标示光碟片之用。3.如权利要求2所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘佳忆，
申请(专利权)人：兆强科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：