本发明专利技术涉及液晶聚酯组合物。提供了一种产生耐开裂的成形体的液晶聚酯组合物。体积平均粒度为14μm或更大的片状填料和纤维状填料与液晶聚酯结合从而形成液晶聚酯组合物。相对于液晶聚酯组合物总量，片状填料和纤维状填料的总含量是45-55wt％。纤维状填料含量与片状填料含量的重量比大于0.5且不大于0.65。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包含液晶聚酯、片状填料和纤维状填料的液晶聚酯组合物。
技术介绍
液晶聚酯具有优良的熔体流动性能和高耐热性、強度和刚度(rigidity)，并因此适合用作生产电气和电子元件的注塑材料。但是，由于在模塑过程中液晶聚酯倾向于使它们的分子链在流动方向取向，这导致了成形体(compacts)的收缩和膨胀系数以及力学性能的各向异性，往往导致翘曲和开裂(焊缝开裂)问题。为了避免这些问题，已经研究了加到液晶聚酯中的片状填料(plate-like fillers)和纤维状填料(fibrous fillers) 的混合物。例如，日本未审专利申请公开No. 2002-^4038描述了ー种液晶聚酯组合物， 相对于100重量份液晶聚酷，包含10-100重量份平均粒度为5-20 μ m的片状无机填料和 10-100重量份纤维状无机填料，并且纤维状填料含量与片状填料含量的重量比大于0且小于0.5，或者大于1.6且小于10。国际专利公开NO.W02008/023839也描述了ー种液晶聚酯组合物，相对于液晶聚酯组合物总量，包含30-40wt %的平均粒度为0. 5-200 μ m的片状填料和10-20wt%的纤维状填料，两者的总含量为40-60wt%。日本未审专利申请公开No. 2010-003661也描述了ー种液晶聚酯组合物，相对于液晶聚酯组合物的总量，包含 25-35wt%的片状无机填料和10-25wt%的纤维状填料，两者的总含量为40_50wt%。
技术实现思路
上述常规液晶聚酯组合物在模塑过程中不是总具有降得足够低的各向异性，因此当模塑为具有薄截面的成形体或具有复杂形状的成形体吋，它们在热或压力下容易出现开裂。例如，当模塑为连接器(connector)例如CPU插槽时，通过回流安装(reflow mounting) 和针插入可能容易发生开裂。因此本专利技术的ー个目的是提供包含液晶聚酯、片状填料和纤维状填料并形成耐开裂的成形体的液晶聚酯组合物。为了达到上述目的，本专利技术提供了ー种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯、体积平均粒度(volume-average particle size)为14 μ m或更大的片状填料、以及纤维状填料， 其中相对于整个液晶聚酯组合物，片状填料和纤维状填料的总含量是45-55wt%，并且纤维状填料含量(B)与片状填料含量(A)的重量比(B/A)大于0.5且不大于0.65。根据本专利技术，进ー步提供了包含模塑的液晶聚酯组合物的连接器。通过采用本专利技术的液晶聚酯组合物，可获得耐开裂的成形体(compacts)。 具体实施例方式液晶聚酯是在熔融状态表现出液晶性(liquid crystallinity)的液晶聚酷，其优选在不高于450°C的温度熔化。所述液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯酰亚胺。优选所述液晶聚酯是只采用芳香性化合物作为起始単体的全芳香性液晶聚酷。液晶聚酯的典型实例包括通过芳香族羟基羧酸、芳香族ニ羧酸和选自由芳香ニ 醇、芳香羟基胺和芳香ニ胺组成的组的至少ー种化合物的聚合(缩聚)得到的那些、通过多种不同芳香族羟基羧酸的聚合得到的那些、通过芳香族ニ羧酸和选自由芳香ニ醇、芳香羟基胺和芳香ニ胺组成的组的至少ー种化合物的聚合得到的那些、以及通过聚酯如聚对苯 ニ甲酸乙ニ醇酯和芳香族羟基羧酸的聚合得到的那些。此处，羟基羧酸、芳香族ニ羧酸、芳香ニ醇、芳香羟基胺和芳香ニ胺可以用它们的可聚合衍生物彼此相互独立地全部或部分替代。含羧基化合物例如芳香族羟基羧酸和芳香族ニ羧酸的可聚合衍生物的实例包括具有转化为烷氧羰基或芳氧羰基的羧基的那些(酷)、具有转化为卤甲酰基的羧基的那些 (酰基卤)和具有转化为酰氧羰基的羧基的那些(酸酐)。含羟基化合物例如芳香族羟基羧酸、芳香ニ醇和芳香羟基胺的可聚合衍生物的实例包括具有酰化为酰氧基的羟基的那些 (酰化的衍生物)。含氨基化合物例如芳香羟基胺和芳香ニ胺的可聚合衍生物的实例包括具有酰化为酰基氨基基团的氨基的那些(酰化的衍生物)。所述液晶聚酯优选具有由以下化学式(1)表示的重复单元(此后也称为“重复单元(1)”)，更优选其具有重复单元(1)、由以下化学式( 表示的重复单元(此后也称为“重复单元O)”)和由以下化学式(3)表示的重复单元(此后也称为“重复单元(3)”)。(I)-O-Ar1-CO-(2) -CO-Ar2-CO-(3) -X-Ar3-Y-(Ar1表示亚苯基、亚萘基或联苯撑。Ar2和Ar3各自独立地表示亚苯基、亚萘基、联苯撑或由以下化学式(4)表示的基团。X和Y各自独立地表示氧原子或亚氨基(-NH-)。由 Ar1、Ar2和Ar3表示的基团的氢可以各自独立地由卤素原子、烷基或芳基取代。)。(4) -Ar4-Z-Ar5-(Ar4和Ar5各自独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子或羰基、磺酰 —或病叉基(alkylidene group)。)卤素原子包括氟、氯、溴和碘。烷基的实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基和正癸基，优选具有1-10个碳原子。芳基的实例包括苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1-萘基和2-萘基，优选具有6-20 个碳原子。当由Ai^Ar2和Ar3表示的基团的氢被这些基团取代吋，数量优选不大于2，更优选不大于1，对于由Ai^Ar2或Ar3表示的每个基团而言是独立的。烷叉基的实例包括亚甲基、乙叉基、异丙叉基、正丁叉基和2-乙基己叉基，优选具有1-10个碳原子。重复单元(1)是衍生自指定芳香族羟基羧酸的重复单元。重复单元(1)优选是其中Ar1是对苯撑基(衍生自对羟基苯甲酸的重复单元)或Ar1是2，6_亚萘基(衍生自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元)的重复单元。重复单元( 是衍生自指定芳香族ニ羧酸的重复单元。重复单元( 优选是其中 Ar2是对苯撑基(衍生自对苯ニ甲酸的重复单元)、Ar2是间苯撑基(衍生自间苯ニ甲酸的重复单元)、Ar2是2，6-亚萘基(衍生自2，6-萘ニ甲酸的重复单元)或Ar2是ニ苯基醚_4， 4’-ニ基基团(衍生自ニ苯基醚_4，4’ - ニ羧酸的重复单元)的重复单元，更优选其是其中Ar2是对苯撑基(衍生自对苯ニ甲酸的重复单元)或Ar2是间苯撑基(衍生自间苯ニ甲酸的重复单元)的重复单元。重复单元C3)是衍生自指定芳香ニ醇、芳香羟基胺或芳香ニ胺的重复单元。重复単元C3)优选是其中Ar3是对苯撑基(衍生自对苯ニ酚、对氨基苯酚或对苯ニ胺的重复单元)或Ar3是4，4’ -联苯撑基(衍生自4，4’ - ニ羟基联苯、4-氨基-4’ -羟基联苯或4， 4’_ ニ氨基联苯的重复单元)的重复单元。相对于所有重复单元的总量(用构成液晶聚酯的每种重复单元的质量除以每种重复单元的式量(formula mass)来确定每种重复单元的物质当量(substance equivalents)(摩尔数)并将它们加和来得到总量)，重复单元(1)的含量优选为30mOl% 或更多，更优选30-80mol %，甚至更优选40-70mol %，还更优选45_65mol %。相对于所有重复单元的总量，重复单元O)的含量优选为不大于35mol%，更优选10-35mol%，甚至更优选15-30mOl%，还优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：福原义行，小松晋太郎，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。