芯片焊接装置制造方法及图纸

技术编号:7513597 阅读:389 留言:0更新日期:2012-07-11 19:53
本实用新型专利技术涉及对芯片焊接装置的改进。提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接装置。包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。本实用新型专利技术在原有结构的基础上增加了垫板,还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位,利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的中央。本实用新型专利技术有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对芯片焊接装置的改进。
技术介绍
随着半导体材料和工艺技术的发展,利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构,研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管。晶体二极管在工程、贸易上得到了广泛应用,它在雷达、远控远测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求,而因芯片焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视,由于这种失效往往是致命的,不可逆的。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接直ο本技术的技术方案是包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。所述引线孔的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。所述垫板高度与所述引线高度之和,大于等于所述设有支脚的石墨船的高度。本技术在原有结构的基础上增加了垫板,使得引线能够被顶起一定的高度, 同时还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位, 利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,此顶起的高度刚好可以使引线顶到芯片,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的中央,避免了焊接偏位的现象发生。本技术有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。附图说明图1是本技术的结构示意图,图2是本技术的工作状态示意图一,图3是本技术的工作状态示意图二 ;图中1是石墨船,11是支脚,12是引线孔,2是垫板,3是吸盘,4是芯片,5是引线。具体实施方式本技术如图广3所示,包括吸盘3和石墨船1,所述石墨船1上设有放置引线 5的引线孔12,还包括用于将所述引线5抬升的垫板2,所述石墨船1的底部两侧设有支脚 11 ;所述垫板3放置在所述石墨船1的底部,且位于所述两侧支脚11之间。引线孔12与石墨船1顶面是垂直的关系,可以使引线5实现上、下运动。所述引线孔12的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。引线孔 12的孔径上大下小,使得芯片4与引线5有更好的焊接效果。所述垫板2高度与所述引线5高度之和大于等于所述设有支脚11的石墨船1的尚度。权利要求1.芯片焊接装置,包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,其特征在于,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。2.根据权利要求1所述的芯片焊接装置,其特征在于,所述引线孔的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。3.根据权利要求1所述的芯片焊接装置,其特征在于,所述垫板高度与所述引线高度之和大于等于所述设有支脚的石墨船的高。专利摘要本技术涉及对芯片焊接装置的改进。提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接装置。包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。本技术在原有结构的基础上增加了垫板,还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位,利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的中央。本技术有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。文档编号H01L21/60GK202332798SQ201120452809公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日专利技术者陈小华 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈小华
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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