本发明专利技术适用于维修设备技术领域，公开了一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站。上述返修方法包括以下步骤，设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调；在工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于工作舱外的操控台控制；将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，从而对所述返修件进行返修。上述返修工作站包括连接有真空发生器的工作舱，工作舱中设置有机械手部件，工作舱外设置有可操控所述机械手部件的操控台。本发明专利技术提供的返修方法及返修工作站，可保证返修件焊点内部无气泡、空洞等缺陷，可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于维修设备
，尤其涉及一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站。
技术介绍
目前，例如PCBA(Printed Circuit Board Assembly，成品电路板)或其他电路板， 需要返修时，作为返修件，其均在开放式的返修站上进行返修，返修时主要采用红外加热或热风加热或红外加热与热风加热混合的方式融化返修件上的焊点。在开放式平台上对返修件进行返修的过程中容易造成焊点空洞、气泡等缺陷，从而容易导致焊点失效，进而导致返修件可靠性降低。特别是在返修时需要焊接面积较大的元器件时，由于焊接面积大，更容易出现焊点空洞、气泡等缺陷，返修件返修后的可靠性低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站，以解决返修件返修后焊点内部有气泡、空洞等缺陷的问题，提高返修件返修后的可靠性。本专利技术提供了一种用于电路板返修的返修方法，所述方法包括以下步骤设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调；在所述工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于所述工作舱外的操控台控制，并可对返修件进行返修操作；将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，从而对所述返修件进行返修。本专利技术还提供了一种用于电路板返修的返修工作站，所述返修工作站包括可用于容置返修件的工作舱，所述工作舱连接有可调节所述工作舱真空度的真空发生器，所述工作舱中设置有可对返修件进行返修操作的机械手部件，所述机械手部件包括用于对返修件上的焊点进行加热的加热单元，所述工作舱外设置有可操控所述机械手部件的操控台。本专利技术提供的一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站，其通过设置具有真空度可调的工作舱，并于工作舱中设置可对返修件进行返修操作的机械手部件，使返修件在真空或接近真空的环境下焊接，使焊点处的气泡因为焊点外部真空而溢出，解决了现有技术中返修后焊点存在空洞、气泡等缺陷的问题，即使是焊接面积较大的焊点，也可保证返修后焊点内部无气泡、空洞等缺陷，保证了焊点的有效性，提高了返修件返修后的可靠性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种用于电路板返修的返修工作站的平面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1所示，本专利技术实施例提供的一种用于电路板返修的返修方法，包括以下步骤设置一可密闭的工作舱100，且该工作舱100真空度可调，在工作舱100中设置具有加热单元的机械手部件200，所述机械手部件200由设置于所述工作舱100外的操控台300 控制，并可对返修件900进行返修操作；返修件900可以为PCBA (Printed Circuit Board Assembly，成品电路板)或其他电路板，本专利技术适用于需要对焊点进行加热以实现元器件的焊接或拆除的各种场合及各种电路板。对返修件900进行返修时，先将返修件900放置于工作舱100中并对工作舱100进行抽真空处理，然后再操作操控台300以控制机械手部件200，机械手部件200上的加热单元对返修件900上的焊点进行加热，以使焊点融化，实现返修件上元器件的焊接或拆除，从而实现对所述返修件的返修。具体地，可设置一连接于工作舱100的真空发生器400对工作舱100进行抽真空。通过将工作舱100进行抽真空处理，可以有效地将空气隔绝，工作舱100中气压很低，若焊点中存在气泡等，气泡在焊点外部真空的作用下从焊点溢出，解决了现有技术的难题，在返修过程中，即使焊接面积较大的区域，焊点也不会出现气泡、空洞等缺陷，有效提高了返修件900的可靠性。进一步地，所述方法还包括，于所述工作舱100外设置监视器，监视器可固定于操控台300上。于所述工作舱100中设置摄像头500，摄像头500可将图像实时传送至所述监视器上。工作舱100外部的操作人员可以通过监视器和摄像头500实时监控返修件900和机械手部件200的工作情况。可以通过操控台300控制摄像头500的转动方向、俯仰角度、 对焦距离等，以便于更清楚地监控返修件900和机械手部件200的工作情况，从而为操作人员的操作提供参考。当然，摄像头500也可以固定于工作舱100中并对准设定区域，也属于本专利技术的保护范围。本专利技术实施例依据上述返修方法，提供了一种用于电路板返修的返修工作站，可用于对返修件900如PCBA等进行返修。如图1所示，上述返修工作站包括可用于容置返修件900的工作舱100，所述工作舱100连接有可调节工作舱100真空度的真空发生器400， 真空发生器400可对工作舱100进行抽真空处理，且抽真空的气压可以根据实际情况调节， 例如，需焊接较大面积的焊点时，可将抽真空的气压设置为较低，以提高工作舱100的真空度，从而达到较佳的焊接效果，保证焊接的可靠性；当焊接面积很小的焊点时，可将抽真空的气压设置得略高，此时工作舱100内的真空度较低，从而可缩短抽真空所需的时间，在保证焊点质量的前提下，有效地提高了返修的效率。所述工作舱100中设置有可对返修件900 进行返修操作的机械手部件200，所述机械手部件200包括用于对返修件900上的焊点进行加热的加热单元，所述工作舱100外设置有可操控所述机械手部件200的操控台300，操控台300可设定返修参数、机械手部件200的运动参数，以及机械手部件200上的加热单元的参数等。机械手部件200用于对返修件900进行返修处理，其可在工作舱100中作一维或二维或三维移动，以焊接不同位置的焊点。机械手部件200上的加热单元用于融化焊点，可实现返修件上元器件的焊接或拆除，以对返修件900进行更换元器件等返修操作。对工作舱100抽真空后，加热单元对焊点加热，焊点融化的过程中，由于工作舱100的气压低，焊点内部的空气将溢出，从而使整个焊接区域被焊锡覆盖，可保证焊点内部内无气泡、空洞等缺陷，从而保证了焊点的有效性，大大提高了返修件900返修后的可靠性。具体地，如图1所示，所述机械手部件200还包括由操控台300操控的可活动的机械臂、用于移动返修件900的真空吸附单元，所述机械臂活动设置于所述工作舱100中，所述真空吸附单元和加热单元设置于所述机械臂上。机械臂可在工作舱100中作一维或二维或三维移动。真空吸附单元用于将返修件900吸附及移动至设定位置。在真空发生器400 对工作舱100进行抽真空处理后或者进行抽真空时，机械手部件200上的加热单元将对返修件900上相应的焊点进行加热。工作舱100的真空度可根据需要进行调整。通过这样的设计，操作人员在工作舱100外部也能轻松通过操控台300控制工作舱100内的机械手部件200，使机械手部件200替代人工完成返修工作，提高了自动化的程度和返修工作的精度，降低了操作人员的劳动强度。具体地，所述加热单元为红外发生器或/和激光头等，可根据实际情况选用，也可选用其他具有加热功能的部件或设备来作为加热单元为焊点加热，均属于本专利技术的保护范围。具体地，工作舱100上设置有舱门或舱盖，以将返修件900放入工作舱100或从工作舱100中取出本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雄，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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