【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及一种LED日光灯，特别是日光灯的基板。
技术介绍
：目前的LED日光灯中使用的基板长度一般为较短的单元长度, 在生产功率较大、长度较长的LED日光灯时则需要将多个基板头尾顺序连接组装起来。为了使多个基板上的电路也正常连接, 需要将各个基板之间的导电焊盘用导线焊接连通，而且一般只能是手工焊接，生产的效率低，容易出现虚焊等情况，各基板之间的连接可靠性不高。
技术实现思路
：针对现有技术的不足，本技术提供一种结构合理，连接组装方便的插接式LED日光灯基板。本技术包括长条状的基板本体，在基板本体的一端设有凸块，另一端则设有凹口，凸块和凹口处均设有导电焊盘，且一个基板本体上的凸块和相邻的另一个基板本体上的凹口对应配合，构成插合连接结构。本技术利用各个基板本体之间的凸块、凹口互相插接配合，在物理连接的同时实现电路接触连通，插接的结构合理，无需手工焊接导线，生产效率高，组装非常方便，连接可靠性高。下面结合附图和实施例进一步说明本技术。附图说明：图1是实施例的主结构示意图。 图2是多个基板本体连接状态示意图。 图3是图2的A-A剖面放大示意图。实施例：如图1和图2所示，长条状的基板本体1的一端设有凸块2，另一端则设有凹口3，凸块2和凹口3处均设有导电焊盘4，且一个基板本体1上的凸块2和相邻的另一个基板本体1上的凹口3对应配合，构成插合连接结构。使用时根据生产需要，将一个基板本体1上的凸块2对应插合相邻的另一个基板本体1上的凹口3，依次插...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插接式LED日光灯基板，包括长条状的基板本体，其特征为：在基板本体（1）的一端设有凸块（2），另一端则设有凹口（3），凸块（2）和凹口（3）处均设有导电焊盘（4），且一个基板本体（1）上的凸块（2）和相邻的另一个基板本体（1）上的凹口（3）对应配合，构成插合连接结构。
2.根据权利要求1所述的插接式LED日光灯基板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻磊，段金成，王小平，
申请(专利权)人：温州环科电子信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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