一种超薄化薄膜键盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄化薄膜键盘，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述间隔层上开有使所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层接触的通孔，在至少一个所述通孔上覆盖有薄金属弹片。本实用新型专利技术采用在薄膜键盘间隔层通孔上覆盖薄金属弹片的技术措施，使薄膜键盘上薄膜电路层、下薄膜电路层金属触点的接触不需较大的外力，这样薄膜键盘就不需要设置矽胶弹性体施压层，因此大大减小了薄膜键盘的厚度，实现了薄膜键盘的超薄化，本实用新型专利技术是薄膜键盘技术的一大进步。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备输入键盘
，具体涉及一种超薄化薄膜键盘。
技术介绍
按键盘内部构造来划分的话，目前键盘大致可划分为两类，一类为主流的薄膜键盘，另外一类则为机械键盘。薄膜键盘内部结构类似于三明治。上下两层为用导电高分子材料印刷出的电路层，中间为塑料的隔离层，隔离层上面有圆通孔，这样上下两层的“小圆点” 才得以“亲密接触”。通过矽胶弹性体施压两层电路层，当上下两层对应的两个金属触点接触时便会输出对应信号，这时屏幕上就会显示对应的字符。因为现有技术的薄膜键盘使用矽胶弹性体作为上下两层金属触点的施压部件，而矽胶弹性体作为手触式的施压部件都有一定的结构和厚度，因此具有矽胶弹性体施压层的薄膜键盘很难实现超薄化。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种超薄化薄膜键盘，克服现有技术的薄膜键盘因使用矽胶弹性体作为施压部件，不能实现超薄化的缺陷。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种超薄化薄膜键盘，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述间隔层上开有使所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层接触的通孔，在至少一个所述通孔上覆盖有薄金属弹片。所述的超薄化薄膜键盘，其中在全部所述通孔上覆盖有薄金属弹片。所述的超薄化薄膜键盘，其中所述薄金属弹片以粘贴的形式覆盖在所述通孔上。本技术的有益效果本技术采用在薄膜键盘间隔层通孔上覆盖薄金属弹片的技术措施，使薄膜键盘上薄膜电路层、下薄膜电路层金属触点的接触不需较大的外力， 这样薄膜键盘就不需要设置矽胶弹性体施压层，因此大大减小了薄膜键盘的厚度，实现了薄膜键盘的超薄化，本技术是薄膜键盘技术的一大进步。附图说明本技术包括如下附图图1为本技术示意图。具体实施方式下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明如图1所示，本技术超薄化薄膜键盘包括一种超薄化薄膜键盘，包括上薄膜电路层11、下薄膜电路层13和位于上薄膜电路层11和下薄膜电路层13之间的间隔层12， 在间隔层12上开有使上薄膜电路层11和下薄膜电路层13接触的通孔121，在至少一个通孔121上覆盖有薄金属弹片122。本技术的进一步优化是在全部通孔121上覆盖有薄3金属弹片122。薄金属弹片122以粘贴的形式覆盖在通孔121上。本技术省在间隔层通孔上的金属弹片既具有导通功能又可以提供键盘所需的手压感觉，可更快捷、更低成本地制造超薄化薄膜键盘。本领域技术人员不脱离本技术的实质和精神，可以有多种变形方案实现本技术，以上所述仅为本技术较佳可行的实施例而已，并非因此局限本技术的权利范围，凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本技术的权利范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄化薄膜键盘，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述间隔层上开有使所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层接触的通孔，其特征在于在至少一个所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：余萍，陈锦德，余兵，
申请(专利权)人：东莞市博锐自动化科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：