一种耐拔插电子盘制造技术

技术编号:7509172 阅读:199 留言:0更新日期:2012-07-11 07:54
本实用新型专利技术提供一种耐拔插电子盘,包括电子盘主体、以及设置在电子盘主体上的IDE接口座,其中所述IDE接口为倒装式接口座。本实用新型专利技术与现有技术相比具有接触良好的有益效果。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种耐拔插电子盘
本技术涉及电子盘,尤其是涉及一种耐拔插电子盘。
技术介绍
电子盘作为存储器,常常被用于各种工控机械上,容易受到震动,如图1所示,现有的IDE接口座的电子盘由于采用顺装式的接口座,在频繁拔插后接口座的金属弹片容易发生变形,从而在受到震动的情况下容易接触不良。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种耐拔插电子盘,保证电子盘在频繁拔插后仍然能够接触良好。本技术的技术问题通过以下技术手段予以解决一种耐拔插电子盘,包括电子盘主体、以及设置在电子盘主体上的IDE接口座,其中,所述IDE接口为倒装式接口座。本技术与现有技术相比,由于采用倒装式接口座,即使接口座的金属弹片发生轻微变形,在受到震动的情况下,也不容易出现接触不良的状况。附图说明下面通过具体实施方式并结合附图,对本技术作进一步的详细说明图1是现有的电子盘的结构示意图图2是本技术具体实施例的电子盘的结构示意图(立体图)。图3是本技术具体实施例的电子盘的结构示意图(正视图)。图4是图3的A-A线剖视图。具体实施方式如图2-4所示,本实施例的一种耐拔插电子盘,包括电子盘主体100、以及设置在电子盘主体上的IDE接口座200,本实施例的IDE接口采用倒装式接口座。由于倒装式接口座插入容易,但是拔出时需要较大的力,在受到轻微的震动时,接口座与IDE接口不但不会接触不良,反而会因为受力使得接口座内部的倒装弹片夹紧IDE接口的插针,接触更紧密。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1. 一种耐拔插电子盘,包括电子盘主体、以及设置在电子盘主体上的IDE接口座,其特征在于所述IDE接口为倒装式接口座。专利摘要本技术提供一种耐拔插电子盘,包括电子盘主体、以及设置在电子盘主体上的IDE接口座,其中所述IDE接口为倒装式接口座。本技术与现有技术相比具有接触良好的有益效果。文档编号G11B33/08GK202307140SQ201120387808公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日专利技术者杜建生, 潘义军, 潘学 申请人:深圳市生华达海普科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘义军杜建生潘学
申请(专利权)人:深圳市生华达海普科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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