一种LED射灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED射灯，尤其涉及一种由LED制作的MR16射灯。本实用新型专利技术包括金属制作的罩体、带有多个LED灯的COB模组、半导体制冷片、铝基板和基座；所述铝基板固定于罩体与基座之间，所述COB模组固定于半导体制冷片上且与半导体制冷片的吸热面相抵，所述半导体制冷片固定于铝基板且半导体制冷片的发热面与铝基板相抵；所述基座的底端设有两个插脚，插脚与铝基板的电源输入端电连接，铝基板的电源输出端分别与半导体制冷片、COB模组电连接。本实用新型专利技术通过采用半导体制冷片制冷，使得LED灯发出的热量很快被吸收，从而降低COB模组周围的温度，延长LED灯的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种MR16射灯，尤其涉及一种由LED制作的MR16射灯。
技术介绍
传统的MR16型的卤素射灯因其照射亮度大，应用于生活的各个场所，如台灯、天花板灯、景观照明、手提电筒等HfiMRie型的卤素投射灯在使用时，耗电量大，灯发热量大， 造成能源损耗大；在使用较高功率的MR16型的灯时，由于灯的发热量大，在使用时需要构造相配合的散热装置，否则灯丝因为过热而造成烧断，影响其寿命，造成更换成本较高。LED 灯作为低能耗、冷光源的新型灯受到广泛关注，也应用于多种灯具中；在将LED灯适用于 MR16型的射灯时，尤其是较高功率的射灯，由于LED灯在射灯中分布较密，多个LED灯同时使用时仍然会出现散热问题，LED灯在工作时发出的热量不能及时散失，使得射灯因局部温度过高而造成LED射灯寿命缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种LED射灯，该LED射灯功耗小、散热效果好、寿命长。本技术采用的技术方案为一种LED射灯，包括金属制作的罩体、带有多个LED灯的COB模组、半导体制冷片、 铝基板和基座；所述铝基板固定于罩体与基座之间，所述COB模组固定于半导体制冷片且与半导体制冷片的吸热面相抵，所述半导体制冷片固定于铝基板且半导体制冷片的发热面与铝基板相抵；所述基座的底端设有两个插脚，插脚与铝基板的电源输入端电连接，铝基板的电源输出端分别与半导体制冷片、COB模组电连接。作为优选，所述罩体的下端面设有与铝基板相配合的安装槽，铝基板固定于安装槽内。作为优选，所述罩体、铝基板和基座均开有相配合的同轴的安装孔，罩体通过螺栓与铝基板、基座固定连接。作为优选，所述罩体的外侧设有凸起的散热鳍片。作为优选，所述罩体的上端设有玻璃透光片。作为优选，所述罩体的内侧面设有反光层。本技术的有意效果为；一种LED射灯，包括金属制作的罩体、带有多个LED灯的COB模组、半导体制冷片、铝基板和基座；所述铝基板固定于罩体与基座之间，所述COB模组固定于半导体制冷片上且与半导体制冷片的吸热面相抵，所述半导体制冷片固定于铝基板且半导体制冷片的发热面与铝基板相抵；所述基座的底端设有两个插脚，插脚与铝基板的电源输入端电连接，铝基板的电源输出端分别与半导体制冷片、COB模组电连接。通过采用半导体制冷片制冷，使得LED灯发出的热量很快被吸收，从而降低LED灯周围的温度，延长LED灯的使用寿命。附图说明图1为本技术的局部剖视结构示意图。附图标记为1——插脚2——基座3——螺栓4——招基板 5——半导体制冷片6——COB模组7——罩体8——玻璃透光片。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。实施例1 一种LED射灯，包括金属制作的罩体7、带有多个LED灯的COB模组6、半导体制冷片5、铝基板4和基座2 ；所述铝基板4固定于罩体7与基座2之间，所述COB模组6固定于半导体制冷片5上且与半导体制冷片5的吸热面相抵，所述半导体制冷片5固定于铝基板 4且半导体制冷片5的发热面与铝基板4相抵；所述基座2的底端设有两个插脚1，插脚1 与铝基板4的电源输入端电连接，铝基板4的电源输出端分别与半导体制冷片5、COB模组 6电连接。本技术中半导体制冷片5在有电流通过时，在半导体制冷片5的两侧分别产生热端和冷端，本实施例中冷端为半导体制冷片5的上端面，即上端面为吸热面，热端为半导体制冷片5的下端面，即下端面为发热面，冷端将COB模组6的LED灯散发出来的热量不断吸收，从而达到控制COB模组6的周围环境的温度，并将该温度稳定在50摄氏度左右，延长LED灯的使用寿命，进而提高LED射灯的寿命。同时半导体制冷片5的热端通过热传导将热量依次传递给铝基板4、罩体7，再由罩体7通过热辐射、空气对流将热量散失。本实施例中罩体采用铝合金材料制作，使得罩体具有良好的导热性，同时成本低。使用半导体制冷片5时，半导体制冷片5的热端与冷端温度差可以达到62摄氏度左右，可以充分降低LED 灯周围的温度，从而使得小面积的LED射灯的功率能够得到提高，LED射灯的亮度可以达到 50W或70W卤素灯的亮度，例如用10WLED射灯取代50W卤素灯。 进一步地，所述罩体7的下端面设有与铝基板4相配合的安装槽，铝基板4固定于安装槽内。将铝基板4固定于安装槽内，方便铝基板4安装。进一步地，所述罩体7、铝基板4和基座2均开有相配合的同轴的安装孔，罩体7通过螺栓3与铝基板4、基座2固定连接。采用螺栓3将罩体7、铝基板4、基座2连接起来，连接稳定。同时作为等同变换也可以采用螺钉固定连接。进一步地，所述罩体7的外侧设有凸起的散热鳍片。在罩体7的外侧设置散热鳍片有助于罩体7的散热。进一步地，所述罩体7的上端设有玻璃透光片8。设置玻璃透光片8可以防止灰尘进入罩体7内部以覆盖在罩体7的内侧面，造成减弱LED射灯照射效果。进一步地，所述罩体7内侧面设有反光层。设置反光层可以增强LED射灯照射的光亮强度，提高使用效果。本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种LED射灯，其特征在于其包括金属制作的罩体、带有多个LED灯的COB模组、 半导体制冷片、铝基板和基座；所述铝基板固定于罩体与基座之间，所述COB模组固定于半导体制冷片且与半导体制冷片的吸热面相抵，所述半导体制冷片固定于铝基板且半导体制冷片的发热面与铝基板相抵；所述基座的底端设有两个插脚，插脚与铝基板的电源输入端电连接，铝基板的电源输出端分别与半导体制冷片、COB模组电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED射灯，其特征在于所述罩体的下端面设有与铝基板相配合的安装槽，铝基板固定于安装槽内。3.根据权利要求1或2所述的一种LED射灯，其特征在于所述罩体、铝基板和基座均开有相配合的同轴的安装孔，罩体通过螺栓与铝基板、基座固定连接。4.根据权利要求3所述的一种LED射灯，其特征在于所述罩体的外侧设有凸起的散热鳍片。5.根据权利要求4所述的一种LED射灯，其特征在于所述罩体的上端设有玻璃透光片。6.根据权利要求5所述的一种LED射灯，其特征在于所述罩体的内侧面设有反光层。专利摘要本技术涉及一种LED射灯，尤其涉及一种由LED制作的MR16射灯。本技术包括金属制作的罩体、带有多个LED灯的COB模组、半导体制冷片、铝基板和基座；所述铝基板固定于罩体与基座之间，所述COB模组固定于半导体制冷片上且与半导体制冷片的吸热面相抵，所述半导体制冷片固定于铝基板且半导体制冷片的发热面与铝基板相抵；所述基座的底端设有两个插脚，插脚与铝基板的电源输入端电连接，铝基板的电源输出端分别与半导体制冷片、COB模组电连接。本技术通过采用半导体制冷片制冷，使得LED灯发出的热量很快被吸收，从而降低COB模组周围的温度，延长LED灯的使用寿命。文档编号F21S8/00GK202303019SQ20112038694公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日专利技术者赖荣模 申请人:赖荣模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖荣模，
申请(专利权)人：赖荣模，
类型：实用新型
国别省市：