一种耐磨手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耐磨手机，包括机壳，其创新点在于：所述机壳的背面上、下部分别设置有一道凸起，该凸起通过不粘胶与机壳背面粘结固定。机壳的背面设有凸起，在手机放置于桌面或其他地方时，机壳背面不直接接触，避免磨损，同时起到防滑的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建华，
申请(专利权)人：展志电子科技南通有限公司，
类型：实用新型
国别省市：