相机模块制造技术

本发明专利技术提供一种相机模块，该相机模块包括：壳体，具有容纳空间，所述容纳空间形成在壳体的侧部；图像传感器单元，安装在壳体中；无源元件封装件，安装在所述容纳空间中，并连接到图像传感器单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种相机模块，更具体地说，涉及一种能够利用相机模块的内部空间使相机模块进一步小型化的相机模块。
技术介绍
根据技术的发展，电子装置的功能已被不断改善，同时电子部件已经小型化。另外，以前仅执行单个功能的电子装置已被开发为执行附加功能。移动电话是这些电子装置的示例。由于移动电话的主要目的是无线通信，所以根据现有技术的移动电话仅包括呼叫功能。然而，根据用户的需要，并且为了改善产品的功能，近来移动电话已包括相机功能和呼叫功能。与用于数码相机的相机模块相比，安装在移动电话中的相机模块具有稍微降低的功能，但是具有较小的尺寸。然而，随着消费者对移动电话有更多功能的需要增加，对移动电话的相机模块小型化的需要相应地增长。另外，还迫切需要开发出能够容易地安装在移动电话中同时不会造成安装在移动电话中的电路板的电路改变的相机模块。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种相机模块，该相机模块能够容易地安装在便携式电子装置中同时能够被小型化。根据本专利技术的一方面，提供一种相机模块，该相机模块包括壳体，具有容纳空间， 所述容纳空间形成在壳体的侧部；图像传感器单元，安装在壳体中；无源元件封装件，安装在所述容纳空间中，并连接到图像传感器单元。容纳空间可以向壳体的外部敞开。容纳空间可设置有一对槽，无源元件封装件被插入到所述一对槽中。相机模块还可包括将容纳空间封闭的盖构件。无源元件封装件可直接安装在图像传感器单元上。无源元件封装件可直接连接到图像传感器单元的焊球或者连接焊盘。壳体可包括固定单元，所述固定单元固定无源元件封装件的位置。固定单元可以是朝无源元件封装件突出的突起，无源元件封装件可设置有孔，所述突起被插入到所述孔中。图像传感器单元和无源元件封装件可以是芯片尺寸封装(CSP)。 附图说明从下面结合附图进行的详细描述中，本专利技术的以上和其他方面、特点和其他优点将会被更加清楚地理解，其中图1是根据本专利技术的第一示例性实施例的相机模块的截面图；图2是图1中示出的A部分的放大视图；图3是根据本专利技术的第二示例性实施例的相机模块的分解立体图；图4和图5是示出根据本专利技术的第三示例性实施例的相机模块的立体图。具体实施例方式在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。在下面描述本专利技术时，考虑到各个部件的功能而指定指示本专利技术的部件的术语。 因此，这些术语不应该被解释为限制本专利技术的技术成分。(第一示例性实施例)图1是根据本专利技术的第一示例性实施例的相机模块的截面图，图2是图1中示出的A部分的放大视图。将参照图1和图2描述根据本专利技术的第一示例性实施例的相机模块。根据本示例性实施例的相机模块100可包括壳体110、镜头单元120、图像传感器单元130以及无源元件封装件140，且相机模块100还可选择性地包括盖构件150。壳体110具有容纳空间，构成相机模块100的部件可安装在该容纳空间中，且该容纳空间包括镜头单元120和图像传感器单元130。壳体110可被制造成具有任何形状(例如，方柱形状、圆柱形状等)。可通过将诸如合成树脂的材料注射成型来制造壳体110，或者壳体110可由金属材料制成。同时，根据本示例性实施例，容纳空间112形成在壳体110的侧部。容纳空间112 连接到具有安装于其中的图像传感器单元130的容纳空间。容纳空间112形成为最接近具有安装于其中的图像传感器单元130的所述空间。一般来说，镜头单元120安装在壳体110中的部分的壁厚Wl比图像传感器单元 130安装在壳体110中的部分的壁厚W2厚。因此，根据本专利技术的示例性实施例，安装有镜头单元120的部分的壁可用作容纳空间112。相机模块100需要的所有电子部件(例如，无源元件封装件140)可通过空间利用而结合在壳体110内。因此，相机模块100可以小型化，并且没有必要将相机模块100需要的电子部件安装在主基板上(这里，主基板是指母产品(例如，移动电话)的基板，相机模块将安装在母产品的主基板中)。因此，根据示例性实施例，可通过相机模块100的小型化来增加主基板的空间效率。镜头单元120安装在壳体110的上部中。镜头单元120将反射在物体上的光聚集到图像传感器单元130。为此，镜头单元120被构造有多个透镜122、IM和126。第一透镜 122、第二透镜124、第三透镜1 基于光轴成一行地设置。根据本示例性实施例的镜头单元 120被构造有三个透镜(即，第一透镜122、第二透镜124、第三透镜126)，然而，可根据相机模块100的功能或使用增加或减少透镜的数量。另外，保持透镜122、1M和1 之间的预定距离的分隔件还可安装在透镜122、1M和1 之间。可根据将通过透镜122、1M和1 获得的光学特性改变空间的尺寸以及改变分隔件存在还是不存在。图像传感器单元130安装在壳体110的下部。通过镜头单元120由入射光将物体的图像投射到图像传感器单元130上。这里，图像传感器单元130可具有芯片尺寸封装 (CSP)形状，用于使相机模块100小型化。图像传感器单元130包括第一连接焊盘132和焊球134。第一连接焊盘132安装在图像传感器单元130的边缘。第一连接焊盘132用于连接到紧凑电子部件。焊球134安装在图像传感器单元130下方，同时在焊球134和图像传感器单元130之间具有预定的间隔。焊球134用于将图像传感器单元130连接到基板。然而，在一些情况下，焊球134可用于将图像传感器单元130连接到其他电子部件。图像传感器单元130可具有安装于其上的红外(IR)滤波器160，以去除因红外光而产生的噪声。可省略顶滤波器160。在一些情况下，可将顶滤波器160附着到图像传感器单元130或者将顶滤波器160直接涂覆在图像传感器单元130上。无源元件封装件140安装在壳体110的容纳空间112中。无源元件封装件140包括图像传感器单元130需要的无源元件。无源元件封装件140可具有能够使相机模块的尺寸最小化的CSP形状。在这种形状中，无源元件封装件的尺寸与安装在基板上的无源元件的尺寸基本上相同，从而可非常容易地将无源元件封装件连接到其他电子部件。即，具有 CSP形状的无源元件封装件140可直接连接到图像传感器单元130。图2示出了无源元件封装件140和图像传感器单元130之间的连接形式。无源元件封装件140包括第二连接焊盘142。无源元件封装件140被安装为与图像传感器单元130基本上垂直，且与图像传感器单元130的至少一侧接触。无源元件封装件 140和图像传感器单元130之间的各个接触表面设置有第二连接焊盘142和第一连接焊盘 132。因此，通过第二连接焊盘142和第一连接焊盘132之间的连接使无源元件封装件140 和图像传感器单元130彼此连接。在第一连接焊盘132不形成在图像传感器单元130上的情况下，可通过第二连接焊盘142和焊球134之间的连接使无源元件封装件140和图像传感器单元130彼此连接。即，无源元件封装件140可直接连接到图像传感器单元130的焊球134或者第一连接焊盘132。根据上述结构的示例性实施例，不需要将单独的连接器安装在图像传感器单元 130和无源元件封装件140上，由此可使图像传感器单元130和无源元件封装件140进一步小型化。另外，可通过图像传感器单元130和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩准赫，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：