【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种硅片内包装封口结构，尤其是便于开封的封口结构。
技术介绍
硅片内包装的盒体与盖体目前普遍采用胶带粘接，开封需要操作人员用利器割破盒体与盒盖之间的胶带，由于盒体较软，壁厚较薄，操作人员素质以及工作环境的影响，时常出现利器割破盒体，划伤内置硅片或划伤人员的事故，目前上没有较好的方法解决该问题。
技术实现思路
本技术为解决现有技术在使用中存在开口不方便，容易损坏内置硅片、损伤操作人员等问题，提供一种便于开封、免器械封口结构。本技术解决现有问题的技术方案是硅片内包装封口结构，包括相互配合的盒体、盖体、粘接盒体与盖体接口的封口带体，作为本技术的改进，封口带体内侧位于盒体与盖体之间设有切割封口带体的切割条。作为本技术的进一步改进，所述的切割条粘接于封口带体上。作为本技术的进一步改进，所述的切割条朝向封口带体设有切割刃口。作为本技术的进一步改进，所述的切割刃口为设置于切割条上的锯齿。本技术与现有技术相比较，其有益效果是，在封口带体上粘接设置切割条，不影响原有的功能，开封过程，利用切割条上的切割刃口切断封口带体；整个操作不需要器械，切割条提高生产效率，便于使用。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是切割条的结构示意图。图3是图2的左视剖视放大图。图4是切割刃口的结构示意图。具体实施方式参见图1-3，本实施案例包括相互配合的盒体1、盖体2、粘接盒体1与盖体2接口的封口带体3，封口带体3内侧位于盒体1与盖体2之间设有切割封口带体3的切割条31。 切割条31朝向封口带体3设有切割刃口 32，方便使用者轻松撕掉。切割刃口 32为设置于切割条31上的锯齿，以提高切割...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪贵发，蒋建松，吴汉民，
申请(专利权)人：浙江光益光能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。