一种热传导硅脂组合物，其含有：(A)每分子中具有至少两个烯基基团并且具有25℃下5,000至100,000mm2/s的动态粘度的有机基聚硅氧烷；(B)在一个末端具有三官能端基，并由以下通式(2)表示的可水解甲基聚硅氧烷：其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C)热传导率至少为10W/m·℃的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-H基团)的有机基氢聚硅氧烷；(E)每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团的粘合助剂；和(F)选自铂和铂化合物的催化剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热传导硅脂组合物，当其在高温下进行固化后的热老化时，硬度的增加变小并且伸长率的降低也小。
技术介绍
众所周知，电子部件例如LSI、IC芯片等，使用时发热，因此，其性能由于发热而降低。为了解决该问题，已使用各种热耗散技术。常规方法之一包括在发热元件附近安置冷却构件，使得它们相互之间紧密接触，从而通过冷却构件有效排热而耗散热。然而，在此方面， 如果发热构件和冷却构件之间存在空间，因为存在导热性差的空气，热传导无法顺利地进行，因此发热构件的温度不能令人满意地降低。为了防止这一问题，通常使用热消散材料、 热消散薄片或热消散脂来防止空气的存在，其导热性好并且能贴合构件的表面轮廓(日本专利号 2938428,2938429 和 3952184)。在热消散脂中，一些脂被赋予了粘合性能以致能使半导体芯片和散热器强力地粘合在一起。然而，如果没有脂介入半导体芯片和散热器之间，无法获得令人满意的热耗散性能从而导致性能的显著下降，因此重要的是强力粘合半导体芯片和散热器。尽管这些材料粘合力高，其在使用期间由于高温老化而经常遭遇材料硬度的增加。随着硬度的增加，材料的伸长率下降，还存在可能不遵循发热/冷却的热历程导致芯片的应变的可能性，导致分离，或最坏情况下导致芯片的破损。
技术实现思路
为解决上述问题而实现本专利技术。本专利技术的目的是提供一种热传导硅脂组合物，其固化后在高温下热老化时，比起传统技术的对照物，其硬度的增加较小并且伸长率的降低也较小。我们已进行充分的研究以实现上述目的，并且发现一种包括以下组分(A)至(F) 的热传导硅脂组合物，其能够提供固化产品，当其在高温下热老化时硬度的增加以及伸长率的降低较小。因此，本专利技术提供一种热传导硅脂组合物，其含有(A) 100重量份的有机聚硅氧烷，其每分子中具有至少两个烯基基团并且具有 25°C 时 5，000 至 100，000 mm2/s 的动态粘度；(B) 10至50重量份的可水解甲基聚硅氧烷，其在一个末端具有三官能端基，并由以下通式⑵表示 其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数；(C) 500至1，500重量份的热传导率至少为10W/m · V的热传导填料；(D)每分子中包含2至5个直接键合至硅原子的氢原子(Si-Η基团)的有机氢化聚硅氧烷，其用量使得Si-H基的数目/组分(A)的烯基基团数目=1.7至2. 8;(E)O. 05至0. 5重量份的粘合助剂，其每分子中具有一个三嗪环和至少一个烯基基团；和(F)选自钼和钼化合物的催化剂，其用量为相对于组分㈧具有0. 1至500ppm的钼原子。该组合物可进一步包括(G)基于每100重量份组分(A)，0. 05至0. 5重量份的选自炔烃化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机氯化合物的抑制剂。热传导硅脂组合物应优选地具有不小于100%的断裂伸长率，由组合物在150°C 下固化90分钟得到的片材根据JIS K6251所述的方法所测量得到；以及当其成型为2mm厚的片材并在150°C下老化1000小时后不小于80%的断裂伸长率。专利技术有益效果本专利技术的热传导硅脂组合物在高温下受热时，硬度的增加小并且伸长率的降低受到抑制。具体实施例方式本专利技术所述热传导性脂组合物包括以下主要组分(A)包含烯基基团的有机基聚硅氧烷；(B)可水解的甲基聚硅氧烷；(C)热传导填料；(D)有机基氢聚硅氧烷；(E)包含三嗪环和烯基基团的粘合助剂；和(F)钼催化剂；以及，如果需要的话，(G)加成反应抑制剂。组分(A)可作为包括在本专利技术组合物之内作为组分(A)的有机基聚硅氧烷，其每分子上具有至少两个直接键合至硅原子的烯基基团并且由以下式(1)表示R1aSiOi4^72 (1)其中R1可以相同或不同，表示未取代或取代的具有1至10个碳原子的一价烃基， 优选1至8个碳原子，并且a是1. 5至2. 8的正数，优选1. 8至2. 5，更优选1. 95至2. 05。所述用R1表示并键合至硅原子的未取代或取代的一价烃基包括烷基例如甲基、 乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基或癸基等；芳基基团例如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基等；芳烷基例如苯甲基、苯乙基或苯丙基等；烯基基团例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基或辛烯基等；和其中上述这些基团中的氢原子可部分或完全被卤素原子例如氟、溴或氯等、氰基基团等取代的那些基团，如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基或氰乙基等。优选地，所有R1中至少90mol%是甲基。必要的是所有R1中至少有两个是具有优选2至8个碳原子、更优选2至6个碳原4子的烯基，最优选是乙烯基。烯基的含量为2. OX 10_5至1. OX 10_4mol/g，优选2. OX 10_5至 6. OX 10_5mol/g。如果烯基的量小于2. OX 10_5mol/g，可能会出现其组合物涂抹性差的一些情况。另一方面，当其量超过1. OX l(T4m0l/g时，可能出现组合物固化后在老化期间硬度增加变大从而导致伸长率降低的情况。烯基基团可键合至分子链末端的硅原子或分子链任何位置上的硅原子，或者同时键合至两者上。有机基聚硅氧烷的结构一般具有由二有机基硅氧烷重复单位组成的主链，并且是分子链的两个末端均被三有机基甲硅烷氧基团封端的线性结构，但可部分地包括支化结构或环状结构。若该有机基聚硅氧烷在25°C下的动态粘度低于5，OOOmmVs,则该组合物固化后在热老化期间的硬度上升变大，从而减少伸长率。另一方面，当该动态粘度超过100，OOOmm2/ s，得到的组合物涂抹性变差。因此，该动态粘度在5，000至100，000!1111178的范围之内，优选10，000至100，OOOmmVs0应当注意到，所述动态粘度是通过乌氏类型⑴bbelohde-type) 奥斯瓦特(Ostwald)粘度计测量得到的值。组分(A)的实例包括在两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷。其可单独使用或者两种或更多种结合使用。组分(B)用于本专利技术的组分⑶是一种在一个末端三官能基封端的可水解甲基聚硅氧烷， 并用以下通式⑵表示其中R2表示具有1至6个碳原子的烷基，b是5至100的整数。R2是具有1至6个碳原子的烷基，其包括甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、 叔丁基、戊基或己基等。如果用作组分(B)并用通式( 表示的一个末端三官能基封端的可水解甲基聚硅氧烷中的b小于5，所得到的硅脂组合物的渗油性(oil breeding)变得严重，无法表现出粘合性能。如果b超过100，与填料的润湿性变得不满意。基于上述原因，b 是5至100的整数，优选10至60。所述一个末端三官能基封端的可水解甲基聚硅氧烷的用量范围为10-50重量份， 基于每100重量份的组分(A)。这是因为如果该用量小于10重量份，无法表现出令人满意的润湿性，如果用量大于50重量份，从该组合物中的渗出是显著的。组分(C)权利要求1. 一种热传导硅脂组合物，其含有(A)100重量份的有机基聚硅氧烷，其每分子具有至少两个烯基基团并且具有25°C下 5，000至100，OOOmmVs的动态粘度；(B)10至50重量份的可水解甲基聚硅氧烷，其在一个末端具有三官能端基本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：辻谦一，山田邦弘，木崎弘明，松本展明，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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