一种电容式触控面板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电容式触控面板及其制造方法。具体过程为：在一柔性透明基材双面布设透明导电层、双面布设电阻值低的不透明导电层。然后材料经过上光阻、曝光、显影、蚀刻等过程，形成电路图形。此结构触控面板具有厚度薄、重量轻、不易碎、可弯曲、对位精确、结构简单、边框窄等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属触控面板制作领域。
技术介绍
目前的电容式触控面板按照基材可分为玻璃结构和PET膜结构。玻璃结构一般是在一片玻璃的双面形成电路图案，例如某些手机、平板电脑产品采用的就是这种结构。但是玻璃结构存在厚、重、易碎、不能弯曲等缺点。玻璃一般厚300 微米。另外玻璃结构两面的图案是分开制作的，存在效率低，良率提升不易等问题。膜结构一般是采用两片贴合在一起的办法。两片贴合在一起容易造成两面电路图案对位不准，而且还增加了工序，增加了原材料消耗，还会导致产品厚度增加，透光率下降。另外膜结构边框的走线一般是采用丝网印刷导电银浆的方法实现，受丝网印刷制程的限制，线宽/线间距都不能太窄。目前丝网印刷导电银浆工艺可以量产的线宽/线间距大概在100微米/100微米。由于产品边框需要走多根引线，这样边框就会非常宽。
技术实现思路
本专利技术通过在柔性透明基材双面分别布设透明导电层、不透明导电层，然后经过上光阻、曝光、显影、蚀刻的方法形成电路图形。柔性透明基材可选用聚碳酸树脂系列，柔性透明基材两面形成图案，节省了一片透明基材，结构、工艺都简化，厚度可以很容易做到50 微米左右，比一片玻璃薄很多；另外采用曝光蚀刻的方法，可以在保证电阻很低的情况下把边框走线的线宽/线间距做到30微米/30微米以内，从而达到产品窄边框的目的；柔性透明基材结构产品的生产过程还可以采用卷到卷制程，适合批量化生产，有助于进一步降低制造成本。因此本专利技术所制作的触控面板具有厚度薄、重量轻、不易碎、可弯曲、对位精确、 结构简单、边框窄等优点。本专利技术提供了，包括如下步骤步骤一在光学级柔性基底双面分别布设第一透明导电层与第二透明导电层。该柔性透明基材可以选用光学级的聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)或其他材料。该透明导电材料可以选择氧化铟锡或者其他透明导电材料。溅射镀膜的方式可以是单片进行，也可以是以卷到卷的方式进行。步骤二 在第一导透明电层和第二透明导电层表面再分别布设第一不透明导电层和第二不透明导电层。该不透明导电层可以是电阻值较低的金、银、铜、铝、钼等金属，考虑到后续蚀刻制程方便，优选铜。该不透明导电层可以通过电镀、磁控真空溅射等方式布设。步骤三双面同时布设光阻。该光阻可以是市售感光干膜，也可以是液态的光阻胶。可以是正性光阻，也可以是负性光阻。步骤四双面同时附加掩模版。两张掩模版精密对位后，双面同时曝光，把掩膜版上的图案转移到光阻上面。该掩模版可以使铬版、玻璃干版、菲林版等等，考虑到成本及使用效果，优选玻璃干版。步骤五蚀刻掉非导电区域的不透明金属和透明导电物质。步骤六光阻剥离。步骤七边框金属走线区域重新布设抗蚀刻层，该抗蚀刻层可以是抗蚀刻油墨或者光阻等。步骤八使用选择性蚀刻液，蚀刻掉网格区的不透明金属，裸露出位于下面的透明导电图案。步骤九剥掉步骤七布设的抗蚀刻层。通过以上步骤，就得到了一种电容式触控面板。附图说明图1 为透明基材双面布设明导电层和不透明导电层后的剖面图。图2 为图1所示材料双面布设光阻后的剖面图。图3 为图2所示材料双面附加掩膜版后的剖面图。图4 为图2所示材料双面附加掩模版、双面曝光后的剖面图。图5 为材料显影后的剖面图。图6 为材料蚀刻后的剖面图。图7 为材料剥膜后的剖面图。图8 为边框金属走线区域重新布设光阻后的剖面图。图9 为材料经过选择性蚀刻后的剖面图。图10 为该触控面板最终状态的剖面图。具体实施例方式下面是本专利技术的具体实施例来进一步描述(1)把柔性透明基材1放在溅射设备内，以真空磁控溅射的方式，在透明基材1的第一表面形成第一透明导电层21，第二表面形成第二透明导电层22。该柔性透明基材选用光学级的聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，厚度125微米。该透明导电材料选择氧化铟锡。溅射镀膜以卷到卷的方式进行。(2)把上述已双面溅射透明导电材料的柔性透明基材重新放在溅射设备内，以真空磁控溅射的方式，在第一透明导电层21的表面形成第一不透明导电层31，第二透明导电层22表面形成第二不透明导电层32。该不透明导电材料采用铜。双面布设不透明导电层后的材料剖面结构如图1所示。(3)把(2)所述材料双面布设光阻41和42。该光阻采用负性液态光阻胶。涂布光阻后的材料剖面结构如图2所示。(4)把(3)所述材料双面同时附加掩模版51和52，掩模版精密对位后，双面同时曝光，把掩模版上的图案转移到光阻上面。该掩模版采用玻璃干版。材料剖面结构如图3、 图4所示。(5)把(4)所述材料进行显影操作。显影后材料的剖面结构如图5所示。(6)把( 所述材料进行蚀刻操作。在40摄氏度温度下使用盐酸蚀刻，去除非导电区域的不透明导电层31、32和下层的透明导电层21、22。蚀刻后材料的剖面结构如图6所示。(7)把(6)所述材料进行剥膜操作，去除光阻。剥膜后材料剖面结构如图7所示。(8)把(7)所述材料的边框金属走线区域B，进行丝印抗蚀刻油墨操作。两面抗蚀刻油墨层分别是61、62。印刷后材料剖面结构如图8所示。(9)把(8)所述材料进行蚀刻操作，这一步操作只把网格区A的不透明金属铜蚀刻掉，而不会损伤下层的氧化铟锡透明导电图案。蚀刻后的材料剖面结构如图9所示。(10)把(9)所述材料进行剥膜操作，去除步骤⑶在边框区域印刷的抗蚀刻保护油墨61、62。这样就得到了我们所需要的触控电路透明基板双面导电膜。产品剖面结构如图10所示。本专利技术虽由上述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本专利技术的精神下制作。上述为本专利技术最合理的使用方法，仅为本专利技术可以具体实施的方式之一，但并不以此为限。本专业技术人员理解，在本专利技术权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本专利技术的保护范围内。权利要求1.，其特征在于使用的是柔性透明基材，如光学级聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。2.，其特征在于柔性透明基材的双面分别布设透明导电层。3.，其特征在于柔性透明基材双面布设透明导电层后，还需要在透明导电层表面分别布设不透明导电层；该不透明导电层可以采用电阻值低的金、银、铜、铝、钼等金属；可以通过电镀、真空溅射等方式布设。4.，其特征在于电路图案是用双面同时曝光蚀刻的方法实现的。5.如权利要求4所述制法，其特征还在于双面同时附加掩模版，两张掩模版精密对位后，双面同时曝光，把掩膜版上的图案转移到光阻上面。6.如权利要求4所述触控电路双面图形结构，其特征还在于采用了双面精密对位曝光系统。7.，其特征在于蚀刻是分多步进行的步骤一蚀刻掉非导电区域的不透明金属；步骤二 蚀刻掉裸露的透明导电层；步骤三边框金属走线区域布设抗蚀刻层；步骤四蚀刻掉网格区的不透明金属，裸露出位于下面的透明导电图案。8.如权利要求7所述触控电路双面结构，其特征还在于蚀刻制程是双面同时进行的。9.如权利要求7所述触控电路双面结构，其特征还在于步骤四所用的蚀刻液只会蚀刻不透明金属，而不会破坏透明导电层。10.，其特征在于生产加工过程可以以卷到卷的方式进行。全文摘要本专利技术公开了。具体过程为在一柔性透明基材双面布设透明导电层、双面布设电阻值低的不透明导电层。然后材料经过上光阻、曝光、显影、蚀刻等过程，形成电路图形。此结构触控面板具有厚度薄、重量轻、不易碎、可弯曲、对位精确、结构简单、边框窄等优点。文档本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁学工，王科磊，李明武，陈岩，于强，张新玲，
申请(专利权)人：烟台正海电子网板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：