本实用新型专利技术公开了一种环形电感导热固定装置，包括环形电感、上端敞口的金属壳体和绝缘陶瓷基片，所述的金属壳体外部设置有固定孔；所述绝缘陶瓷基片的下表面通过导热粘接胶粘接所述金属壳体内腔的底壁上，所述的环形电感通过导热粘接胶粘接在所述绝缘陶瓷基片的上表面；环形电感与金属壳体的侧壁之间留有间隙，环形电感与金属壳体侧壁的间隙中填充有导热灌封胶，所述的导热灌封胶将环形电感与金属壳体粘接成一体。本实用新型专利技术能良好地固定环形电感，并能保证环形电感与散热基板的绝缘，且散热效果好，占用体积小。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种环形电感导热固定装置本技术涉及电感，尤其涉及一种环形电感导热固定装置。 在电子产品中，环形电感是在一个环形磁芯上绕制的漆包铜线，其通常的安装方式是用环氧胶粘接在一块绝缘板上，再通过绝缘板上的几个引脚焊接到PCB板上固定。在有风扇的强制风冷条件下，环形电感的热量是通过冷却风带走的，自身不会有很大的温升。 但是，在自然散热条件下，尤其是空气完全不能流动的密闭散热条件下，如何将环形电感的热导出来避免其产生很大温升造成器件损坏，是一个非常难于解决的问题。对于自然散热尤其是密闭散热设备，通常会有一个有较强自然散热能力机壳或散热基板。现有技术常见的导热方案是在环形电感和散热基板之间垫一层弹性导热硅胶材料，将环形电感的热量传导到散热基板上。但是，这种散热方式很难满足安规绝缘的要求， 同时电感固定不是非常牢固，不能满足设备较高振动等级的要求。本技术要解决的技术问题是提供一种环形电感导热固定装置，能良好固定环形电感，并能保证环形电感与散热基板的绝缘，且散热效果好。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种环形电感导热固定装置，包括环形电感、上端敞口的金属壳体和绝缘陶瓷基片，所述的金属壳体外部设置有固定孔；所述绝缘陶瓷基片的下表面通过导热粘接胶粘接所述金属壳体内腔的底壁上，所述的环形电感通过导热粘接胶粘接在所述绝缘陶瓷基片的上表面；环形电感与金属壳体的侧壁之间留有间隙，环形电感与金属壳体侧壁的间隙中填充有导热灌封胶，所述的导热灌封胶将环形电感与金属壳体粘接成一体。以上所述的环形电感导热固定装置，所述的导热灌封胶是聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧胶或有机硅树脂。以上所述的环形电感导热固定装置，所述的导热粘接胶是环氧树脂胶、聚氨酯树脂胶或丙烯酸树脂。以上所述的环形电感导热固定装置，所述金属壳体的底部包括安装脚或突缘，所述的固定孔布置在所述的安装脚或突缘上。以上所述的环形电感导热固定装置，所述金属壳体的横截面的形状为圆形，金属壳体的材料是铜、铁或铝。本技术本技术环形电感导热固定装置的金属壳体外部设有固定孔，可以将整个导热固定装置通过螺钉牢固地安装固定在一个散热基面上；导热灌封胶将环形电感与金属壳体粘接成一体，可以满足设备较高振动等级的要求。环形电感的工作中产生的热量通过导热灌封胶传递给金属壳体，金属壳体再将热量传导到散热基面上，很好地解决了环形电感的散热问题，保证了器件工作的可靠性。[附图说明]以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术环形电感导热固定装置实施例的主视图。图2是本技术环形电感导热固定装置实施例的俯视图。图3是图2中的A向视图。图4是本技术环形电感导热固定装置实施例的立体图。图5是本技术环形电感导热固定装置实施例的分解图。在图1至图5所示的本技术实施例1中，包括金属壳体1、绝缘陶瓷基片2、导热粘接胶3、导热灌封胶5以及环形电感4。绝缘陶瓷基片2的下表面通过导热粘接胶3粘接在金属壳体1内腔的底壁101上，环形电感4的下表面通过导热粘接胶3粘接在绝缘陶瓷基片2的上表面。环形电感4与金属壳体1的侧壁102之间留有间隙，环形电感与金属壳体侧壁的间隙中灌注有导热灌封胶5，，使所有部件成为一个整体。环形电感4的底部通过绝缘陶瓷基片2与金属壳体1绝缘，侧面与金属壳体1的侧壁102留出足够的绝缘距离，整体上满足与金属壳体的安规绝缘要求。金属壳体1的底部包括安装脚或突缘103，安装脚或突缘103上开有固定孔104， 可以将整个导热固定装置通过螺钉牢固地安装固定在另一个散热基面上。环形电感4的热量通过导热灌封胶5传递到金属壳体1，金属壳体1再将热量传导到散热基面上，很好地解决了环形电感的散热问题，保证了器件工作的可靠性。金属壳体1的横截面是圆形的，相应的绝缘陶瓷基片2也是圆形的。金属壳体1 的材料可以是铜、铁、铝等金属。导热粘接胶体3可以是环氧树脂胶或聚氨酯树脂胶或丙烯酸树脂胶等高强度粘接胶。导热灌封胶5可以是聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧胶或有机硅树脂等灌封导热材料。以上本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。权利要求1.一种环形电感导热固定装置，包括环形电感，其特征在于，包括上端敞口的金属壳体和绝缘陶瓷基片，所述的金属壳体外部设置有固定孔；所述绝缘陶瓷基片的下表面通过导热粘接胶粘接所述金属壳体内腔的底壁上，所述的环形电感通过导热粘接胶粘接在所述绝缘陶瓷基片的上表面；环形电感与金属壳体的侧壁之间留有间隙，环形电感与金属壳体侧壁的间隙中填充有导热灌封胶，所述的导热灌封胶将环形电感与金属壳体粘接成一体。2.根据权利要求1所述的环形电感导热固定装置，其特征在于，所述的导热灌封胶是聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧胶或有机硅树脂。3.根据权利要求1所述的环形电感导热固定装置，其特征在于，所述的导热粘接胶是环氧树脂胶、聚氨酯树脂胶或丙烯酸树脂。4.根据权利要求1所述的环形电感导热固定装置，其特征在于，所述金属壳体的底部包括安装脚或突缘，所述的固定孔布置在所述的安装脚或突缘上。5.根据权利要求1所述的环形电感导热固定装置，其特征在于，所述金属壳体的横截面的形状为圆形，金属壳体的材料是铜、铁或铝。专利摘要本技术公开了一种环形电感导热固定装置，包括环形电感、上端敞口的金属壳体和绝缘陶瓷基片，所述的金属壳体外部设置有固定孔；所述绝缘陶瓷基片的下表面通过导热粘接胶粘接所述金属壳体内腔的底壁上，所述的环形电感通过导热粘接胶粘接在所述绝缘陶瓷基片的上表面；环形电感与金属壳体的侧壁之间留有间隙，环形电感与金属壳体侧壁的间隙中填充有导热灌封胶，所述的导热灌封胶将环形电感与金属壳体粘接成一体。本技术能良好地固定环形电感，并能保证环形电感与散热基板的绝缘，且散热效果好，占用体积小。文档编号H01F27/08GK202307425SQ20112040996公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日专利技术者刘勇, 李湘斌, 高军 申请人:深圳麦格米特电气股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高军，刘勇，李湘斌，
申请(专利权)人：深圳麦格米特电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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