一种LED支架及LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及一种LED，包括基座，基座上设有用于放置沉杯的腔体，该腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，在腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。即本实用新型专利技术中的极板设置在腔体宽度方向的一侧，用于隔开正负电极的耐高温塑料或树脂也设置在腔体的宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极连接到腔体宽度方向上的至少一个极板上；在点亮或回流焊时，虽然腔体长度方向的受应力较大，但宽度方向上的受应力很小，正负电极之间的耐高温塑料或树脂不会因受应力较大而断裂，避免LED芯片的金线被拉断开，提高了LED可靠性；另外此支架可共用LED芯片串联和并联结构，降低了LED的使用成本，提高了用户的体验。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种LED支架及LED
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED支架及一种LED。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED由于其优越的性能在越来越多的
都得到了广泛的应用。例如，现有的各种显示装置都有采用LED作为发光光源，具体的，例如利用LED作为液晶电视背光光源。目前，应用于液晶电视侧面背光的LED正在向大功率、高光效、长条形(长宽=I. 5至4倍)方向发展，这种背光LED除了单颗LED芯片结构外，还包括LED 芯片串联和LED芯片并联二种型式，请参见图I至图4所示的LED芯片串联型式LED结构， 图I至图2中所示的LED包括基座1，基座I的腔体内设置有沉杯2和极板3，沉杯2中设置有多个串联的LED芯片，且LED芯片经串联后，一个电极与极板3连接，另一个电极与沉杯2连接，极板3和沉杯2分别与基座I两端的引脚连接，分别作为正负两个电极，请参见图2，正负电极之间通过绝缘的PPA4隔开。由于这类LED的支架较长，因此在点亮或回流焊时，由于温度升高引起的热胀冷缩反应，导致LED支架长度方向上的应力较大，使正负电极之间的PPA4处断裂，进而导致LED芯片与极板焊接的金线断开。请参见图3至图4，其与图 I至图2的区别在于极板3长度缩短，且极板3只与一个引脚连接，沉杯2则与基座的另外三个引脚连通，因此图3和图4中的LED仍存在上述问题。请参见图5至图6示出的LED芯片并联型式的LED结构，该LED包括基座I和设置于基座I上腔体内的两个沉杯21和22，沉杯21和22分别与基座I两端的两个引脚连接， 作为正负两个电极，沉杯21和22之间通过PPA4隔开。沉杯21和沉杯22中分别放置有一个LED芯片，且沉杯21和沉杯22中的芯片并联连接，请参见图6，图6中所示的LED同样为支架较长的LED，因此在点亮或回流焊时，由于温度升高引起的热胀冷缩反应，导致LED支架长度方向上的应力较大，使正负电极之间的PPA 4处断裂，进而导致沉杯21中的LED芯片焊接在沉杯22中的金线断开，同样，也会导致沉杯22中的LED芯片焊接在沉杯21中的金线断开。综上可知，由于工艺的要求，现有LED尺寸较长，在点亮或回流焊时，较容易出现正负电极之间的PPA断裂，进而导致LED芯片金线断开，引起亮缺等现象，缩短了 LED的使用寿命，增加了 LED的使用成本，同时也降低了用户体验的满意度。另外，由上可知，LED芯片串联和LED芯片并联二种型式的LED的支架结构差异很大，需针对不同型式的LED单独设置模具，通用性不高，且提高了 LED的制造成本。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架及LED，避免正负极板之间的PPA受应力断裂，进而导致LED金线断开的情况；同时也减小不同型式的LED的支架之间的差异，使LED芯片串联或并联时可共用一套模具，采用相同支架，降低LED的制造成本。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED支架，包括基座，所述基座上部设3有用于放置沉杯的腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向；所述沉杯用于放置LED芯片单元；所述腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。在本技术的一种实施例中，所述腔体底部宽度方向的另一侧设置有至少一个极板。在本技术的一种实施例中，所述沉杯为金属沉杯，所述沉杯还用于与所述LED 芯片单元的一个电极连接，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。在本技术的一种实施例中，所述腔体底部宽度方向的一侧设置有至少两个极板，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个极板用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。在本技术的一种实施例中，至少一个所述极板用于与所述LED芯片单元的一个电极连接，其他所述极板中的至少一个用于与所述LED芯片单元的另一个电极连接。在本技术的一种实施例中，所述沉杯偏向所述腔体宽度方向的一侧设置。本技术还提供了一种LED，包括如上所述的LED支架，还包括设置于所述沉杯内的LED芯片单元，所述LED芯片的至少一个电极与至少一个所述极板连接。在本技术的一种实施例中，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片。在本技术的一种实施例中，所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。在本技术的一种实施例中，所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。本技术的有益效果是本技术中提供的LED支架包括基座，基座上部设有用于放置沉杯的腔体，该腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，即本技术中的腔体为长条形的腔体，本技术中的沉杯用于放置LED芯片单元；在腔体底部宽度方向的一侧设置有至少一个极板。即本技术中的极板并非现有的设置于腔体的长度方向的一端，而是设置在腔体宽度方向的一侧，因此用于隔开正负电极的耐高温塑料或树脂也设置在腔体的宽度方向上，且LED芯片单元的至少一个电极连接到腔体宽度方向上的至少一个极板上；在点亮或回流焊时，虽然腔体长度方向的受应力较大，但腔体宽度方向上的受应力很小，因此本技术中正负电极之间的耐高温塑料或树脂不会因受应力较大而断裂， 进而可避免LED芯片焊接在极板上的金线断开，引起亮缺等现象，增加了 LED的使用寿命， 降低了 LED的使用成本，同时也提高用户体验的满意度。另外，由于本技术将极板设置在腔体的宽度方向上而非长度方向上，因此设置于沉杯上的LED芯片单元包括的各芯片的电极都可方便的连接到宽度方向设置的极板上，因此当各LED芯片并联连接时，也不需要像现有支架设置多个沉杯，而只需设置一个沉杯即可，即本技术中的LED支架可通用于串联型式和并联型式的LED，因此通用性好， 可共用一套模具，可大大降低LED的制造成本。附图说明图I为一种串联型式LED的结构图；图2为图I所示LED的剖视图；图3为一种串联型式LED的结构图；图4为图3所示LED的剖视图；图5为另一种并联型式LED的结构图；图6为图5所示LED的剖视图；图7为本技术一种实施例的LED支架结构示意图一；图8为图7所示LED支架结构的剖视图；图9为利用图7所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；图10为利用图7所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；图11为本技术一种实施例的LED支架结构示意图二 ；图12为利用图11所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；图13为利用图11所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图；图14为本技术一种实施例的LED支架结构示意图三；图15为利用图14所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图一；图16为利用图14所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图二 ；图17为本技术一种实施例的LED支架结构示意图四；图18为利用图17所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图一；图19为利用图17所示LED支架结构形成的串联型式的LED结构图二。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一本例中的提供的LED支架包括基座，所述基座上部设有用于放置沉杯的腔体，优选的，腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，即本例中的腔体优选为长条形的腔体，例如可为长方形腔体，与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，邢其彬，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：