钻针改良结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种钻针改良结构，包括有钻身部及位于钻身部一侧朝外延伸的钻槽部，并于钻槽部远离钻身部的另一端处为具有至少两个切削刀刃，且两切削刀刃中心处形成有凹部，并于凹部与切削刀刃连接处分别形成有切刃面，且两切刃面之间形成有预定夹角，再从钻槽部位于两切削刀刃侧边处朝钻身部方向环设有排屑槽，当钻针在钻削作业时，能够通过两切削刀刃中心处的凹部来防止其钻心抵触于电路板表面上，以有效改善电路板因受力变形所造成钻削孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况，并确保钻削的孔洞品质更为良好，且可减少钻针在钻削作业时断裂的现象，得以延长钻针的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种钻针改良结构，尤指钻针的钻槽部位于两切削刀刃中心处形成有凹部，并于凹部与切削刀刃连接处的切刃面之间形成有预定夹角，即可通过凹部防止其钻心抵触于电路板上所造成的钻削孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况，以确保钻削的孔洞品质更为良好。
技术介绍
在现今电子产品朝向轻薄短小设计的趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中， 大多会利用钻头或微型钻针来进行孔洞加工，进而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。另外，印刷电路板、IC载板等为了降低生产的成本，均会采用多层叠板同时加工， 以配合电子元件构装的小型化及阵列化，促使印刷电路板也不断的提高密度以因应需求， 于是便有业者研发出高密度连接板(HDI板)，具有体积小、速度快、频率高的优势，而广泛的被使用在个人电脑、可携式电脑、手机及个人数位助理(PDA)上，并且使用上的需求有越来越薄的趋势，因此也相对提高了现行钻针在钻孔加工上的困难，其最大的问题是钻孔加工后的孔洞周围会产生不一致的铜箔外翻的情况。由于一般的钻针为了减小轴向钻孔的轴向力，所以钻针的钻心设计上通常很薄， 并由圆心向外逐渐增厚，且两刀刃的边缘处厚实，其旋转切削的能力就很强，即可适用于钻削作业，不过因高密度连接板的厚度越来越薄，若钻针的钻尖直接抵触于高密度连接板上进行钻孔工作时，此高密度连接板便容易受力产生变形，并造成刀刃切削后的孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生，且切削的废屑沿着排屑槽向外排出时也会阻塞在钻针与孔壁之间相互刮擦，使得孔壁表面较为粗糙，并在钻针高速旋转时便会加速刀刃的磨耗与损伤，也会因磨擦阻力过大而导致温度快速上升、冷却效果不佳，加上高温切屑热融所产生的胶渣，因而使钻针容易产生崩裂或折断的现象，以上问题成为有待从事于此行业者所急于研究改善的方向。
技术实现思路
本技术人有鉴于习用钻针使用上的问题与缺失，于是搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种钻针改良结构的新型诞生。本技术的主要目的是提供一种钻针改良结构，包括钻身部及位于钻身部一侧朝外延伸的钻槽部，并且在钻槽部远离钻身部的另一端具有至少两个切削刀刃，其中所述钻槽部位于所述至少两个切削刀刃中心处形成有凹部，并于所述凹部与所述切削刀刃连接处分别形成有切刃面，且两所述切刃面之间形成有预定夹角，并且由所述钻槽部位于两所述切削刀刃侧边处朝钻身部方向环设有排屑槽。当钻针在钻削作业时可通过两切削刀刃中心处的凹部来防止其钻心抵触于电路板表面上，以有效改善电路板因受力变形所造成钻削孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况，使切屑也不会堆积于钻针与孔洞壁面处之间，从而避免相互刮擦，并确保钻削的孔洞品质更为良好，且可减少钻针在钻削时断裂现象的发生，得以延长整体的使用寿命。附图说明图1是本技术的立体外观图。图2是本技术的侧视图。图3是本技术图2的局部放大图。图4是本技术切削刀刃方向的前视图。图5是本技术钻削前的侧视示意图。图6是本技术钻削时的侧视示意图(一)。图7是本技术钻削时的侧视示意图(二)。图8是本技术钻削后的侧视示意图。附图标记说明1-钻针；11-钻身部；12-钻槽部；13-切削刀刃；130-钻心； 131-凹部；132-切刃面；133-间隙；14-排削槽；2-电路板；21-孔洞；22-切削。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，现结合附图对本技术的优选的实施例详加说明，以进一步了解其构造与功能。请参阅图1-4所示，其分别为本技术的立体外观图、侧视图、图2的局部放大图及切削刀刃方向的前视图，由图中可清楚看出，本技术的钻针1包括有钻身部11及钻槽部12，其中该钻针1位于钻身部11 一侧处朝外延伸设有钻槽部12，并于钻槽部12远离钻身部11的另一端处具有至少两个切削刀刃13，且位于两相对的切削刀刃13中心处形成有凹部131，并于凹部131接着与切削刀刃13连接处分别形成有呈倾斜或弧状的切刃面 132，且两切刃面132之间形成有介于90° 180°之间的预定夹角α，再在钻槽部12位于两切削刀刃13侧边处朝钻身部11方向环设有排屑槽14。并且，上述钻针1直径D为大于0. 2mm的一般型式钻头或微型钻针，并且钻针1的钻身部11为直柄式(Straight)或底切式(Underc ut)型式，并且与钻槽部12为一体成型或分开组构而成，且该钻槽部12位于切削刀刃131外缘处分别凹设有间隙133，此仅为一种优选的实施状态，但在实际应用时，其钻槽部12也可不设置间隙133。请搭配参阅图5-8所示，分别为本技术钻削前的侧视示意图、钻削时的侧视示意图(一)、钻削时的侧视示意图(二)及钻削后的侧视示意图，由图中可清楚看出，当本技术的钻针1在钻削作业时，可先将钻槽部12以端部处的两切削刀刃13轴向抵触于电路板2表面上，并利用切削刀刃13来进行钻孔加工，而钻针1在钻削的过程中，能够通过两切削刀刃13中心处的凹部131来防止其钻心130直接抵触于电路板2表面上，以避免因电路板2受力变形所造成的钻削后的孔洞21周围产生不一致的铜箔层外翻毛边(Burr)的情况发生，再由钻槽部12的排屑槽14辅助钻削时快速排屑，且待钻针1穿过于电路板2上后便可形成有孔洞21，也可通过钻针1的凹部131使切屑22不会堆积于钻针1与孔洞21 壁面处之间而避免产生相互刮擦或造成阻塞，以此可减少钻针1在钻削作业时发生崩裂或折断的现象，并确保钻削的孔洞21品质更为良好，同时能够延长钻针1整体的使用寿命。再请参阅图1、图3、图7所示，本技术的主要特征在于，在钻针1位于钻槽部 12所具有的两切削刀刃13中心处形成有凹部131，并在凹部131与切削刀刃13的连接处分别形成有呈倾斜或弧状的切刃面132，且两切刃面132之间形成有介于90° 180°之间的预定夹角，当钻针1在钻削作业时，能够通过两切削刀刃13中心处的凹部131来防止其钻心130抵触于电路板2表面上，以有效改善电路板2受力变形所造成钻削孔洞21周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生，使切屑22也不会堆积于钻针1与孔洞21壁面处之间进而避免相互刮擦，并确保钻削的孔洞21品质更为良好，且可减少钻针1在钻削时断裂的现象，得以延长钻针1整体的使用寿命。上述详细说明为针对本技术一种优选的可行实施例说明而已，但该实施例并非用以限定本技术的申请专利范围，但凡在未脱离本技术所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本技术所涵盖的专利范围中。综上所述，本技术的钻针改良结构确实能达到其功效及目的，故本技术诚为实用性优异的技术，符合新型专利的申请要件，故依法提出申请，盼早日批准本案，以保障技术人的辛苦创作，倘若有任何疑问，请不吝来函指示，技术人定当竭力配合。权利要求1.一种钻针改良结构，包括钻身部及位于钻身部一侧朝外延伸的钻槽部，并且在钻槽部远离钻身部的另一端具有至少两个切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈招阳，詹贵涵，
申请(专利权)人：尖点科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：