扩充单节点存储容量的模块制造技术

本发明专利技术提供了一种扩充单节点存储容量的模块，包括：壳体，以及均容纳在壳体中的主电路板、Riser转接卡、Raid卡、以及具有硬盘仓的兼容装置；主电路板具有16xPCIE接口，Riser转接卡与16xPCIE接口连接，Raid卡插接于Riser转接卡，硬盘仓中具有背板、硬盘支架以及插接在背板上的硬盘，Raid卡通过数据线与背板连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种扩充单节点存储容量的模块。
技术介绍
现有技术中刀片服务器集群单节点的存储容量较低，为了解决该问题，提供的扩展存储容量的模块中仅集成有存储卡，而没有集成存储介质从而导致无法有效扩展单节点存储容量。现有技术提供的其他的扩展单节点存储容量的方案比较复杂，相应地使得单节点存储容量扩展比较麻烦，而且硬盘使用起来也不方便。
技术实现思路
针对相关技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种扩充单节点存储容量的模块，可以容易地扩充单节点的存储容量。为实现上述目的，本专利技术提供了一种扩充单节点存储容量的模块，包括壳体，以及均容纳在壳体中的主电路板、Riser转接卡、Raid卡、以及具有硬盘仓的兼容装置；主电路板具有16xPCIE接口，Riser转接卡与16xPCIE接口连接，Raid卡插接于Riser转接卡， 硬盘仓中具有背板、硬盘支架以及插接在背板上的硬盘，Raid卡通过数据线与背板连接。优选地，主电路板上，设有用以与单节点连接以将主板电路上的I/O接口转换成 16x PCIE接口的连接器。优选地，在壳体的顶盖上固定有涡流风扇。优选地，壳体具有通过底壁连接在一起的左右侧壁，以及固定在左右侧壁上的顶盖，其中，顶盖由第一滑盖和第二滑盖构成，第一和第二滑盖沿着壳体的纵向轴线前后排列，且这两个滑盖可转动地卡合在一起。优选地，在第一滑盖的靠近第二滑盖的端部处，设有与左右侧壁的螺钉固定连接的螺纹孔，在该端部的下表面设有凹槽，左右侧壁上的螺钉共两个且彼此对称；在第二滑盖的靠近第一滑盖的端部处，设有与凹槽配合形成所述的可转动卡合的卡钩，并且在第二滑盖的远离第一滑盖的端部处，设有与穿过左右侧壁的另一螺钉固定连接的螺纹孔，左右侧壁上的所述另一螺钉共两个且彼此对称。优选地，兼容装置位于第一滑盖的下方壳体空间中，兼容装置的底部与壳体的底壁通过螺钉固定连接，兼容模块的顶部设有向上凸出的插片，第一滑盖的下表面设有与插片配合插紧的插槽。优选地，在壳体的底壁内侧固定有垫片，其上设有用以固定兼容模块的底部的螺钉相配合的螺纹孔。优选地，主电路板、Riser转接卡、和Raid卡均位于第二滑盖下方的壳体空间中， 其中涡流风扇固定在第二滑盖上。本专利技术的有益技术效果在于本专利技术由于壳体中安装有兼容装置，兼容装置是具有硬盘仓的装置，该硬盘仓中容纳有背板、以及插接在背板上的硬盘，因此本专利技术克服了如下缺陷现有技术中仅集成有存储卡，而没有集成存储介质从而导致无法有效扩展单节点存储容量。进一步，本专利技术利用 PCI协议进行数据传输，整体传输性能不存在通道瓶颈，可以很好很方便的扩充单节点容量，并且可以满足性能要求。附图说明图1示出了本专利技术扩充单节点存储容量的模块中安装在壳体底壁内侧上的主电路板、Riser转接卡、Raid卡、具有硬盘仓的兼容装置，图中水平箭头为当壳体上安装有风扇时的风向；图2是本专利技术中壳体与安装在壳体中的兼容装置的分解图，示出了壳体的底壁、 左侧壁、右侧壁、第一滑盖、第二滑盖，以及要安装在壳体中的兼容装置；图3是图2中第二滑盖的俯视图，示出了设于第二滑盖上的风扇固定孔；图4是图3的仰视图，示出了设于第二滑盖的螺纹孔、以及用以与图中凹槽卡合的卡钩；图5是图2中第一滑盖的仰视图，出于简化目的仅示出了用以与兼容装置的插片插紧配合的插槽；图6是图5的俯视图，示出了第一滑盖上的螺纹孔以及与图3中卡钩配合的凹槽；图7是图2中兼容装置的正面视图，示出了其用于安装硬盘的硬盘仓；图8示出了当图2中壳体的第一和第二滑盖安装在壳体的左右侧壁上的情形，此时对应于第二滑盖相对于第一滑盖可转动地卡合的情形；图9是示出了本专利技术中壳体设有用以使得壳体与机箱锁合或脱离的锁合结构，包括弹性卡片和按钮；图10示出了本专利技术中壳体底壁内侧设有垫片、垫片上设有供兼容装置固定的螺纹孔的情形。具体实施例方式以下参见附图描述本专利技术的具体实施方式。参见图1，本专利技术的扩充单节点存储容量的模块包括壳体1，以及均容纳在壳体1 中的主电路板51、Riser转接卡52、Raid卡53、以及具有硬盘仓72的兼容装置7’。主电路板51具有16xPCIE接口，Riser转接卡52与所述16xPCIE接口连接，Raid卡53插接于 Riser转接卡52，硬盘仓中具有背板78、硬盘支架以及插接在背板78上的硬盘79，Raid卡 53通过数据线79’与背板78连接。进一步，主电路板51上，设有用以与刀片服务器集群单节点连接以将主板电路51上的I/O接口转换成所述16x PCIE接口的连接器。另外，为了改善散热效果，本专利技术还可以在壳体1的顶盖上固定有涡流风扇。本专利技术兼容装置7，的一个示例如图7所示，示出了该兼容装置的正视图，其是设有用以容纳硬盘的硬盘仓72的装置。参见图2-10，描述本专利技术中壳体1的结构。总体而言，壳体1为前后开口的中空柱体结构，其具有通过底壁5连接在一起的左侧壁3和右侧壁4，以及固定在左右侧壁3、4 上的顶盖。顶盖由第一滑盖6和第二滑盖2构成，第一滑盖6和第二滑盖2沿着壳体的纵CN 102541183 A向轴线(中空柱体的轴线)前后排列，这两个滑盖2和6可转动地卡合在一起。如图3-4所示的，在第二滑盖2的靠近第一滑盖6的端部处，设有卡钩21，并且在第二滑盖2的远离第一滑盖6的端部处，设有与左右侧壁的另一螺钉固定连接的螺纹孔22， 该另一螺钉共两个一个在左侧壁上一个在右侧壁上且彼此对称。如图5-6所示的，在第一滑盖6的靠近第二滑盖2的端部处，设有与左右侧壁的螺钉固定连接的螺纹孔63，该螺钉是两边对称的且一个在左侧壁上另一个在右侧壁上，在该端部的下表面设有凹槽62，卡钩21 插入凹槽62形成可转动卡合，如图8所示的该可转动卡合使得第二滑盖可以相对于第一滑盖转动。进一步，结合图1和图2，本专利技术中主电路板51、Riser转接卡52、和Raid卡53均位于所述第二滑盖2下方的壳体空间中，其中第二滑盖2上设有固定涡流风扇的固定孔23， 即涡流风扇固定在第二滑盖下表面上，在整个盒体的内部空间内。而本专利技术中兼容装置7’ 位于第一滑盖6下方的壳体空间中。兼容装置7’的底部与壳体的底壁5通过螺钉固定连接(图9和图10示出了与螺钉配合的螺纹孔52)；而兼容装置7’的顶部设有向上凸出的插片，第一滑盖6的下表面在对应于插片的位置处设有插槽61，插片与插槽插紧配合即使得兼容装置顶部与第一滑盖固定。组装时，先将兼容装置7’插入到壳体1中，用螺钉固定， 然后安装第一滑盖6，使兼容装置7’上的插片插入第二滑盖2的插槽61，然后安装第二滑盖2，使第二滑盖2中的与第一滑盖6相连接的地方先与第一滑盖6连接好之后再将第一滑盖6向下放入壳体中，如图8所示。图9和图10示出了固定兼容装置7’时用到的螺纹孔52，具体地，在壳体的底壁 5的内侧固定有垫片51，螺纹孔52设在垫片51上。图9还示出设在右侧壁4上的按钮41 和弹性卡片42，当将本专利技术扩充单节点存储容量的模块插入机箱时该弹性卡片42将壳体1 卡紧在机箱中，当按下按钮41时能够使得弹性卡片与机箱脱离，从而可以将壳体1从机箱取出。显然，按钮和弹性卡片的设置位置应根据具体情形而定，而不是必须设在右侧壁上， 例如也可以都设在左侧壁上，但位置是固定的，只能在一边，以便于在安装在机箱时统一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王璟，李程，戴荣，许涛，马少杰，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：