薄板玻璃基板贴合体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体及其制造方法。在玻璃基板(1)的一面形成图案P之后，在该一面临时粘接支撑体(3)，通过对玻璃基板(1)的另一面进行浸蚀处理使玻璃基板(1)变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材(5)，将临时粘接在玻璃基板(1)的一面的支撑体(3)剥离，使剥离了支撑体(3)之后的一面与覆盖玻璃(6)的一面贴合，从另一面剥离临时粘接的薄膜基材(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能够以约100%的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的。
技术介绍
近年来，采用触摸板的智能电话或平板型PC等出现在市场上，并且对薄板化、对作为光学特性的透过率的提高以及对热和吸湿的可靠性的要求越来越高。作为响应于这种薄板化的方法，有一种趋势采用将IXD或EL等的显示体单元 (cell)与触摸板进行一体化的on-cell方式。然而，对于与显示体单元成一体的结构而言， 在制作显示体单元之后，由于在其显示体单元表面进行触摸板传感器的加工，因此制造时的风险大，实现过程中产生问题。作为上述问题的解决方法，通过将薄到极限的传感器基板贴合到显示体单元，可得到与on-cell方式的结构近似的效果。然而，当使用薄膜作为传感器基板的材料时，在要求高性能的特性的情况下，不得不降低电极的电阻值。在这种情况下，需要进行高温下的加工处理，这对于薄膜而言存在局限。因此，本专利技术的专利技术者们专利技术了专利文献1中记载的柔性玻璃基板。然而，上述市场要求变得更高，希望开发出更薄、更轻、为了电池的寿命和寿命延长而具有高透过性、性能及可靠性高的触摸板。然而，对玻璃进行最大限度的薄板化的产品即为本专利技术的专利技术者们专利技术的专利文献1中记载的柔性玻璃，对玻璃进行进一步的薄板化会非常困难。另外，将玻璃薄板化后会容易破碎，需要粘接基材薄膜，因此该基材薄膜是必要的组成要素。因此，现在的情况是，为了单纯地将该柔性玻璃薄板化，只能使基材薄膜的厚度变薄。只要基材薄膜的厚度变薄，整体的厚度也会变薄，而且作为光学特性的透过性也会提高。在这种情况下，虽然响应上述市场的要求存在困难，但是本专利技术的专利技术者们通过转换想法而专利技术了本专利技术。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利第4565670号公报
技术实现思路
技术问题本专利技术是响应所述市场的更高的要求而提出的，
技术实现思路
如下。也就是说，本专利技术提供了一种能够以约100%的比率防御气体或水蒸气透过，而且与现有技术相比，透明性高、厚度薄的。技术方案为了达到上述目的，本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在该浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，使剥离了支撑体的所述一面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，并从所述另一面剥离临时粘接的薄膜基材。此外，本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，在所述一面临时粘接第二薄膜基材，将临时粘接在所述另一面的薄膜基材剥离，使剥离了薄膜基材而露出的面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，从所述一面剥离临时粘接的第二薄膜基材。可在所述玻璃基板的一面安装FPC或贴合了 IC的COG基板。所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材及所述第二薄膜基材与所述大板型玻璃的尺寸对应，也可在支撑体被剥离之后或在所述第二薄膜被临时粘接之后被切割成产品大小。此外，本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后， 在所述一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄， 在浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将剥离了临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体而形成的薄膜基材临时粘接基板、作为所述薄膜基材临时粘接基板的图案形成面的一面、覆盖玻璃、覆盖薄膜或显示面板的一面贴合，从所述薄膜基材临时粘接基板的另一面剥离临时粘接的薄膜基材。专利技术效果根据本专利技术，在玻璃基板的一面形成图案后，在该一面临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在该浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材，将临时粘接在玻璃基板的所述一面的支撑体剥离，之后，将剥离支撑体的一面与覆盖玻璃、覆盖薄膜或显示面板的一面贴合，从所述另一面剥离临时粘接的薄膜基材，或者，在所述一面临时粘接第二薄膜基材，将临时粘接在所述另一面的薄膜基材剥离，使剥离了薄膜基材而露出的面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，并从所述一面剥离临时粘接的第二薄膜基材。由此可获得如下效果，即可以得到能够以约100%的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体。此外，由于玻璃在高温下可以进行加工处理，而且是一种对于传感器的高性能具有较高评价的材料，因此只要对其进行薄板化加工并仅将玻璃贴合在显示体单元上，即可获得接近on-cell方式的效果。附图说明图1是用于说明本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板化工序以及基材薄膜粘贴工序的说明图。图2是用于说明本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板玻璃基板转印工序的说明图。图3是示出本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的其它制造方法中的薄板玻璃基板贴合工序的说明图。符号说明1玻璃基板2粘接剂3支撑体4、4A、4B微粘着胶带5、5A、5B 薄膜基材6覆盖玻璃7粘接剂8 FPC (柔性印刷基板)9 IC10薄膜基材临时粘接基板P 图案具体实施方式以下，参照附图详细说明用于实施本专利技术的最佳方式。图1是用于说明本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板化工序以及基材薄膜粘贴工序的说明图。图2是用于说明本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板玻璃基板转印工序的说明图。图3是示出本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的其它制造方法中的薄板玻璃基板贴合工序的说明图。需要说明的是，在图1中，(f)中示出的玻璃基板是通过浸蚀削减而变薄后的基板，这虽然与(a)中示出的玻璃基板相比厚度上的构成不相同，但是由于仅仅是厚度不同，因此使用相同的符号。需要说明的是，在以下的实施方式中，虽然将本专利技术的薄板玻璃基板贴合体作为静电容量式触摸板(以下仅称为“触摸板”)进行说明，但是不限于此。图2(e)中示出的本专利技术的触摸板是通过粘接剂7将玻璃基板1与覆盖玻璃6贴合而成的，其中，该玻璃基板1通过本专利技术的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的过程被薄板化。粘接面是玻璃基板1的图案P的形成面。本专利技术的触摸板可以在制造液晶显示器、有机EL显示器、等离子板显示器、电子纸等的薄型显示器或其它键盘的代替品等时使用。可使用现有的各种方法作为在玻璃基板1上形成图案P的方法。例如，这样的方法可以是通过真空镀敷法或溅射法(sputtering)等的干式处理使铟-锡复合氧化物(ITO) 成膜的方法。用于本专利技术的薄膜基材5的材质没有特别限定。例如，可使用聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯、聚脲、聚乙烯、聚丙烯、尼龙树脂、聚氯乙烯、丙烯酸树脂、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯等。由于薄膜基材5在临时粘接在薄板化的玻璃基板1上之后被剥离，因此薄膜基材5的厚度没有特别限定。之后，参照图1详细说明本专利技术的触摸板的制造方法。首先，如图1(a)所示，准备好玻璃基板1。虽然所述玻璃基板1的厚度没有特别限定，但是考虑到加工性，优选为0. 2 0. 7m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川实，谷地田智广，
申请(专利权)人：株式会社微龙技术研究所，
类型：发明
国别省市：