本实用新型专利技术属于温度控制领域，提供了一种集成电路测试仪散热系统。在本实用新型专利技术中，集成电路测试仪散热系统包括FPGA主控芯片、温度传感单元、转速调节单元以及开关电源。该集成电路测试仪散热系统以FPGA主控芯片为核心，利用温度传感单元对集成电路测试仪的机箱温度进行感应，通过FPGA主控芯片判断感应到的温度是否高于前一次所得的机箱温度，并调整自身输出的低频脉宽调制信号，从而实现对冷却风扇转速的控制，达到降低功耗和噪声的目的，解决了现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于温度控制领域，尤其涉及一种集成电路测试仪散热系统。
技术介绍
目前，在集成电路生产线上所使用的测试仪，由于持续工作而导致测试仪机箱温度上升，当温度过高时，测试仪自身的各部件容易出现过热故障或损坏。于是，现有的散热系统是在集成电路测试仪的外部设置一个冷却风扇，通过控制冷却风扇在维持一定转速的情况下持续运行，从而达到为集成电路测试仪散热的目的。然而，在现有的散热系统中，只是采用让冷却风扇以恒定转速持续运行的方式达到为集成电路测试仪散热的目的，此种散热方式需要以额外功率消耗为代价。因为在冷却风扇持续运行的过程中，集成电路测试仪机箱温度会持续降低，只要温度降低到集成电路测试仪能够正常工作，则冷却风扇并不需要继续维持原来的转速，否则会造成不必要的功率消耗；此外，冷却风扇以恒定转速持续运行的过程中会产生噪声污染，使整个集成电路生产线的环境噪声过大。因此，现有的集成电路测试仪散热系统存在功率损耗大且噪声污染严重的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路测试仪散热系统，旨在解决现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。本技术是这样实现的，一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源连接，包括计算机、接口板、PCI (Peripheral Component Interconnect，外设互联)通信卡及冷却风扇，所述集成电路测试仪散热系统还包括与所述机箱电源及所述接口板连接，根据所述计算机的控制指令对自身的外围设备单元进行相应的控制的FPGA主控芯片；设置于所述集成电路测试仪的机箱外部，与所述FPGA主控芯片相连接，对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向所述FPGA主控芯片输出温度信息的温度传感单元；与所述FPGA主控芯片及所述冷却风扇连接，根据所述FPGA主控芯片发出的脉宽调制信号对所述冷却风扇进行转速调节的转速调节单元；与所述FPGA主控芯片、所述接口板及所述冷却风扇连接，为所述冷却风扇提供 12V工作电压，以及在所述机箱电源被切断后为所述接口板提供5V工作电压的开关电源。在本技术中，集成电路测试仪散热系统以所述FPGA主控芯片为核心，利用所述温度传感单元对所述集成电路测试仪的机箱温度进行感应，通过所述FPGA主控芯片判断感应到的温度是否高于前一次所得的机箱温度，并调整自身输出的低频脉宽调制信号， 从而实现对所述冷却风扇转速的控制，实现了降低功耗和噪声的目的，解决了现有集成电路测试仪散热系统存在的功率损耗大且噪声污染严重的问题。附图说明图1是本技术实施例提供的集成电路测试仪散热系统的示例电路结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1示出了本技术第一实施例提供的集成电路测试仪散热系统的示例电路结构，为了便于说明，仅示出了与本技术第一实施例相关的部分，详述如下一种集成电路测试仪散热系统，与集成电路测试仪的机箱电源100连接，包括计算机200、PCI通信卡300、接口板400及冷却风扇500，集成电路测试仪散热系统还包括与机箱电源100及接口板400连接，根据计算机200的控制指令对外围设备单元进行相应的控制的FPGA主控芯片600 ；设置于集成电路测试仪的机箱外部，与FPGA主控芯片600相连接，对集成电路测试仪的机箱温度进行感应，并向FPGA主控芯片600输出温度信息的温度传感单元700 ；与FPGA主控芯片600及冷却风扇500连接，根据FPGA主控芯片600发出的低频脉宽调制信号对冷却风扇500进行转速调节的转速调节单元800 ；与FPGA主控芯片600、接口板400及冷却风扇500连接，为冷却风扇500提供12V 工作电压，以及在机箱电源100被切断后为接口板400提供5V工作电压的开关电源900。作为本技术一实施例，温度传感单元700包括电阻Rl和传感器Si，电阻Rl的第一端和传感器Sl的电源端同时接开关电源900的第一 5V电压输出端5V1，传感器Sl的通讯端同时与电阻Rl的第二端及FPGA主控芯片600的温度信息输入端T。作为本技术一实施例，转速调节单元800包括光电耦合器U1、电阻R2、电阻 R3、电阻R4、电阻R5、M0S管Ql及电阻R6，光电耦合器Ul中发光二极管的阴极接FPGA主控芯片600的脉宽调制信号输出端PWM，光电耦合器Ul中发光二极管的阳极接电阻R2的第一端，电阻R2的第二端接入3. 3V电源，光电耦合器Ul中光敏三极管的集电极同时与电阻R3 的第一端及电阻R4的第一端，光电耦合器Ul中光敏三极管的发射极接地，电阻R3的第二端接入3. 3V电源，电阻R4的第二端同时与电阻R5的第一端及MOS管Ql的栅极连接，电阻 R5的第二端同时与MOS管Ql的漏极及冷却风扇500的第二端2连接，电阻R6连接于MOS 管Ql的源极和地之间。在本实施例中，冷却风扇500的第一端1接开关电源900的12V电压输出端12V， 接口板400的5V电压输入端5V接开关电源900的第二 5V电压输出端5V2。在本实施例中，FPGA主控芯片所输出的低频脉宽调制信号的频率可为30KHz。集成电路测试仪散热系统的工作原理如下计算机200通过PCI通信卡300和接口板400向FPGA主控芯片600发出开机指令，FPGA主控芯片600向转速调节单元800输出低频脉宽调制信号，并启动机箱电源100 和温度传感器Si。温度传感器Sl将采集到的集成电路测试仪的机箱温度信息反馈回FPGA 主控芯片600，FPGA主控芯片600对该温度信息进行译码获得相应的温度值，随后将所获得的温度值与前一次所得的温度值进行比较，如果当前温度值高于前一次所得的温度值， FPGA主控芯片600会减小自身输出的低频脉宽调制信号的占空比，占空比减小后的低频脉宽调制信号进入光电耦合器Ul中发光二极管的阴极，由于低频脉宽调制信号的占空比减小，则光电耦合器Ul中光敏三极管的集电极电压减小，导致MOS管Ql的导通时间缩短，MOS 管Ql的漏源极电流减小，从而使冷却风扇500的功率降低，转速减慢；反之，如果当前温度值低于前一次所得的温度值时，FPGA主控芯片600会增大自身输出的低频脉宽调制信号的占空比，占空比增大后的低频脉宽调制信号进入光电耦合器Ul中发光二极管的阴极，由于低频脉宽调制信号的占空比增大，则光电耦合器Ul中光敏三极管的集电极电压增大，导致 MOS管Ql的导通时间延长，MOS管Ql的漏源极电流增大，从而使冷却风扇500的功率增大， 转速加快。如果当前温度值高于预设的最高温度值时，FPGA主控芯片600会控制机箱电源 100停止工作，并命令开关电源900从其第二 5V电压输出端5V2输出5V工作电压给接口板400，从而保证FPGA主控芯片600与计算机200的连续通信，FPGA主控芯片600增大其输出的低频脉宽调制信号的占空比，提高冷却风扇500的转速。当集成电路测试仪的机身温度低于预设的最高温度值时，计算机200发出开机指令，FPGA主控芯片600启动机箱电源100，集成电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方盼，李显军，李志强，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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