本实用新型专利技术提供一种可变电阻器,其具备:基板,其由绝缘材料构成;滑动件,其包括配置在所述基板的上表面上的大致马蹄形的电阻膜、配设在该电阻膜的中央处的集电极、具有弹性的大致圆形的金属板,且具有在所述电阻膜及所述集电极上分别滑动接触的滑动接点;壳体,其收容所述基板及所述滑动件,所述壳体设置有开口部且该开口部由具有多个贯通孔的片状树脂件密封。由此,能够不受加工时温度变化、密封树脂放置时间等影响地向必要部位填充封止树脂,而且无需复杂的管理就能够防止封止树脂的填充不足或填充过多导致的品质不良。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
可变电阻器
本技术涉及用于测量器、通信设备、传感器及其他工业设备等中的可变电阻O
技术介绍
以往,已知如下这样的可变电阻器的结构。如图8所示,该可变电阻器具有壳体1、 安装有端子21 23的电阻基板2、转子3、滑动件4、外部操作用的轴5。在将它们组装之后,将环氧树脂等封止树脂6填充到壳体底部开口部而实施密封。在先技术为如下情况,为了将电阻基板2固定在壳体1上且将壳体1的底部开口部13完全密封,向由壳体1的底部开口部13和电阻基板2构成的凹部填充环氧树脂等液状的封止树脂6,然后将加热而使其硬化。在进行该加热时,在壳体1内部空间内的空气膨胀,从而在封止树脂6中产生不期望出现的气孔或者导致封止树脂变形。其结果是,产生密封不充分、或者封止树脂6鼓起导致壳体1的底面变得不平滑从而将可变电阻器向印刷基板等进行表面装配时可变电阻器被倾斜地装配等不良状况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具有如下效果的可变电阻器,即,能够不受加工时温度变化、密封树脂放置时间影响地向必要部位填充封止树脂,而且无需复杂的管理就能够防止封止树脂的填充不足或填充过多导致的品质不良。为了实现上述目的,本技术所提供的可变电阻器具备基板,其由绝缘材料构成;滑动件,其包括配置在所述基板的上表面上的大致马蹄形的电阻膜、配设在该电阻膜的中央处的集电极、具有弹性的大致圆形的金属板,且具有在所述电阻膜及所述集电极上分别滑动接触的滑动接点,壳体,其收容所述基板及所述滑动件,所述壳体设置有开口部,该开口部由具有多个贯通孔的片状树脂件密封。在本技术中,在由壳体的底部开口部与电阻基板构成的凹部,在将形成为需要密封的开口部的形状的片状热硬化树脂放入之后,进行加热硬化,由此将电阻基板固定在壳体上且将壳体的底部开口部密封。由于采用具有多个贯通孔的片状热效果树脂,因此,即使为了热硬化而进行加热, 也能够使在壳体内部膨胀的空气经由原本形成在片材上的贯通孔向外部排出。因此,能够防止产生不期望的气孔或防止造成封止树脂变形。另外,通过加热而使片状树脂熔融,由此与各构件密接而硬化。因此,能够将在壳体内部产生的多余空气脱出且同时获得足够的密封性。根据本技术的第二方面的可变电阻器,其特征在于,所述多个贯通孔存在于在所述壳体与其他构件之间形成有间隙的位置之外的位置。由此,在对温度等环境特性的适应性方面具有优势。根据本技术的第三方面的可变电阻器,其特征在于,所述片状树脂件由热硬化型或UV硬化型的环氧树脂形成。由此,能够使可变电阻器的制作更加容易,且能够使密封性稳定。综上所述,根据本技术,能够不受加工时温度变化、密封树脂放置时间影响地向必要部位填充封止树脂。另外,无需复杂的管理就能够防止封止树脂的填充不足或填充过多导致的品质不良。附图说明图1是作为本技术的电子部件的一例的可变电阻器的剖视图。图2是图1的可变电阻器的密封前的仰视图。图3是向图1的可变电阻器装配前剪切后的片状树脂的俯视图。图4是图1的可变电阻器的片状树脂组装后的仰视图。图5是图1的A-A剖视图。图6是图1的可变电阻器的侧视图。图7是电阻基板的立体图。图8是以往例的可变电阻器的剖视图。具体实施方式实施例1如图1等所示,该可变电阻器由壳体1、电阻基板2、转子3、滑动件4、外部操作用的轴5等构成。其中,电阻基板2其由绝缘材料构成。为了使壳体1能够耐钎焊的热量且在高温气氛下能够稳定工作,因此由耐热性、 热可塑性树脂或热硬化性树脂等一体成形为底部开口的方箱形状。该壳体1收容所述电阻基板2及所述滑动件4。另外,所述滑动件4包括配置在所述电阻基板2的上表面上的大致马蹄形的电阻膜、配设在该电阻膜的中央处的集电极、具有弹性的大致圆形的金属板,且具有在所述电阻膜及所述集电极上分别滑动接触的滑动接点。如图5等所示,在壳体1的侧面形成有圆形的插入孔11,轴5插入该插入孔11后可以自如地旋转。在轴5上形成有楔状环51,该楔状环51与插入孔11密接且兼具防脱和密封的作用。如图1和图5等所示,在壳体1的顶板部突设有向下方突出的轴部12,该轴部12 与设置在转子3的上部的孔31相嵌合后可以自如地旋转。如图1所示,在转子3的外周面形成有涡轮32,该涡轮32与形成在轴5上的蜗杆 52啮合。在转子3的下表面固定有滑动件4。在本实施例中,在转子3的下表面突设有突起部33,使滑动件4与该突起部33嵌合并通过对突起33进行热凿密而实施固定。电阻基板2由树脂或陶瓷材料等绝缘性基板构成,在其上表面如图7所示那样形成有圆弧状的电阻体对,在其中心部形成有中心电极25。滑动件4以跨到电阻体M和中心电极25上的方式与其接触,通过滑动件4的旋转使电阻值可变。在电阻基板2上,以围抱基板2的两侧部的方式固定有三个端子21 23。如图2、图7等所示,在端子21上形成有围抱电阻基板2的两侧部的抱持部21a、 从电阻基板2的另一侧部的中心位置突出而向下方回折成U字形的外部连接部21b。另外,如图5、图7等所示,在端子22、23也形成有围抱电阻基板2的侧部的抱持部22a、23a、从电阻基板2的另一侧部的中心位置突出而向下方回折成U字形的外部连接部 22b>23b0此外,端子21的抱持部21a通过熔接等连接于与中心电极25连接的电极沈,端子 22,23的抱持部22a、23a通过熔接等连接于与电阻体M的两端连接的电极27、28。电阻基板2嵌合于壳体1的底部开口部13,其与形成于壳体1的内部的台阶面14 抵接而实现定位。需要说明的是,外部连接部21b 23b的一部分从壳体1的底部开口部13向外侧面露出。此外,在由壳体1的底部开口部13和电阻基板2构成的凹部,在剪切成与底面开口部13同一形状的、由环氧树脂等构成的片状树脂30沿底面开口部13的内壁载置于电阻基板2上之后,对其进行加热硬化。在上述片状树脂30上形成有多个贯通孔31,因加热而膨胀的壳体1内部的空气从上述孔31排出。反之,在不存在该孔31的情况下,产生如下不良状况,即,空气排出时造成片材上翻而破坏密封性,或者片材鼓起导致壳体1底面变得不平滑,从而在向印刷基板等表面装配可变电阻器时造成可变电阻器被倾斜地装配等。上述片状树脂30在加热中溶融,并对具有台阶的部分也在实现密接之后开始硬化。由此,电阻基板2固定在壳体1上且壳体1的底部开口部13被完全密封。另外,还能够将端子21-23 相对于电阻基板2进行可靠地固定。需要说明的是,片状树脂的硬化方法也可以为UV照射硬化。在具有上述结构的可变电阻器中,当通过驱动器等使轴5旋转时,转子3跟随旋转,滑动件4与电阻基板2上的电阻体M的接触位置发生变化,从而能够使电阻值可变。需要说明的是,由于轴5和转子3通过蜗杆52和涡轮32而啮合,从而只要不使轴 5旋转,则转子3不会自主旋转,而电阻值不会发生变动。在该可变电阻器的底面,端子21 23被平面配置,并且,壳体1的底部通过片状密封树脂30密封,从而能够向印刷基板等表面装配可变电阻器。需要说明的是,可变电阻器不局限于表面装配型,通过在端子上形成向下方突出的引线部,能够形成引线端子型的可变电阻器。另外,优选贯通孔31存在于除了在壳体与其他构件之间形成有间隙的位置之外的位置。例如,壳体1与端子21 23的间隙为壳体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:向平晃祥,朱洪,
申请(专利权)人:无锡村田电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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