本发明专利技术公开了一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂及其制备方法。该土壤调理剂的原料组成按质量份为:氧化钙10-50份,氢氨化钙5-40份,硅酸钾钠10-60份,硫磺10-50份和活性白土5-40份。将所述原料分别粉碎后,再按比例称量进行混合均匀,再经过气流粉碎机粉碎后,即得到本发明专利技术成品。经过在花魔芋,白魔芋主栽品种上进行重复试验,对魔芋软腐病防效达80%以上,具有经济、安全、防治显著、使用简便的优势。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于土壤调理剂制备
,具体是涉及一种能有效防治魔芋软腐病的土壤调理剂。同时本专利技术还涉及该土壤调理剂的制备方法。
技术介绍
魔芋是天南星科(Araceae)魔芋属(Amorphophophallus Blume)植物的总称。在栽培学上属于薯芋类作物。全球魔芋属植物约163种,可供食用的20余种。中国有魔芋属植物21种,云南有11种,可食用的有5种。中国主要栽培的魔芋品种为花魔芋(Akonjac) 和白魔芋(Aalbus)。近年种植面积约30万亩。云南省常年种植面积约8 10万亩,其中富源县种植6万亩左右。在中国,魔芋栽培始于1700多年前,自20世纪80年代以来开始大面积种植。2010年,云南省商品用鲜魔芋每公斤人民币3. 5 4. 5元,种球籽芋每公斤 15 30元,每亩魔芋产值最高可达2. O 3. 8万元。魔芋块茎主要有效成份为葡甘聚糖, 广泛应用于食品、医药、纺织、化妆品、石油等工业中,产品出口世界多国。在大田生产中魔芋软腐病(Erwinia carotovora Var. Carotovora)的发生和危害是导致魔芋低产劣质的最主要的因素,一直是难以解决的技术难题。目前在世界魔芋产业中,对于魔芋软腐病来说,没有适用于生产的抗性品或免疫品种;也没有高效、低毒、经济、 安全,使用简便的防治药剂和有效的技术措施。目前我国魔芋产区也有用农用连霉素、木霉素、波尔多液、氢氧化铜、敌克松、退菌特、多菌灵、杀毒矾、代森锰锌、叶枯唑、福尔马林、氯化苦、粉锈灵等数十种农药进行防治试验或田间防治应用,但防效一般在30%以下。而且用量大、成本高。施用中费时费工,操作不便,而化学农药的残留和污染也给环境和食品安全带来影响。魔芋软腐病是一种细菌性病害,初浸染源以带菌的种球或带菌的土壤为主,带菌的种球种植后进一步形成种芋、土壤、堆肥、病原体、杂草及其根茎、昆虫等为复合载体的菌源库。魔芋软腐病菌发育的适宜温度为27 30C°,pH值为5. 0 6. 5,空气湿度为80% 90%。连作时间越长,土壤湿度越大,土壤越粘重,植株氮素营养越高,发病就越重。魔芋软腐病菌寄主范围广,能侵染10个科,20多种蔬菜作物。因魔芋块茎水份含量达80 % 85 %, 质地脆嫩,在收获、运输、贮存过程中,极容易损伤,其块茎内含物迅速从伤口渗出并与空气中的氧结合,氧化而产生褐变。其葡甘聚糖为细菌特别嗜好,同时因魔芋本身缺乏机械组织及对软腐病菌的化学阻碍物质,一旦病菌侵入植株后,繁殖蔓延快,给防治带来极大的困难。魔芋于4月中至5月初种植后,随气温回升,土壤湿度增加,病源菌开始发育,并随之从魔芋的机械损伤部位,昆虫为害所致的伤口侵入,病菌也可从植物气孔、水孔、皮孔侵入。严重者造成烂种或展叶前腐烂而倒苗,魔芋软腐病往往在7月中至8月底进入发病高峰,一般从植株表现症状至死亡为10 15天。新植田块发病率一般达10%左右,连作田在20 40 %,严重者绝产。目前魔芋大面积生产中,由于软腐病危害一般损失20 30 %, 5 10%的种植地绝产。因此,研制和寻找新的防治产品和应用技术措施,已成为魔芋生产上的迫切需要。如何制备出具有良好防治性能的产品,是本领域急待解决的一个技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种经济、安全、防治效果显著、使用简便的防治魔芋软腐病的土壤调理剂。本专利技术的目的还在于提供一种制备所述土壤调理剂的方法。本专利技术的目的通过下述技术方案予以实现。除非另有说明,本专利技术所采用的百分数均为质量百分数。一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂,由下述质量份的原料混勻后制成氧化钙 10 50份,氢氨化钙5 40份,硅酸钾钠10 60份,硫磺5 50份和活性白土 5 20 份。其中,所述的氧化钙,活性白土为工业级产品,氢氨化钙和硫磺为工业生产的农业级产品,硅酸钾钠为工业级产品,外观为黄绿色或淡黄色粘稠状液体。制备所述防治魔芋软腐病的土壤调理剂的方法,包括以下步骤(1)将液状硅酸钾钠通过高温热风循环干燥后粉碎,通过100以上筛目,备用;(2)按质量份称取氧化钙10 50份,氢氨化钙5 40份,硅酸钾钠干粉10 60 份,硫磺5 50份和活性白土 5 20份,备用;(3)启动耐酸碱无重力混合机,待机器运转正常后,将氧化钙、氢氨化钙、硅酸钾钠、硫磺、活性白土按顺序依次加入混合机,每种原料加入的间隔时间为5 8分钟;原料加完后再混合15 20分钟,混合物再经粉碎后即为所需的防治魔芋软腐病的土壤调理剂。与现在技术相比,本专利技术具有以下显著特点1、本专利技术首创性地应用土壤调理剂来防治魔芋软腐病,所得产品经济、安全、防治效果显著,为魔芋软腐病的防治提供了新的解决途径。2、该产品有很好的协同作用和显著的增效作用。魔芋种球在贮存期和播种时经过处理,对蛴螬、地老虎、蚂蚁、蟋蟀、蝼蛄、步甲、鼠妇、眼蕈蚊有防治和驱避及忌食作用,可有效防治害虫危害,减少病菌侵染源。施用后,在土壤水份的作用下,能产生强烈的碱化反应。 600倍水溶液时pH值为11 12,能调节魔芋块茎根际周围的pH值呈碱性反应,不利于病菌浸入与繁殖。碱性物质与魔芋块茎创面渗出的葡甘聚糖发生碱化反应,使酚类物质和氧化酶失去活性,阻止魔芋组织内含物外渗,降低酶促褐变效应,使创面愈合,在创面能形成一层保护膜,阻止病原菌侵入。施用后还能增加钙、硅、硫、钾等营养元素,并与土壤中的氮、 磷、钾及中微量元素产生协同作用,增强植株营养,提高植株抗性。3、生产原料来源充足,成本低,生产工艺简单,能耗低。生产中无废水、废渣、废气排放。机器噪音小。不污染环境,对作物、环境和食品安全。4、成品毒性低、无臭、无味、不助燃、不爆炸、不氧化。5、实际应用时,使用简便、省时、省工、防效显著,适用于旱作农业魔芋生产。具体实施方式通过下面给出的具体实施例和典型应用实施例,可以进一步清楚地了解本专利技术。 但它们并不是对本专利技术保护范围的限定。实施例1将液状硅酸钾钠通过高温热风循环干燥后粉碎,通过100以上筛目,备用;按质量份称取氧化钙10、氢氨化钙5、硅酸钾钠(干粉)60、硫磺15、活性白土 10。启动无重力耐酸碱混合机,待机器运转正常后,将氧化钙、氢氨化钙、硅酸钾钠、硫磺、活性白土按顺序依次加入混合机,每种原料的加入必须在机器运转过程中进行,并且间隔时间为5-8分钟。原料加入完毕后,再混合15-20分钟后,停机后,混合物备用。再启动气流粉碎机,待机器运转正常后加入混合物,通过气流粉碎机将混合物粉碎至细度200以上筛目,再经过称量、分装、装箱、检验合格,即得到防治魔芋软腐病的土壤调理剂产品。产品外观为灰蓝色疏松粉末状固体物。实施例2重复实施例1,有以下不同点按质量份称取氧化钙50、氢氨化钙5、硅酸钾钠 10、硫磺30、活性白土 5。实施例3重复实施例1,有以下不同点按质量份称取氧化钙15、氢氨化钙10、硅酸钾钠 60、硫磺5、活性白土 10。实施例4重复实施例1,有以下不同点按质量份称取氧化钙20、氢氨化钙40、硅酸钾钠 20、硫磺15、活性白土 5。实施例5重复实施例1,有以下不同点按质量份称取氧化钙25、氢氨化钙5、硅酸钾钠 15、硫磺50、活性白土 5。实施例6重复实施例1,有以下不同点按质量份称取氧化钙15、氢本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:卢俊,赵国晶,王云富,吴康,方顺权,董坤,焦亚,赵琴,高祥伍,郭菊馨,董稳书,李胜,王祥德,
申请(专利权)人:云南省农科院富源魔芋研究所,云南锦田植保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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