一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。本发明专利技术采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18um以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明专利技术有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB制作
，具体涉及的是一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺。
技术介绍
随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。目前对于信号完整性的传输研究，已经证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以低成本的满足高频、高速的性能。在PCB的制作过程采用背钻盲孔可以有效满足高频电路的需要，背钻盲孔是由线路板上较大孔端3，位于较大孔端3底部的较小孔端4构成，如图1所示，对这种背钻盲孔的电镀处理过程如下首先在内层铜箔1上覆一层半固化片，然后在半固化片覆上外层铜箔2，之后进行层压，使其压合在一起，接着使用较大的钻咀在线路板上钻出较大孔端3，之后采用较小的钻咀在较大孔端3的底部钻出较小孔端4，则可形成背钻盲孔。在钻孔过程中，由于钻咀在高速转动时，会产生高温，使内层铜箔1上覆的半固化片产生融化，从而导致内层铜箔1与背钻盲孔接触位置会被半固化片融化后产生的树脂覆盖，使内层铜箔1与背钻盲孔内壁的孔内电镀铜层6无法导通，造成内层铜箔1与板面电镀铜层5、外层铜箔2之间的断路，影响产品的电气性能。为防止这种情况出现，需要对半固化片融化后产生的树脂进行清除，目前除胶的方式是通过高锰酸钾溶液进行，但是由于背钻盲孔深度较深，高锰酸钾除胶溶液在盲孔内药水流通和交换性较差，因此会产生以下问题1、背钻盲孔内除胶药水咬蚀树脂深度和粗糙度满足不了品质要求，容易产生树脂与沉铜层结合力差、内层铜有残胶的品质缺陷。2、沉铜厚度薄，不能满足孔内0. 3-0. 6UM的铜层厚度的基本要求，在存放或板电前处理过程中会导致沉铜层空洞，经电镀后形成孔内空洞、断铜或开路等缺陷。3、盲孔底部和侧壁铜厚偏薄，而孔口铜厚偏厚，普通电镀铜药水盲孔深镀能力仅 40%，无法保证盲孔内铜层厚度最终大于18UM的要求。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺，以解决没，目前线路板背钻盲孔电镀制作工艺中存在的盲孔内树脂去除效果差、孔内铜厚度薄，电镀后容易形成孔内空洞、断铜或开路等缺陷，以及盲孔内铜层厚度最终不能满足18UM的要求。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案一种电镀制作工艺，包括步骤A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0. 3 0. 5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到ISum以上。其中所述步骤A之前包括在内层铜箔上覆盖一层半固化片，并在半固化片覆盖外层铜箔，然后进行层压处理，之后再对上述线路板进行钻背钻盲孔。其中对上述线路板进行钻背钻盲孔首先采用大尺寸钻咀钻孔，形成盲孔；然后再使用小尺寸钻咀在上述盲孔的底部钻孔，形成背钻盲孔。其中所述步骤C之后包括步骤D、对经过填孔电镀后的线路板进行整板电镀，使线路板的板面电镀铜层增加到 35um以上。其中所述步骤D之后包括步骤 E、对整板电镀后的线路板进行负面图形制作。本专利技术采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，利用等离子体在背钻盲孔内流通性远强于液态流通性的特点，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18um以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本专利技术有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。附图说明图1为线路板背钻盲孔的切片结构示意图。图2为本专利技术线路板背钻盲孔电镀制作工艺流程图。图中标识说明内层铜箔1、外层铜箔2、较大孔端3、较小孔端4、板面电镀铜层5、 孔内电镀铜层6。具体实施例方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的说明。本专利技术提供的是一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺，主要用于解决目前线路板背钻盲孔电镀制作工艺中采用化学除胶存在的盲孔内树脂去除效果差、孔内铜厚度薄，电镀后容易形成孔内空洞、断铜或开路等缺陷，以及盲孔内铜层厚度最终不能满足18UM的要求。请参见图1、图2所示，图1为线路板背钻盲孔的切片结构示意图；图2为本专利技术线路板背钻盲孔电镀制作工艺流程图。本专利技术所述的一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺， 具体包括步骤首先进行内层制作，然后在内层铜箔上覆盖一层半固化片(PP片)，并在该半固化片覆盖外层铜箔，对上述内层铜箔、半固化片和外层铜箔进行层压处理，使三者紧密结合， 之后再对上述线路板进行钻背钻盲孔。其中进行钻背钻盲孔时，首先要采用大尺寸的钻咀进行钻孔，形成盲孔，该盲孔的深度要到内层铜箔处，但是不能穿透整个线路板，然后再使用小尺寸的钻咀在上述盲孔的底部再钻孔，形成背钻盲孔。 在上述工序完成后，则进入步骤A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；等离子除胶是利用射频电极将气体激化成等离子体，用等离子体与树脂反应达到除胶效果，等离子体在背钻盲孔内流通性远强于液态流通性，除胶效果能够得到有效保证。 而且通过试验证明，等离子除胶代替高锰酸钾溶液除胶可有效解决化学除胶速率偏低的问题。B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0. 3 0. 5um的铜层；为保证沉铜厚度，需要增加二次沉铜流程，二次沉铜从预浸缸开始，使盲孔内沉铜层厚度达到0. 3-0. 5un。C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。背钻盲孔铜厚要求大于18um，但由于背钻盲孔内药水流通性差，盲孔底部和侧壁铜厚偏薄，而孔口铜厚偏厚，普通电镀铜药水盲孔深镀能力仅为40%，既影响盲孔孔径，铜厚也不能满足要求，因此需要增加填孔电镀流程，填孔电镀药水能够在低电位的盲孔底部和侧壁快速沉积，其盲孔深镀能力能达到90-120 %，可有效保证盲孔铜厚，使原本 0. 3-0. 5un的孔铜厚度快速达到18um。D、对经过填孔电镀后的线路板进行整板电镀，使线路板的板面电镀铜层增加到 35um以上。E、对整板电镀后的线路板进行负面图形制作。综上所述，本专利技术通过对工艺条件进行改变，有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质问题。以上是对本专利技术所提供的一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺进行了详细的介绍， 本文中应用了具体个例对本专利技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。权利要求1.一种电镀制作工艺，其特征在于包括步骤A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0. 3 0. 5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。2.根据权利要求1所述的线路板背钻盲孔电镀制作工艺，其特征在于所述步骤A之前包括在内层铜箔上覆盖一层半固化片，并在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋秀金，彭涛，常文智，陈洪胜，田维丰，刘晨，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：