一种计算机电路板焊药清洗剂制造技术

技术编号：7460908 阅读：255 留言：0更新日期：2012-06-24 19:56

本发明专利技术在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油基脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。本发明专利技术主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。本发明专利技术外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。本发明专利技术适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。