新型卧式电子元件制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型卧式电子元件，例如陶瓷电容器、压敏电阻、NTC热敏电阻、PTC热敏电阻等电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。本实用新型专利技术通过变更引脚的成型方式使整个元件形成为卧式结构，在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品薄型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开一种新型卧式电子元件，按国际专利分类表(IPC)划分属于电子元器件制造
，尤其是涉及一种卧式电子元件，例如陶瓷电容器、压敏电阻、NTC热敏电阻、PTC热敏电阻等电子元件。
技术介绍
一般电子元件是由芯片主体及其两个引脚(引线)组成，且引脚(引线)与芯片主体两侧面延伸成型，电路板装配时，芯片垂直于电路板，因此对装配空间的高度要求较高，不利于电路的小型化。例如图1所示为一种圆板陶瓷电容器示意图，图中的两引脚Al、A2为立式焊接于芯片B的两侧面，各侧引脚(引线)在所处的芯片侧弯折120度向外延伸成型，装配时芯片与电路板相垂直，占用的立体空间较大，不符合现代电子行业集成化及小型化的发展趋势。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构合理、降低高度的新型卧式电子元件。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种新型卧式电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。进一步，所述的引脚由电路板连接段、中间段及弯折段组成为一体，弯折段连接包封层内的对应引线，各引脚的电路板连接段与中间段呈90度弯角，且两引脚的中间段位于芯片两侧面的中分平面上。进一步，所述的芯片主体为陶瓷电容器芯片主体、压敏电阻芯片主体、NTC热敏电阻芯片主体、PTC热敏电阻芯片主体。本技术通过变更引脚的成型方式，在引脚成型阶段，先将两引脚向内弯折，使部分引脚处于同一平面上，最后再折弯90度使整个元件形成为卧式结构，这样在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品小型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。附图说明图1是现有普通陶瓷电容器示意图。图2是本技术示意图。图3是本技术侧视图。具体实施方式3以下结合附图对本技术作进一步说明实施例请参阅图2及图3所示，一种新型卧式电子元件，包括芯片1、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层2，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚3，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。本技术引脚由电路板连接段31、中间段32及弯折段33组成为一体，弯折段33连接包封层内的对应引线，各引脚的电路板连接段31与中间段32呈90度弯角，且两引脚的中间段位于芯片两侧面的中分平面上，如图3。本技术的芯片主体为陶瓷电容器芯片主体、压敏电阻芯片主体、NTC热敏电阻芯片主体、PTC热敏电阻芯片主体。本技术通过变更引脚的成型方式，在引脚成型阶段，先将两引脚向内弯折，使部分引脚处于同一平面上，最后再折弯90度使整个元件形成为卧式结构，这样在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品小型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。以上所记载，仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。权利要求1.一种新型卧式电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层， 各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其特征在于所述的两引脚向同侧弯折90 度使整个元件形成为卧式结构。2.根据权利要求1所述的新型卧式电子元件，其特征在于所述的引脚由电路板连接段、中间段及弯折段组成为一体，弯折段连接包封层内的对应引线，各引脚的电路板连接段与中间段呈90度弯角，且两引脚的中间段位于芯片两侧面的中分平面上。3.根据权利要求1所述的新型卧式电子元件，其特征在于所述的芯片主体为陶瓷电容器芯片主体、压敏电阻芯片主体、NTC热敏电阻芯片主体、PTC热敏电阻芯片主体。专利摘要本技术公开一种新型卧式电子元件，例如陶瓷电容器、压敏电阻、NTC热敏电阻、PTC热敏电阻等电子元件，包括芯片、焊接于芯片两侧面的两引线及其外侧的包封层，各侧引线在所处的芯片侧向外延伸成型为引脚，其中，所述的两引脚向同侧弯折90度使整个元件形成为卧式结构。本技术通过变更引脚的成型方式使整个元件形成为卧式结构，在电路板上装配时，该电子元件的高度得到控制，为产品薄型化发展提供了基础，具有结构合理、使用方便等优点。文档编号H01C7/04GK202282254SQ20112035051公开日2012年6月20日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日专利技术者黄景林 申请人:厦门万明电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景林，
申请(专利权)人：厦门万明电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：