【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种显示模组,尤其涉及一种数字电表显示模组。
技术介绍
目前大多数电表模组类生产厂家,采用的是夹pin IXD+显示屏驱动IC做到客户主板上的结构形式,但是这种方案存在几个弊端1.)驱动IC做到客户方主板上,只能选用COB,SMT等较贵的IC封装形式;2.)驱动显示屏的IC与屏分开,导致部份线路用IXD PIN针联接,成本较贵;3.)联接用的PIN针多,导致安装及维护不容易。4.)因显示屏驱动IC做到客户主板上,从而需求让电表厂商分散精力到模组的显示设计,不够专业化;5.)因显示屏驱动IC做到客户主板上,显示屏的信号在传输过程中易衰减及受到干扰。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种数字电表显示模组,针对目前市场上电表一般驱动IC外置变为COG形式,进而达到降低成本,改小体积,增加显示稳定性的目的。本技术是这样来实现的,它包括IXD显示屏、COG封装显示屏驱动IC,其特征是IXD显示屏连接COG封装显示屏驱动IC。本技术的技术效果是1.)显示屏用驱动IC选用COG封装,费用较经济;2.) 通过将驱动用IC内置入显示模组,可以大幅降低联接用的pin针数量,进而降低成本。3.) 通过将驱动用IC内置入显示模组,可以大幅降低联接用的pin针数量,进而提高维护,维修的便利性。4.)通过将驱动用IC内置入显示模组,可以简化客户的主板设计;5.)因显示屏驱动IC做到客户主板上,显示屏的信号在传输过程中易衰减及受到干扰。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中,1、IXD显示屏2、COG封装显示屏驱动IC 3、pin针。具体实施方式如图1所示,本技术是这样 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:文开福,郁玉铭,
申请(专利权)人:江西合力泰微电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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