一种利用高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统及方法，该设备包括高频感应加热线圈、电路板固定夹子、可震动元器件回收网、焊锡回收盒、抽气泵、有害气体处理箱、通风口、可开箱盖、震动马达、感应线圈控制箱、外壳、后机盖；废旧电路板被夹于电路板固定夹子上，通过高频感应加热装置对电子元器件与基板连接的针脚处的焊锡进行加热熔化，通过电路板固定夹子震动使电子元器件与基板脱离。脱落下来的元器件和焊锡掉落到可震动元器件回收网上，可震动回收网通过震动使焊锡与元器件分离并继续下落到焊锡回收盒中进行回收。本发明专利技术具有快速、高效分离电子元器件的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用， 属于电子器件回收装备领域。
技术介绍
现代社会发展速度日益加快，信息化发展尤为剧烈，随之而来的是大量电子废弃物的产生。这些电子废弃物给社会和环境带来了严重的危害，废旧印刷电路板就是这些电子废弃物中颇具代表性的一种。废旧印刷电路板主要由基板和焊接其上的各种构件组成， 其中含有大量贱金属和部分贵重金属，可经过特殊工艺回收再利用。同时，电路板上的电子元器件经可靠性检测后有些还可重新使用，另外对含有害物质的电子元器件可进行选择性分离并单独处理，这样可以防止污染后续工艺。基于以上几点，对废旧印刷电路板进行合理的回收就显得尤为重要。要对其进行回收，首先就要拆除电路板上的电子元件，在拆除过程中要求，一方面快速拆除电子元器件，另一方面尽量保证电子元件的完好无损，最后还能对焊料进行回收。但是，目前电子元器件的拆除一般由手工完成，可一定程度上保证其元器件的完好无损，但是随着废旧电路板日益增多，手工拆除显然已经不能满足要求。中国专利技术专利CN200960577Y(公告日2007. 10. 17)提出了一种拆卸工具，将电路板、待拆卸器件和拆卸工具一起送进回流炉加热，然后利用弹簧回复力将待拆卸器件与电路板分离。其缺点是电路板整体受热，易变形变软受到破坏，此时与元器件的连接更复杂， 单纯靠弹簧的回复力不易使待拆卸器件与电路板分离，拆卸率不高，拆除不彻底，变形的电路板对后期处理也有一定影响。中国专利技术专利CN201235436Y(公告日2009. 5. 13)提出了一种电路板拆卸机装置，是在传动网的中部下端设置加热管加热电路板达到拆卸的目的。其缺点是加热管通过传动网间接加热电路板，其加热效率不高，电路板上电子元器件的针脚不能彻底熔化，元器件与电路板分离不彻底，电路板通过传动网时整体受热极易受到破坏， 对后期处理有影响。高频感应加热是将金属导体放入感应器(线圈)内，当感应器中通入一定频率的交变电流时，周围即产生交变磁场。利用高频感应在金属导体(焊锡)中产生感应电动势， 继而产生感应电流，电流在金属导体(焊锡)中根据焦耳定律，发出大量热量使金属导体 (焊锡)被加热继而熔化。其优点是对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于各行各业对金属材料的加热处理中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；可实现对金属与非金属区别加热。
技术实现思路
为了解决拆卸过程中分离不彻底，拆卸率不高的问题，本专利技术应用高频感应加热效应提出了一种利用高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的方法及系统。高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统，其包括其包括高频感应加热线圈101、电路板固定夹子102、可震动元器件回收网103、焊锡回收盒104、抽气泵105、 有害气体处理箱106、通风口 107、可开箱盖108、震动马达109、感应线圈控制箱110、外壳 111、后机盖112 ；系统本体由外壳111、连接在外壳顶部的可开箱盖108和位于外壳侧面的后机盖112组成，其构成一个封闭的腔体；高频感应加热线圈101设置于系统本体内部中上方，后机盖112中上部设制有安装高频感应加热线圈101的孔径，并保证其密封性；高频感应加热线圈101的输入端穿过后机盖112与系统本体背部的感应线圈控制箱110连接，构成了系统了高频感应加热装置；震动马达109穿过可开箱盖108与电路板固定夹子102连接，构成了系统的电路板震动固定装置；电路板固定夹子102与高频感应加热线圈101处于同一高度；在外壳111的两侧分别设置通风口 107和抽气泵105，抽气泵105穿过外壳111 的侧板通过管道与有害气体处理箱106连接，通风口 107、抽气泵105和有害气体处理箱 106共同组成有毒有害循环处理系统；在系统本体中下方设置可震动元器件回收网103，其底部设置焊锡回收盒104。所述电路板固定夹子102整体由塑料材质制成。电路板固定夹子102通过连杆连接于震动马达109。所述有害气体处理箱106内液体为低温碱性有机溶剂，包括乙醇和乙醚。所述感应线圈控制箱110，其电参数电流频率50kHz，电流30-50A，对应加热时间 6s_10so电路板固定夹子102加持电路板，电路板在高频感应加热线圈101中感应加热， 元器件与基板连接的针脚处的焊锡受感应加热并且熔化，同时在电路板震动固定装置的物理作用下脱落，与基板分离；所脱落的电子元器件在重力作用下落到可震动元器件回收网 103，熔化脱落的焊锡经过回收网震动又降落到焊锡回收盒104得到回收。本系统在处理过程中，电路板被固定于两个塑料夹子中间，两个塑料夹子中间距离可调节，以适应不同大小的电路板。由所述通风口 107、抽气泵105和有害气体处理箱106 组成有毒有害循环处理系统。加热过程中所产生有毒有害气体通过抽气泵105进入有害气体处理箱106进行安全处理，通风口 107向系统内鼓入空气使整个系统内部空气达到循环， 有害气体处理箱106内液体为低温碱性有机溶剂，包括乙醇和乙醚，有毒气体被有机溶剂吸收。本专利技术的特点在于通过高频感应加热只对金属焊锡加热，使之熔化，对高分子塑料并不作用，同时与物理震动相结合使电子元器件与电路基板脱落分离，焊锡熔化速度高， 电子元器件无损完好。附图说明图1为本专利技术主体结构示意图。图2为本专利技术高频感应加热装置的主视图。图3为本专利技术高频感应加热装置的俯视图。图中标号101、高频感应加热线圈，102、电路板固定夹子，103、可震动元器件回收网，104、焊锡回收盒，105、抽气泵，106、有害气体处理箱，107、通风口，108、可开箱盖，109、 震动马达，110、感应线圈控制箱，111、外壳，112、后机盖。具体实施例方式下面依据附图对本专利技术进行说明。图1是整个系统的主体视图。整个系统的外壳111由高分子塑料做成，以保证感应线圈对外部框架没有影响。系统本体由外壳111、可开箱盖108和后机盖112组成；高频感应加热线圈101设置于系统内部中上方，系统后机盖112中上部设制有安装高频感应加热线圈101的孔径，并保证其密封性。高频感应加热线圈101穿过后机盖112与系统背部的感应线圈控制箱110连接，二者构成了系统了高频感应加热装置；震动马达109穿过可开箱盖 108与电路板固定夹子102连接，二者构成了系统的电路板震动固定装置；在外壳111的两侧分别设置通风口 107和抽气泵105，抽气泵105穿过外壳111的侧板通过管道与有害气体处理箱106连接，通风口 107、抽气泵105和有害气体处理箱106共同组成有毒有害循环处理系统；在系统内部的中下方设置可震动元器件回收网103，其底部设置焊锡回收盒104。图2为本专利技术高频感应加热装置的主视图。图中高频感应加热线圈101的输入线穿过设制有孔径的后机盖112与其后的感应线圈控制箱110连接，构成了系统的高频感应加热装置。图3为本专利技术高频感应加热装置的俯视图。设备工作过程中，被加热电路板会放出一些有毒害气体，如二溴呋喃等，此时在鼓风口 107与抽气泵105协同作用下，有毒害气体会完全被抽进抽风口并通过管道进入有害气体处理箱106，使有毒害气体顺利得到处理。电路板在高频感应加热线圈10本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂祚仁，席晓丽，韩新罡，周志理，左铁镛，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：
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