复合型温度压差传感器制造技术

复合型温度压差传感器，涉及一种利用电原理测量温度和压力的传感器，解决的问题。包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有O型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻。本实用新型专利技术可同时测量压差和温度，并通过不锈钢膜片实现对压差感应芯片的隔离，扩大了使用范围。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

复合型温度压差传感器
本技术涉及一种利用电原理测量温度和压力的传感器，具体地说是一种复合型温度压差传感器。
技术介绍
目前大多以硅压阻充油芯体传感器测量测点的压差，以热敏电阻测量测点温度， 其工作是比较繁杂，有一定的技术难度，也不方便，存在较多困难，使用硅电容感应芯片测压只能用于测量干燥空气，若用于测量湿空气或液体，由于绝缘性能下降而使硅电容感应片失效或损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合型温度压差传感器，解决上述的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是复合型温度压差传感器，其特征是，包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有0型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻；所述的压差芯片为硅电容压差芯片；所述的压差芯片为硅压阻压差芯片；所述的上腔室内还设有绝缘体；所述的不锈钢膜片呈波浪形。本技术的有益效果是把热电阻温度传感器和压差感应芯片组合在一个由高低压端两个不锈钢膜片做为受压体的容腔里，分别利用其间充满的硅油把压力传递到硅电容压差感应芯片上实现对流体压差的高精度测量。高低压不锈钢膜片在受高低压流体测点压差的同时，也把被测流体的测点温度通过硅油传递给基座和热敏电阻，实现了对测点的温度测量；采用了高低压端不锈钢膜片对压差感应芯片的隔离技术，使硅电容感应芯片通过硅油感受流体压差不与被测流体接触，扩大了硅电容压差传感器的使用领域。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中1主体座，2高压端外壳，3低压端外壳，4压圈，5不锈钢膜片，60型圈，7压差芯片，8金丝，9引线极，10热敏电阻，11硅油，12绝缘体具体实施方式如图1所示，复合型温度压差传感器，包括中间带有空腔的工字型主体座1、固定在主体座1上端的高压端外壳2和固定在主体座1下端的低压端外壳3，所述的高压端外壳 2和低压端外壳3的顶部分别设有通过压圈4固定的不锈钢膜片5，在高压端外壳2和低压端外壳3的外侧还分别套设有0型圈6，用来安装复合型硅电容压差充油芯体的固支附件； 所述的主体座1与不锈钢膜片4之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座1中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油11 ；上腔室的中部固定有压差芯片7，压差芯片7 通过金丝8与固定在主体座1上端的引线极9相连，主体座1的上下两端还分别固定有热敏电阻10 ；所述的压差芯片7为硅电容压差芯片；所述的压差芯片7为硅压阻压差芯片；所述的上腔室内还设有绝缘体12，用来调节充油量；所述的不锈钢膜片5呈波浪形。当不锈钢膜片5分别受被测流体压力时，便通过硅油11传递直接作用在压差芯片7上，而真正作用在压差芯片7是两个压力的差值即压差信号。由于硅油11的不可压缩性，压差芯片7便输出与两测点压差成严格比例关系的电信号，从而实现测点流体压差的测量。金丝8和引线极9是输出硅电容电信号的内引线和外引线。压圈4是夹持不锈钢膜片5与高压端外壳2焊接的加强附件。不锈钢膜片5直接与高低两测点流体接触，在传递流体压力通过硅油11至压差芯片7的同时，也将测点流体的温度通过硅油11传递给主体座1和热敏电阻10。测点流体、不锈钢膜片5、硅油11、热敏电阻10、主体座1是处于同一温度场，温度是一样的，所以热敏电阻10输出与测点流体温度对应的电阻值(即温蔗值)， 实现了对测点温度的测量。其电阻值是通过引线极9输出给外部仪表。注油孔通过销钉封住，分别使两个硅油腔压力恒定。权利要求1.复合型温度压差传感器，其特征是，包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有0型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻。2.根据权利要求1所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的压差芯片为硅电容压差芯片。3.根据权利要求1所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的压差芯片为硅压阻压差芯片。4.根据权利要求1或2或3所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的上腔室内还设有绝缘体。5.根据权利要求1或2或3所述的复合型温度压差传感器，其特征是，所述的不锈钢膜片呈波浪形。专利摘要复合型温度压差传感器，涉及一种利用电原理测量温度和压力的传感器，解决的问题。包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有O型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻。本技术可同时测量压差和温度，并通过不锈钢膜片实现对压差感应芯片的隔离，扩大了使用范围。文档编号G01K7/22GK202281660SQ20112042020公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日专利技术者郭训功, 闫雄珂 申请人:山东昌润科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭训功，闫雄珂，
申请(专利权)人：山东昌润科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：