本发明专利技术涉及一种采用铝线连接的塑封电子元器件的化学开封方法。一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于包括如下步骤：准备样品、用腐蚀液腐蚀样品、用清洗剂清洗样品，其中所述腐蚀液的配制方法为：将质量分数为98％的浓硫酸倒入耐酸耐高温容器，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得，加热温度为180℃～250℃。本发明专利技术与现有技术相比，具有如下优点：实现对采用铝线作连接线的失效电子元器件的有效开封，保证电子元器件内部芯片表面整洁和铝连接线的完整。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种塑封电子元器件化学开封方法，尤其是一种采用铝线连接的塑封电子元器件的化学开封方法。
技术介绍
电子器件中有一类我们称之为塑封器件，即器件的外部是用一种塑胶材料来包裹里面的连接电路，这种塑胶材料主要是环氧树脂中掺杂二氧化硅。这种器件在进行失效分析时，需要将外部的这层塑胶用化学方法腐蚀掉，从而露出内部的电路来做分析。目前塑封电子器件内部最普遍的连接方式是用金线作电路连接线，用来开封这类器件已经有比较成熟的化学腐蚀方法，行业内通常是采用质量分数>95%的发烟硝酸作为腐蚀剂，腐蚀温度70°C ；也有用质量分数> 95%的发烟硝酸和质量分数为98%的浓硫酸的混合溶液作为腐蚀剂，它们的体积比大概是4 1 5 1，温度在90°C左右。但是电子器件中有用铝线来连接电路的，针对这种器件的化学腐蚀开封，用以上腐蚀方法，容易将铝线腐蚀，且行业内还没有很成熟的关于这种器件的化学腐蚀方法。专利技术目的本专利技术的目的是提供一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，实现电子元器件的有效开封，保证电子元器件内部芯片表面整洁和铝连接线的完整。本专利技术的另一个目的是提供一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件化学开封所用腐蚀液的配制方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于包括如下步骤准备样品、用腐蚀液腐蚀样品、用清洗剂清洗样品，其中所述腐蚀液的配制方法为 将质量分数为98%的浓硫酸倒入耐酸耐高温容器，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得， 加热温度为180°C 250°C。上述所述加热温度为230°C。上述所述用清洗剂清洗样品步骤为先用丙酮清洗再用去离子水清洗。一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件化学开封所用腐蚀液的配制方法，其特征在于包括如下步骤将质量分数为98%的浓硫酸倒入耐酸耐高温容器，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得，加热温度为180°C 250°C。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点实现对采用铝线作连接线的失效电子元器件的有效开封，保证电子元器件内部芯片表面整洁和铝连接线的完整。具体实施例方式一、手动开封流程1、样品准备将需要开封的样品用锡箔纸包住，露出需要腐蚀的位置(开封时通常不需要将整个器件外部的塑封胶都腐蚀掉，只需要腐蚀局部区域)。2、腐蚀液配制用玻璃棒引流缓慢向烧杯中倒入5ml质量分数为98%浓硫酸，再将烧杯放在加热板上并将温度调至230°C。3、样品腐蚀待加热板温度升至设置温度，继续等待aiiin保证腐蚀液温度达到要求，用镊子夹住样品边缘不需腐蚀的位置，另一只手用胶头滴管汲取热的腐蚀液滴到样品需腐蚀的位置，注意用镊子将样品放到烧杯口的正上方，使加到样品上的腐蚀液继续回流到烧杯中循环使用；肉眼随时观察样品腐蚀状况，一旦塑封胶腐蚀到使里面的芯片及连接线完全暴露出来，则立即停止加酸到样品上。4、清洗腐蚀停止后，立即用另一支胶头滴管汲取准备好的丙酮滴到被腐蚀的部位进行清洗，然后用去离子水清洗，如果这样清洗效果不佳，则用50ml烧杯盛装约2-3ml丙酮，将腐蚀后的样品放入丙酮中，再将烧杯放在超声波清洗机中进行清洗。清洗后可以直接对样品进行观察和测量分析。二.开封机自动开封流程使用设备生产厂家-NISENE，型号-JetKch II1、样品准备将样品放到设备蚀刻头上，样品需要开封的位置对准设备蚀刻头开口处。2、参数设置蚀刻温度蚀刻过程需要的温度，设置为230°C ；蚀刻时间蚀刻头往外喷热酸的时间；蚀刻时间取决于样品外部塑封胶的厚度及需腐蚀的面积，蚀刻时间因样品而定；预热时间蚀刻头达到设置温度后对样品的加热时间，一般设置50s ；(此过程蚀刻头不出酸，预热时间结束即开始计算蚀刻时间。)腐蚀液的配比腐蚀液仅为质量分数98%的浓硫酸。腐蚀液的流量在蚀刻过程中，混合酸按每分钟多少毫升从蚀刻头喷出，通常设置为 3 4ml/min。酸洗时间冷的发烟硝酸或质量分数98%的浓硫酸，在蚀刻时间完成后对蚀刻暴露出的芯片冲洗时间。通常选择冷的质量分数98%的浓硫酸冲洗20s。4、执行蚀刻程序参数设置完成后按“Mart”保存，待蚀刻头温度升至设定温度(设备会显示实时温度)按“Mart”即执行全部蚀刻过程，当酸洗完毕后，将样品从蚀刻头上取下进行清洗。5、清洗取下样品后，立即用胶头滴管汲取准备好的丙酮滴到被腐蚀的部位进行清洗，然后用去离子水清洗，如果这样清洗效果不佳，则用50ml烧杯盛装约2-3ml丙酮，将腐蚀后的样品放入丙酮中，再将烧杯放在超声波清洗机中进行振荡清洗约30s，取出样品后必需继续用去离子水冲洗，最后待样品晾干后即可进行观察、测量、分析。如表1所示为不同蚀刻参数的对比例和本专利技术的实施例的开封效果对比表。表 权利要求1.一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于包括如下步骤准备样品、用腐蚀液腐蚀样品、用清洗剂清洗样品，其中所述腐蚀液的配制方法为 将质量分数为98%的浓硫酸倒入耐酸耐高温容器，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得， 加热温度为180°C 250°C。2.根据权利要求1所述的一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于所述加热温度为230°C。3.根据权利要求2所述的一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于所述用清洗剂清洗样品步骤为先用丙酮清洗再用去离子水清洗。4.一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件化学开封所用腐蚀液的配制方法，其特征在于包括如下步骤将质量分数为98%的浓硫酸倒入耐酸耐高温容器，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得，加热温度为180°C 250°C。5.根据权利要求4所述的一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件化学开封所用腐蚀液的配制方法，其特征在于所述加热温度为230°C。全文摘要本专利技术涉及一种采用铝线连接的塑封电子元器件的化学开封方法。一种采用铝线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法，其特征在于包括如下步骤准备样品、用腐蚀液腐蚀样品、用清洗剂清洗样品，其中所述腐蚀液的配制方法为将质量分数为98％的浓硫酸倒入耐酸耐高温容器，然后对耐酸耐高温容器进行加热制得，加热温度为180℃～250℃。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点实现对采用铝线作连接线的失效电子元器件的有效开封，保证电子元器件内部芯片表面整洁和铝连接线的完整。文档编号H01L21/00GK102509693SQ201110318209公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日专利技术者杨杰, 雷承望 申请人:广东步步高电子工业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷承望，杨杰，
申请(专利权)人：广东步步高电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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