一种封口后可以平衡容器内外压力的电磁感应防泄漏透气封口膜。它是在包括热熔粘封层和铝泊层的复合膜片上设置由防水透气膜和热封后无侧向泄漏的通道构成的防水透气单元。电磁感应封口后，容器内外空间在防水透气单元处仅由防水透气膜隔离。内容物产生的气体可以从防水透气膜逸出平衡容器内外压强，而固体和液体内容物仍被封闭在容器内，并与外界的细菌和粉尘隔离。本发明专利技术可用于包装泡菜、豆瓣、蜜饯、果脯等食品，可减少防腐剂的用量，降低包装成本，提高包装可靠性和食品安全。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封闭容器口部的装置，尤其是能透气的电磁感应封口膜。
技术介绍
目前，公知的电磁感应封口膜是由可覆盖待封容器口部的复合膜片构成。复合膜片至少包括热熔粘封层和铝泊层。电磁感应封口膜被挤压在待封容器的口部，当外界施加交变电磁场时，铝泊将感应形成涡流而发热，使热熔粘封层与紧密接触的容器口部连接在一起，从而可靠封闭容器口部，防止内容物泄漏或被盗装。但是，有很多容器存储的内容物封闭后仍会产生气体。而现有的封口膜又都是不透气的，密封固体或/和液体内容物的同时也阻隔了容器内外气体的交换。当内容物产生气体时，现有的电磁感应封口膜无法平衡内外压力，会导致容器内部压力过大，使容器密封失效甚至爆裂。
技术实现思路
为了克服现有的电磁感应封口膜不能透气的不足，本专利技术提供一种电磁感应防泄漏透气封口膜，该电磁感应防泄漏透气封口膜不仅能将固体或/和液体内容物封闭在容器中，而且能透气以平衡封口后容器内外的压力。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是可覆盖待封容器口部的复合膜片至少包括热熔粘封层和铝泊层，其特征是在复合膜片上设置至少一个防水透气单元，防水透气单元由至少一层具微孔结构的防水透气膜和热封后无侧向泄漏的通道构成，热封后防水透气膜与热熔粘封层封口面之间通过上述通道连通，上述通道在热熔粘封层的截面距热熔粘封环至少1毫米以上，且防水透气单元上不覆盖任何不透气而热封后又不分离的材料层。上述复合膜片挤压接触在容器口部，电磁感应热封之后，防水透气单元处，容器内空间仅由防水透气膜与容器外空间隔离。防水透气膜分布有数量众多的曲折微孔，可阻止最小的液滴和固体粉末通过，而透过大量气体。当电磁感应密封的容器中内容物产生气体时，可以快速从防水透气单元逸出，从而达到电磁感应密封后可透气平衡容器内外压力且防止内容物泄漏的目的。本专利技术的有益效果是，可以在电磁感应密封容器后，防止其内容物泄漏的同时，透过气体平衡容器内外的压力，避免容器因内容物产气导致密封失效或爆裂，减少了为阻止内容物产气而添加的过量化学药剂，可降低整体包装成本。应用在食品包装上，降低防腐剂的用量，就意味着极大的提高了食品安全。由于具微孔结构的防水透气膜同时具有阻隔微尘、细菌的作用，本专利技术还可保护容器的内容物不被外界细菌污染。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是电磁感应防泄漏透气封口膜第一个实施例的纵剖面构造2是电磁感应防泄漏透气封口膜第一个实施例的立体拆解示意图图3是电磁感应防泄漏透气封口膜第二个实施例的纵剖面构造4是电磁感应防泄漏透气封口膜第二个实施例的立体拆解示意中1.防水透气膜，2.通道，3.热熔粘封层封口面，4.待封容器口部，5.热熔粘封层，6.铝泊层，7.隔热衬层，8.热熔粘封环，具体实施例方式在图1、图2所示实施例中，可覆盖待封容器口部4的复合膜片，由热熔粘封层5、 铝泊层6、隔热衬层7、防水透气膜1顺序叠置构成。复合膜片上设置有一个防水透气单元， 由一层具微孔结构的防水透气膜1和热封后无侧向泄漏的通道2构成。通道2呈柱形，优选为圆柱形。通道2贯通热熔粘封层5、铝泊层6、隔热衬层7。通道2在热熔粘封层5的截面距热熔粘封环8至少1毫米以上，优选为6毫米，以避免电磁感应热熔封口时，热熔粘封环8及附近的材料因受热变形导致断裂。防水透气膜1以下各材料层使用可耐热封温度的长效粘胶整个面粘接，以保证电磁感应热封后，防水透气膜1以下各材料层之间为无径向缝隙的永久连接。从而使防水透气膜1与热熔粘封层封口面3之间热封后通过通道2连通。隔热衬层7为闭孔发泡的高分子聚合物，优选为0. 2毫米以上的微孔发泡聚乙烯片材。 隔热衬层7在增加热熔粘封层5与待封容器口部4的挤压力的同时，可避免热封时的高温损伤防水透气膜1。防水透气膜1的材料选用具微孔结构的纺粘型聚烯烃。热熔粘封层5 选用与待封容器口部4相适应的材料。如果容器瓶口是高分子聚合物，则选用相同的高分子聚合物薄膜；如果是玻璃瓶口则选用涂覆有热熔玻璃胶的高分子聚合物薄膜。本实施例中防水透气单元1上未覆盖任何材料层，尤其是未覆盖任何不透气而热封后又不分离的材料层。电磁感应热封后，气体可以从容器中通过通道2和防水透气膜1逸出，而固体和液体内容物则被防水透气膜封闭在容器中。在图3、图4所示的另一个实施例中，可覆盖待封容器口部4的复合膜片，由热熔粘封层5、铝泊层6、防水透气膜1、隔热衬层7顺序叠置构成。防水透气膜1可耐热封温度， 优选聚四氟乙烯微孔膜。防水透气膜1以下各层之间使用耐热封温度的长效粘胶整个面连接，电磁感应热封后，为无径向缝隙的永久连接。从而使防水透气膜1与热熔粘封层封口面 3之间通过通道2连通，通道2热封后无侧向泄漏。两个通道2贯通热熔粘封层( 、铝泊层(6)，呈截面为半圆的柱形，在热熔粘封层5的截面距热熔粘封环8都至少1毫米以上，以避免电磁热熔封口时，热熔粘封环8及附近的材料因受热变形导致断裂。防水透气膜1与隔热衬层7之间为不耐热封温度的临时粘接，隔热衬层7优选为可吸收热熔粘胶的纸板，热封后临时粘接失效使防水透气膜1与隔热衬层7分离。从而保证防水透气单元1上不覆盖任何不透气而热封后又不分离的材料层。热封后，如果内容物产生气体，经通道2透过防水透气膜1后，可从防水透气膜1与隔热衬层7之间，热熔分离后形成的缝隙逸出，以平衡容器内外的压强，避免容器密封失效或爆裂。权利要求1.一种电磁感应防泄漏透气封口膜，由可覆盖待封容器口部的复合膜片构成，复合膜片至少包括热熔粘封层( 和铝泊层(6)，其特征是在复合膜片上设置至少一个防水透气单元，防水透气单元由至少一层具微孔结构的防水透气膜(1)和热封后无侧向泄漏的通道( 构成，热封后防水透气膜(1)与热熔粘封层封口面C3)之间通过通道( 连通，通道( 在热熔粘封层(5)的截面距热熔粘封环(8)至少1毫米以上，且防水透气单元(1) 上不覆盖任何不透气而热封后又不分离的材料层。2.根据权利要求1所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是复合膜片由热熔粘封层(5)、铝泊层(6)、隔热衬层(7)、防水透气膜(1)顺序叠置构成，通道( 呈柱形，贯通热熔粘封层(5)、铝泊层(6)、隔热衬层(7)，且电磁感应热封后，防水透气膜(1)以下各材料层之间为无径向缝隙的永久连接。3.根据权利要求2所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是隔热衬层(7)为闭孔发泡的高分子聚合物。4.根据权利要求2所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是通道( 呈圆柱形。5.根据权利要求2所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是防水透气膜(1)为具微孔结构的纺粘型聚烯烃。6.根据权利要求1所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是复合膜片由热熔粘封层(5)、铝泊层(6)、防水透气膜(1)、隔热衬层(7)顺序叠置构成，通道( 呈柱形，贯通热熔粘封层(5)、铝泊层(6)，防水透气膜(1)可耐热封温度，且电磁感应热封后，防水透气膜(1)以下各层之间为无径向缝隙的永久连接，防水透气膜(1)与隔热衬层(7)之间为不耐热封温度的临时粘接，热封后粘接失效使防水透气膜(1)与隔热衬层(7)分离。7.根据权利要求6所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是隔热衬层(7)为纸板。8.根据权利要求6所述的电磁感应防泄漏透气封口膜，其特征是防水本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜斌，
申请(专利权)人：杜斌，
类型：发明
国别省市：
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