一种高可靠性PCB板及其加工方法技术

本发明专利技术属于PCB的加工技术领域，具体公开了一种高可靠性PCB板及其加工方法。该板包括板体、以及开设于所述板体上的盲孔，在所述盲孔的侧壁上附着有孔铜，所述盲孔的开口呈喇叭状，所述盲孔的孔身呈直筒状，所述盲孔的孔底呈V形状。本发明专利技术将板体内的盲孔形状进行了改进，在其开口和底部制作了两个斜面，不仅使得孔铜的附着面积更大，而且可使孔铜附着均匀性更好，可改善孔铜断裂等导电不良问题，提高PCB的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB的加工
，具体涉及一种高可靠性PCB板及其加工方法。
技术介绍
多层线路板已经是现有PCB板的主流产品，图1所示为一三层板的结构示意图，它包括板体10和开设于所述板体10上的盲孔20，所述板体10包括层叠在一起的第一层线路板11、第二层线路板12、以及第三层线路板13。为了实现各层线路板之间的电气连接，也即是如图中的第一线路层111、第二线路层121、第三线路层131之间的电气连接，就在PCB板面制作一个盲孔20，在盲孔20的侧壁上沉积一层导电的孔铜30。如图1所示，现有的盲孔20形状都是直桶状，在孔壁上附着的孔铜30附着力合均勻度不够，从而造成孔铜出现断裂等不良现象发生，影响PCB板的导电性能。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电气可靠性能更高的PCB板及其加工方法。为实现上述专利技术目的，本专利技术所采用技术方案如下一种高可靠性PCB板，包括板体、以及开设于所述板体上的盲孔，在所述盲孔的侧壁上附着有孔铜，所述盲孔的开口呈喇叭状，所述盲孔的孔身呈直筒状，所述盲孔的孔底呈 V形状。所述的高可靠性PCB板中，其喇叭开口部分的上开口直径为44士6密尔(mil)，所述喇叭开口部分相对两母线之间的夹角为90度，所述直筒状孔身部分的内径为M 士 3. 2密尔(mil)，所述V形孔底部分相对两母线之间的夹角为130度。一种加工所述高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步骤使用第一锥形钻在PCB板的板体上钻出其直筒状孔身部分和V形孔底部分，所述第一锥形砖是钻身呈圆柱形、端部为倒锥形的钻咀；再用第二锥形钻在其直筒状孔身部分的上开口部分扩钻出其喇叭开口形成其盲孔，所述第二锥形钻是下端为倒锥形的钻咀，所述第二锥形钻的直径比第一锥形钻的直径大；在所述盲孔内沉积孔铜。本专利技术将板体内的盲孔形状进行了改进，在其开口和底部制作了两个斜面，不仅使得孔铜的附着面积更大，而且可使孔铜附着均勻性更好，当然可改善孔铜断裂等导电不良问题，提高PCB的可靠性。附图说明此附图说明所提供的图片用来辅助对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术的不当限定，在附图中图1为现有带盲孔的PCB板结构示意图2为本专利技术的PCB板结构示意图。图示10、板体11、第一层线路板12、第二层线路板13、第三层线路板111、第一线路层121、第二线路层131、第三线路层20、盲孔30、孔铜具体实施例方式下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本专利技术，在本专利技术的示意性实施及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。实施例1 如图2所示，本专利技术公开了一种高可靠性PCB板，它仍然包括板体10、以及开设于板体10上的盲孔20，在盲孔20的侧壁上附着有孔铜30，图中示意性画出了三层板的情况， 如图所示，板体10包括层叠在一起的第一层线路板11、第二层线路板12、以及第三层线路板13。为了了实现各层线路板之间的拥有更好的电气连接性能盲孔20的开口呈喇叭状，盲孔20的孔身呈直筒状，盲孔20的孔底呈V形状。如图2所示，盲孔20的喇叭开口部分的上开口直径Ll为44士6密尔(mil)。如图2所示，盲孔20的喇叭开口部分相对两母线之间的夹角β为90度。如图2所示，盲孔20的直筒状孔身部分的内径L2为对士3. 2密尔(mil)。如图2所示，盲孔20的V形孔底部分相对两母线之间的夹角δ为130度。一种加工前述的高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步骤使用第一锥形钻在PCB板的板体上钻出其直筒状孔身部分和V形孔底部分，所述第一锥形砖是钻身呈圆柱形、端部为倒锥形的钻咀；再用第二锥形钻在其直筒状孔身部分的上开口部分扩钻出其喇叭开口形成其盲孔，所述第二锥形钻是下端为倒锥形的钻咀，所述第二锥形钻的直径比第一锥形钻的直径大；在所述盲孔内沉积孔铜。详细的试验加工注意事项、加工结果等如下在钻孔前先要通过试钻，在一块假板上调整钻孔深度等参数值，钻试板调整Z值时须分别调第一、二次钻孔的Z值；几次钻孔时板均不须取下，以避免钻孔时产生偏位；各次钻孔时均须调整Z值，以保证钻孔深度；钻孔时一块一叠，上面不能使用铝片，否则会容易造成铝粉塞孔；沉铜磨板时锥形孔那一面须向下放板，磨板速度1. 5m/min,以保证锥形孔内粉尘清洗干净；沉铜、沉金时板须斜挂，锥形孔那一面向下放置，以避免孔内藏药水；板电和图电时须采用低电流密度，延长电镀时间的方式来生产，分别为60min和120min程序生产。样板钻孔参数如下钻机选择日立钻机2#主轴；垫木板为12mm的新垫木板；0. 70mm* 130度普通钻咀、1. 5mm*90度的锥形钻咀、1. 20mm*165度的平头钻咀其钻咀套环高度均须保持一致；套环深度保持在20. 5mm ；钻孔生产参数权利要求1.一种高可靠性PCB板，包括板体(10)、以及开设于所述板体(10)上的盲孔(20)，在所述盲孔00)的侧壁上附着有孔铜(30)，其特征在于所述盲孔00)的开口呈喇叭状，所述盲孔00)的孔身呈直筒状，所述盲孔00)的孔底呈V形状。2.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述喇叭开口部分的上开口直径为44士6密尔(mil)。3.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述喇叭开口部分相对两母线之间的夹角为90度。4.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述直筒状孔身部分的内径为对士3.2密尔(mil)。5.根据权利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述V形孔底部分相对两母线之间的夹角为130度。6.一种加工根据权利要求1所述的高可靠性PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤使用第一锥形钻在PCB板的板体上钻出其直筒状孔身部分和V形孔底部分，所述第一锥形砖是钻身呈圆柱形、端部为倒锥形的钻咀；再用第二锥形钻在其直筒状孔身部分的上开口部分扩钻出其喇叭开口形成其盲孔，所述第二锥形钻是下端为倒锥形的钻咀，所述第二锥形钻的直径比第一锥形钻的直径大；在所述盲孔内沉积孔铜。全文摘要本专利技术属于PCB的加工
，具体公开了一种高可靠性PCB板及其加工方法。该板包括板体、以及开设于所述板体上的盲孔，在所述盲孔的侧壁上附着有孔铜，所述盲孔的开口呈喇叭状，所述盲孔的孔身呈直筒状，所述盲孔的孔底呈V形状。本专利技术将板体内的盲孔形状进行了改进，在其开口和底部制作了两个斜面，不仅使得孔铜的附着面积更大，而且可使孔铜附着均匀性更好，可改善孔铜断裂等导电不良问题，提高PCB的可靠性。文档编号H05K3/42GK102497724SQ20111036292公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日专利技术者罗建军 申请人:金悦通电子(翁源)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建军，
申请(专利权)人：金悦通电子翁源有限公司，
类型：发明
国别省市：