旋切木皮作的地暖多层实木复合地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其包括基板、面板、无纺布层，面板、无纺布层从上至下依次固定在基板上。本实用新型专利技术通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

旋切木皮作的地暖多层实木复合地板
本技术涉及一种地板，特别涉及一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板。技术背景旋切木皮可提高木材利用率及生产效率，但由于旋切木材在旋切加工时有背面裂隙产生，所以木皮存在不稳定的因素，造成旋切木皮加工的成品地板在用于地热时，由于基板与面板间应力造成木皮表面容易出现开裂现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。为解决所述技术问题，本技术提供了一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其特征在于，其包括基板、面板、无纺布层，面板、无纺布层从上至下依次固定在基板上。优选地，所述基板的厚度为7. 5-14. 5mm,面板是厚度为2mm的旋切木皮，无纺布层的克重为20g/m2。本技术的积极进步效果在于本技术通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。附图说明图1为本技术一实施例的结构示意图。具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。如图1所示，本技术旋切木皮作的地暖多层实木复合地板包括基板1、面板2、 无纺布层3，面板2、无纺布层3从上至下依次固定在基板1上。本技术通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。基板的厚度为7. 5-14. 5mm，面板是厚度为2mm的旋切木皮，无纺布层的克重为20g/m2。本技术旋切木皮作的地暖多层实木复合地板的制作过程如下先制作多层实木复合地板基材，然后在贴面工序中，将基板涂胶后铺上无纺布层，再直接在相应位置上放好面板并打钉固定，再热压成型，热压后经过分割，开榫槽，油漆后做成成品。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解， 这些仅是举例说明，在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本技术的保护范围由所附权利要求书限定。权利要求1.一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其特征在于，其包括基板、面板、无纺布层，面板、无纺布层从上至下依次固定在基板上。2.根据权利要求1所述的旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其特征在于，所述基板的厚度为7. 5-14. 5mm，面板是厚度为2mm的旋切木皮，无纺布层的克重为20g/m2。专利摘要本技术公开了一种旋切木皮作的地暖多层实木复合地板，其包括基板、面板、无纺布层，面板、无纺布层从上至下依次固定在基板上。本技术通过无纺布层缓解了基板与面板在地暖环境中应力变化不均等情况，解决了旋切木皮用于地暖环境时容易出现开裂的现象。文档编号E04F15/02GK202273382SQ20112041187公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日专利技术者郭丽 申请人:上海伟佳家具有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽，
申请(专利权)人：上海伟佳家具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：