【技术实现步骤摘要】
用于制造陶瓷电容器的焊接框架
本技术涉及陶瓷电容器的制造领域，特别是指用于制造陶瓷电容器的焊接框架。
技术介绍
陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接筋条，将芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后制得陶瓷电容器。由于框架废料通常是一整块的金属片，在掰除焊接框架废料过程中，较为费力，且掰除过程中可能将陶瓷电容器产品表面划伤。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供用于制造陶瓷电容器的焊接框架，掰除焊接框架废料时更为省力。本技术采用如下的技术方案用于制造陶瓷电容器的焊接框架，包括若干框架单元，每一框架单元均包括一矩形的框架单元本体，该框架单元本体的两端分别连接设有一引脚，该两个引脚分别引出有焊接筋条，该框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝。所述框架单元本体具有矩形的空框，所述引脚及焊接筋条均位于该空框内，该引脚的端部与根部均与该框架单元本体相连。所述切缝为长条孔。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术用于制造陶瓷电容器的焊接框架由于在框架单元本体上临近与引脚的连接处开设有切缝，在将芯片封装、 切筋后掰除焊接框架废料时更为省力，同时减少了掰除焊接框架废料过程中对产品表面造成的可能的划伤，保证最终产品的质量稳定。附图说明图1为技术用于制造陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式的结构示意图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参照图1，本技术用于制造陶瓷电容器的焊接框架100，包括若干框架单元 10，每一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠茹，贺卫东，陈雅莹，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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