本发明专利技术提供一种服务器。服务器包含一主机板、多个发热体、一记忆卡区及一风扇装置。发热体、记忆卡区及风扇装置位于主机板上。记忆卡区具有至少一记忆卡插槽及伪记忆卡。记忆卡插槽可供插入一记忆卡模块。伪记忆卡包含相互一体成型的卡式片体及底座。底座固定于主机板上。风扇装置同时朝相互平行的记忆卡模块及伪记忆卡输出一气流，使得气流可被引导至这些发热体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种服务器，特别是有关于一种考虑最佳风扇散热性能的服务O
技术介绍
服务器内具有许多发热源，例如中央处理单元、显示芯片等的工作芯片。由于这些工作芯片于工作时会额外产生废热，当这些废热的温度过高时，则影响这些工作芯片的工作性能及产品寿命。为此，服务器内设置有散热风扇，散热风扇可产生许多气流并将这些工作芯片的废热带出服务器外。然而，散热风扇所产生的气流可能因设计不当，直接送出服务器外，而无法有效地将这些工作芯片的废热带出服务器外。故，产品设计人员于服务器内的记忆卡(memory card)插槽皆插设记忆卡模块时， 利用这些记忆卡模块所产生的阻隔效用而提高服务器内的气流阻抗，藉以利用这些记忆卡模块的阻隔，而引导散热风扇所产生的气流于离开服务器前，流动至这些工作芯片的周围， 进而将这些工作芯片的废热带出服务器外。然而，由于服务器内的最佳风扇散热性能是依据多个插槽皆插满记忆卡模块时的设计，如此，当使用者未使用全额数量的记忆卡模块时，将降低系统内的气流阻抗，进而降低风扇散热性能。如此，如何研发出一种解决方案，可克服上述种种不便及缺点，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种服务器，以克服上述现有技术中的至少一个不足。有鉴于此，本专利技术揭露一种服务器，用以于真实的记忆卡模块的数量减少时，仍可维持服务器内的气流阻抗，进而保有原有的风扇散热性能。本专利技术揭露一种服务器，用以强制使用者无法选择记忆卡模块数量的替换组合， 进而保有原有的风扇散热性能。此种服务器包含一主机板、多个发热体、一记忆卡区及一风扇装置。发热体、记忆卡区及风扇装置皆位于主机板上。记忆卡区内具有多个记忆卡插槽、多个记忆卡模块及至少一伪记忆卡。记忆卡插槽呈长条状，相互平行设置于主机板上。记忆卡模块分别一一插入记忆卡插槽中。伪记忆卡包含一卡式片体及一底座。卡式片体与这些记忆卡模块相互平行。底座固定于主机板上，与卡式片体相互一体成型。风扇装置位于主机板上，同时朝记忆卡模块及伪记忆卡输出气流，以致这些气流被引导至这些发热体，使得这些气流在离开服务器前，将这些工作芯片的废热带出服务器外。本专利技术的一可选择的变化，记忆卡区还包含至少一个穿设于主机板上的焊孔。底座包含一焊接于焊孔上的接脚。如此，伪记忆卡可与记忆卡插槽一样被焊接于主机板上。本专利技术的一可选择的变化，记忆卡区还包含多个分别设置于主机板上的第一连接部。底座包含多个第二连接部。这些第二连接部分别可拆卸地卡固于这些第一连接部中。 如此，伪记忆卡被卡固于主机板上。本专利技术的一可选择的变化，底座一体成型地固定于主机板上。本专利技术的一可选择的变化，底座的外型与各记忆卡插槽的外型一致，以保持一致性及美观性。本专利技术的一可选择的变化，各记忆卡模块的厚度与卡式片体的厚度一致，可一致化各记忆卡模块与卡式片体彼此间的间隙，藉此提供较均勻的系统气流阻抗。本专利技术的一可选择的变化，伪记忆卡为多数个时，这些伪记忆卡与这些记忆卡插槽交错设置。本专利技术的一可选择的变化，伪记忆卡位于任两个记忆卡插槽之间。本专利技术的一可选择的变化，其中一发热体位于伪记忆卡与记忆卡插槽之间。本专利技术的一实施例中，其中一发热体为一工作芯片。工作芯片藉由主机板电性连接此伪记忆卡与这些记忆卡插槽。工作芯片可于侦测此伪记忆卡与这些记忆卡插槽之后， 并分别对外提示此伪记忆卡与这些记忆卡模块的真伪。如此，即便伪记忆卡本身不具真实记忆卡模块的功能，使用者仍可得知本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的数量。具体而言，此实施例中，当上述伪记忆卡被焊接于主机板时，记忆卡区还包含一导电焊垫。导电焊垫位于主机板上邻近焊孔的位置，且藉由焊孔可电性导接工作芯片与接脚。 如此，工作芯片便可藉由导电焊垫的一预设准位判定伪记忆卡的真伪。综上所述，本专利技术服务器避免了使用者改变记忆卡模块数量的替换组合时而削弱了原有的风扇散热性能的发生，同时，本专利技术服务器亦可提示使用者本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的确实数量。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下图1绘示本专利技术服务器的方块示意图。图2A绘示本专利技术服务器的记忆卡区在一可选择的变化下的侧视图。图2B绘示本专利技术服务器的记忆卡区在另一可选择的变化下的侧视图。图2C绘示本专利技术服务器的记忆卡区在又一可选择的变化下的侧视图。图3A绘示本专利技术服务器的伪记忆卡与记忆卡插槽在一可选择的变化下的配置方式示意图。图;3B绘示本专利技术服务器的伪记忆卡与记忆卡插槽于另一可选择的变化下的配置方式示意图。图4绘示本专利技术服务器于一实施例下的方块示意图。图5绘示图4朝方向D观察记忆卡区的侧视图。图6绘示本专利技术服务器的工作芯片于此实施例下进行对外提示伪记忆卡与记忆卡模块真伪的示意图。主要附图标记说明100:服务器420:记忆卡模块200 主机板430 伪记忆卡210 焊孔431 卡式片体220 第一连接部432 底座230:印刷线路433:接脚M0:导电焊垫434:第二连接部300,300'发热体500 风扇装置300a 工作芯片600 显示屏幕400:记忆卡区D:方向410 记忆卡插槽f 气流411 凹槽具体实施例方式以下将以图示及详细说明清楚说明本专利技术的精神，如熟悉此技术的人员在了解本专利技术的实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。请参照图1所示，图1绘示本专利技术服务器100的方块示意图。此种服务器100内包含一主机板200、多个发热体300、一记忆卡区400及一风扇装置500。发热体300位于主机板200上，例如LED单元、中央处理单元、显示芯片等等。记忆卡区400为主机板200上的一区域，其内聚集有多个记忆卡插槽410及多个伪记忆卡430。这些记忆卡插槽410 (socket) 呈长条状，其长轴相互平行地设置于主机板200上，具体来说，这些记忆卡插槽410藉由多个接脚433(图2A)焊设于主机板200上。各记忆卡插槽410的顶面具有一凹槽411，这些凹槽411分别一一地提供插设一记忆卡模块420 (例如DIMM卡)。各伪记忆卡430包含一卡式片体431及一底座432。底座432呈长条状，其长轴相互平行设置于主机板200上，也与这些记忆卡插槽410相互平行。底座432的一侧与卡式片体431 —体成型，另侧固定于主机板200上。如此，卡式片体431与这些记忆卡模块420相互平行。风扇装置500位于主机板 200上，可同时朝记忆卡模块420及伪记忆卡430输出气流f，如此，藉由记忆卡模块420及伪记忆卡430的阻隔而维持原有的气流阻抗，这些气流f被引导至上述的发热体300，使得这些气流f于离开服务器100前，可将这些发热体300的废热带出服务器100外。请参照图1及图2A所示，图2A绘示本专利技术服务器100的记忆卡区400于一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中，记忆卡区400更包含多个焊孔210。焊孔210穿设于主机板200上且分布于记忆卡区400对应伪记忆卡430的位置。伪记忆卡430的底座 432包含多个分别焊接于焊孔210上的接脚433。如此，伪记忆卡430可与记忆卡插槽410 一样被焊接于主机板200上，以便提供上述气流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧惟哲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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