多功能可变换模块测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术多功能可变换模块测试装置，能够同时测试多个待测物，数个待测物被分配为一组第一群组、一组第二群组、一组第三群组与一组第四群组，该装置包含有：一个承载盘体包括一第一区、一第二区、一第三区与一第四区容置群，一个工作站包括一第一、一第二、一第三与一第四工作区，一台第一、一台第二、一台第三与一台第四仆计算机以及一台主计算机，该第一、第二、第三与第四仆计算机控制该第一、第二、第三与第四工作区针对位于该第一、第二、第三与第四区容置群内的第一、第二、第三与第四群组进行检测工作，同时该第一、第二、第三与第四仆计算机接收该第一、第二、第三与第四工作区所完成的检测结果并传送至该主计算机，其进行数据整合。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要是揭示一种多功能可变换模块测试装置，尤其是指一种借助主计算机整合数台仆计算机的多功能可变换模块测试装置。
技术介绍
待测物使用于电子产品，常见有使用于计算机、手机与数码照相机…等等。待测物生产流程的最后一个步骤为测试，借助测试装置检测待测物的内部电路是否正常，进一步区分良品与不良品。传统的半导体测试装置采用数个测试卡连接于一台计算机，而这台计算机控制所有个测试卡对所有的芯片进行测试，当数片测试卡将数据传递至计算机时，计算机容易受限于其运算能力而影响读取并判断测试卡的测试结果的速度，当所有的测试卡同步将数据传给计算机时，计算机容易因为负荷过大而产生当机或者无法立即提供测试结果，当然，这样的计算机也无法进行额外的数据整合的工作。再者，传统的半导体测试装置的显示单元设置在检测座且显露于检测座表面，显示单元是电连接测试基板的每一测试端口，用以显示测试后待测盘上所对应的芯片的测试结果，显示单元包括一显示芯片测试进度的进度指示器、一显示芯片测试时间的时间指示器，及一相对应显示该待测盘的芯片测试结果好坏的测试指示器。其中，测试指示器具有多个相对应显示所述芯片测试结果好坏的指示灯，如果芯片测试结果良好则亮绿灯，芯片测试结果有问题则亮红灯。测试人员必须拿着待测盘，同时利用目测比对测试指示器的红灯所对应的待测盘上的芯片，再挑出测试有问题的芯片，这样的比对方式容易因为测试人员比对时的误差而发生挑错芯片的缺失，除此之外，测试人员需要重复抬头与低头的动作，而容易产生疲劳，这样的测试方式容易让测试人员因为疲劳而无法正确无误的比对，当比对错误时，会让之前所进行的测试全都功亏一篑，因此如何正确无误的挑出不良品同时符合快速的要求，对于测试装置而言是相当重要的一环。因此，专利技术人希望能够确实解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所欲解决的技术问题是在于针对现有技术存在的缺失，提供一种多功能可变换模块测试装置。本专利技术主要改良的技术手段为，借助主计算机能够整合该第一、第二、第三与第四仆计算机，并以该第一、第二、第三与第四仆计算机控制该工作站进行检测工作，而该主计算机负责数据整合，借助这种分工合作的方式提高工作效率且简化作业程序，达到半自动的功能。且该主计算机储存有所有待测物的测试结果，这种集中储存方式能够有效的进行良率的统计与分析，更有利于后续的追踪。本专利技术次要改良的技术手段为，该主计算机将获得的测试结果显示在该屏幕，该屏幕的外表面能够供该承载盘体放置，该屏幕显示该主计算机整合的测试结果并显示于该区块，该屏幕利用显示亮光于该区块而透光于该承载盘体的方式达到告知检测人员的目的，进一步使检测人员借助该区块所显示的亮光而判断位于该承载盘体上的待测物为良品或不良品。其它目的、优点和本专利技术的新颖特性将从以下详细的描述与相关的附图更加显明。附图说明图1 为本专利技术多功能可变换模块测试装置的方块图。图2 为本专利技术多功能可变换模块测试装置的立体外观图。图3 为本专利技术多功能可变换模块测试装置令一视角的立体外观图。图4 为本专利技术承载盘体承载待测物的示意图。图5 为本专利技术主计算机、数台仆计算机与切换器的方块图。图6 为本专利技术承载盘体置于屏幕上检测待测物的示意图。图7 为本专利技术屏幕显示亮光而表示良品与不良品。主要组件符号说明1 待测物 IA第一群组 IB第二群组 IC第三群组 ID第四群组 10承载盘体 100容置部 11第一区容置群12第二区容置群 13第三区容置群14第四区容置群20工作站 21第一工作区22第二工作区 23第三工作区 24第四工作区31第一仆计算机32第二仆计算机 33第三仆计算机34第四仆计算机40主计算机 41集线器 42屏幕421区块43输入装置 44切换器。具体实施例方式有关本专利技术所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合附图详述如后，此仅供说明之用，在专利申请上并不受此种结构的限制。参照图1、图2与图3，为本专利技术多功能可变换模块测试装置的方块图与立体外观图。本专利技术的多功能可变换模块测试装置能够同时测试多个待测物1，待测物1能够为记忆卡、芯片卡或集成电路(integrated circuit ;IC)卡。数个待测物1被分配为一组第一群组1A、一组第二群组1B、一组第三群组IC与一组第四群组1D。本专利技术的多功能可变换模块测试装置包含有一个承载盘体10、一个工作站20、一台第一仆计算机31、一台第二仆计算机32、一台第三仆计算机33、一台第四仆计算机；34与一台主计算机40。该第一、第二、第三与第四仆计算机31、32、33、34分别电连接该工作站 20，借助该第一、第二、第三与第四仆计算机31、32、33、34控制该工作站20进行检测工作， 同时该第一、第二、第三与第四仆计算机31、32、33、34接获该工作站20回传的检测结果，该主计算机40接收该第一、第二、第三与第四仆计算机31、32、33、34的检测结果并进行数据整合。借助该主计算机40能够整合该第一、第二、第三与第四仆计算机31、32、33、34，并以该第一、第二、第三与第四仆计算机31、32、33、34控制该工作站20进行检测工作，而该主计算机40负责数据整合，借助这种分工合作的方式提高工作效率且简化作业程序，达到半自动的功能。且该主计算机40储存有所有待测物1的测试结果，这种集中储存方式能够有效的进行良率的统计与分析，更有利于后续的追踪。该数个待测物1被分配的群组数量取决于多功能可变换模块测试装置的仆计算机的数量。本实施例中该群组共设有四组，该仆计算机共设有四台。同时参照图4，为本专利技术承载盘体承载待测物的示意图。该承载盘体10上设有数个容置部100，每一个容置部100能够容置一个待测物1。该容置部100的数量等同于待测物1的数量，且该容置部100的数量等同于该群组的总组数的倍数，该容置部100的数量也等同于该仆计算机的总数量的倍数。本实施例中该承载盘体10的容置部100被分配为一组第一区容置群U、一组第二区容置群12、一组第三区容置群13与一组第四区容置群14。 该第一、第二、第三与第四容置群11、12、13、14的数量皆相等。该容置群的组数等同于该群组的组数，该容置群的组数也等同于该仆计算机的数量。该工作站20包括一个第一工作区21、一个第二工作区22、一个第三工作区23与一个第四工作区24。该第一、第二、第三与第四工作区21、22、23、M能够对该待测物1进行检测工作，且该第一、第二、第三与第四工作区21、22、23、M所进行的检测工作内容皆相同。当待测物1放置于该承载盘体10的容置部100时，该第一群组IA位于该第一区容置群11，该第二群组IB位于该第二区容置群12，该第三群组IC位于该第三区容置群13， 该第四群组ID位于该第四区容置群14。承载有待测物1的该承载盘体10送入该工作站 20，该第一区容置群11对应该第一工作区21，该第一仆计算机31控制该第一工作区21针对位于该第一区容置群11内的第一群组IA进行检测工作，同时该第一仆计算机31接收该第一工作区21所完成的检测结果。该第二区容置群12对应该第二工作区22，该第二仆计算机32控制该第二工作区 22针对位于该第二区容置群12内的第二群组IB进行检测工作，同时该第二仆计算机32接收该第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚圳杰，
申请(专利权)人：益明精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：