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半导体保温杯制造技术

技术编号:7418757 阅读:292 留言:0更新日期:2012-06-09 01:02
本实用新型专利技术涉及一种半导体保温杯,该保温杯包含有封闭隔温中空的双层U形杯体,杯体中空处为隔温层,内层杯体的外侧壁上安装有加热半导体片,内层杯体的外底面设置有热敏保温开关,杯体底部设置有电池,外层杯体的外侧壁上设置有电源插孔,半导体片、保温开关、电池和电源插孔通过导温铜片组成串联回路。使用时,从电源插孔处连接外部电源供电,半导体片导通发热,开始加热,当温度上升到50-60℃时,保温开关断开,停止加热,同时手动切断电源插孔处的供电,这样反复加热,保温时间因此极大地延长,给人们外出带来极大方便。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种盛水的杯子,尤其是加热并恒温的半导体保温杯
技术介绍
目前,公知的保温杯都是只具有保温功能,并且由于没有热源,保温时间受到限制,不能满足人们更长时间保温的要求。
技术实现思路
为了克服现有的保温杯保温时间短的问题,本技术提供一种半导体保温杯, 能通过反复加热将储存的水恒温,保温时间因此极大地延长,给人们外出带来极大方便。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该保温杯包含有封闭隔温中空的双层U形杯体,杯体中空处为隔温层,内层杯体的外侧壁上安装有加热半导体片,内层杯体的外底面设置有热敏保温开关,杯体底部设置有电池,外层杯体的外侧壁上设置有电源插孔,半导体片、保温开关、电池和电源插孔通过导温铜片组成串联回路。使用时,从电源插孔处连接外部电源供电,半导体片导通发热,开始加热,当温度上升到50——60°C时,保温开关断开,停止加热,同时手动切断电源插孔处的供电。热敏保温开关的型号为PT100,PT100是钼热电阻,是正温度系数热敏电阻,它的阻值会随着温度的升高而升高,在市场上有出售。隔热层为膨胀珍珠岩小颗粒,该材料既轻又耐热保温,市场上有出售。本技术的有益效果是能通过反复加热将储存的水恒温,保温时间因此极大地延长,给人们外出带来极大方便。以下结合附图对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的线路示意连接图。图中,1.杯体,2.半导体片,3.隔温层,4.导温铜片,5.电源插孔,6.保温开关, 7.电池。具体实施方式在图中,该保温杯包含有封闭隔温中空的双层U形杯体1,杯体1中空处为隔温层 3,内层杯体1的外侧壁上安装有加热半导体片2,内层杯体1的外底面设置有热敏保温开关 6,杯体1底部设置有电池7,外层杯体1的外侧壁上设置有电源插孔5,半导体片2、保温开关6、电池7和电源插孔5通过导温铜片4组成串联回路。使用时,从电源插孔5处连接外部电源供电,半导体片2导通发热,开始加热,当温度上升到50——60°C时,保温开关6断开,停止加热,同时手动切断电源插孔5处的供电。在图中,热敏保温开关6的型号为PT100,PT100是钼热电阻,是正温度系数热敏电阻,它的阻值会随着温度的升高而升高,在市场上有出售。在图中,隔温层3为膨胀珍珠岩小颗粒,该材料既轻又耐热保温,市场上有出售。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体保温杯,包含有封闭隔温中空的双层U形杯体(1);其特征是杯体(1)中空处为隔温层(3),内层杯体(1)的外侧壁上安装有加热半导体片O),内层杯体(1)的外底面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:王育民
申请(专利权)人:王育民
类型:实用新型
国别省市:

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