连接气压机的封装接口制造技术

本实用新型专利技术是连接气压机的封装接口，其特征是在固定底座上装有与接在传感器/变送器上的上封装相对应的下封装，上封装的底部装有第一“0”型圈，下封装上设有卡槽，上封装上设有卡销，上封装与下封装之间是通过卡槽和卡销来实现连接，下封装的底部装有第二“0”型圈7，弹簧装在上封装上的垫片4上，底座连接导气管2，导气管2的外围是工装脖颈3，工装脖颈3的外围是连接共装外壳1。优点：上封装的底部装有“0”型圈，保证了上下封装之间连接的密封性。上下封装之间的连接通过卡槽和卡销来实现，上封装上的垫片和弹簧用来固定住上封装，可防止其在使用和拆卸过程中发生晃动导致测量不准确或者工件的损坏。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种用于传感器测试中的连接气压机的封装接口，属于仪器连接设备

技术介绍
传统的气压机接口是直接用连接气压机的导气管接入装在传感器/变送器进压头上的工装上，这种方式简单，低成本；弊端是可靠性不高，而且装卸非常麻烦。
技术实现思路
本技术提出的是一种连接气压机的封装接口，它可有效的克服现有技术所存在的上述缺陷，具有绝对可靠的静态密封方式，无须再采用其他的密封方式，正常情况下可用于40MPa的压力环境等特点。本技术的技术解决方案其特征是包括连接共装外壳、导气管、工装脖颈、垫片、卡销、第一“0”型圈槽、第二“0”型圈槽；其中在固定底座上装有与接在传感器/变送器上的上封装相对应的下封装，上封装的底部装有第一 “0”型圈，下封装上设有卡槽，上封装上设有卡销，上封装与下封装之间是通过卡槽和卡销来实现连接，下封装的底部装有第二 “0”型圈，弹簧装在上封装上的垫片上，底座连接导气管，导气管的外围是工装脖颈，工装脖颈的外围是连接共装外壳。本技术的优点上封装的底部装有“0”型圈，保证了上下封装之间连接的密封性。“0”型圈密封方式为悬浮式密封，是绝对可靠的静态密封方式，无须再采用其他的密封方式，正常情况下可用于40MPa的压力环境。下封装上设有卡槽，上封装上设有卡销，上下封装之间的连接通过卡槽和卡销来实现，将卡销沿卡槽缺口方向插入，旋转90度后，卡槽和卡销就成功连接在一起了。上封装上的垫片和弹簧用来固定住上封状，防止其在使用和拆卸过程中发生晃动导致测量不准确或者工件的损坏。附图说明附图1是连接气压机的封装接口连接工装的结构示意图。附图2是图1的俯视图结构的示意图。图中的1是连接共装外壳、2是导气管、3是工装脖颈、4是垫片、5是卡销、6是第一 “0”型圈槽、7是第二“0”型圈槽。具体实施方式对照附图，其结构是包括连接共装外壳1、导气管2、工装脖颈3、垫片4、卡销5、第一 “0”型圈槽6、第二 “0”型圈槽7 ；其中在固定底座上装有与接在传感器/变送器上的上封装相对应的下封装，上封装的底部装有第一 “0”型圈6，保证了上下封装之间连接的密封性。“0”型圈密封方式为悬浮式密封，是绝对可靠的静态密封方式，无须再采用其他的密封方式，正常情况下可用于40MPa的压力环境。下封装上设有卡槽，上封装上设有卡销，上下封装之间的连接通过卡槽和卡销来实现，将卡销沿卡槽缺口方向插入，旋转90度后，卡槽和卡销就成功连接在一起了，下封装的底部装有第二 “0”型圈7，弹簧装在上封装上的垫片 4上，垫片4和弹簧是用来固定住上封状，防止其在使用和拆卸过程中发生晃动导致测量不准确或者工件的损坏。底座连接导气管2，导气管2的外围是工装脖颈3，工装脖颈3的外围是连接共装外壳1。导气管2，从上到下连通整个工装，工装脖颈3上套有弹簧用于提供压力，压住垫片4从而使工装在使用过程中固定不动，卡销5使用时将卡销插入卡槽并旋转90度，就可以固定住了，悬浮密封的“0”型圈能够可靠的实现密封并可以承受较大的密封压力。使用时先将有标准螺纹接口的压力传感器进压头接在本连接气压机的封装接口的上端，再将本连接气压机的封装接口上的卡销对准卡槽按下并旋转90度，此时弹簧受到压力被压缩，于是产生一个反向的阻尼，压迫垫片使其固定在底座上，从而使工装和传感器都牢固可靠的固定在底座上，使用简单安全可靠，大大提高了传感器的调试测试效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.连接气压机的封装接口，其特征是包括连接共装外壳、导气管、工装脖颈、垫片、卡销、第一 “0”型圈槽、第二 “0”型圈槽；其中在固定底座上装有与接在传感器/变送器上的上封装相对应的下封装，上封装的底部装有第一 “0”...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建立，
申请(专利权)人：南京盛业达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：