提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在移动手机、个人手持电话系统(PHS)、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑等的信息设备、或者小型音频播放器等AV设备等等各种电子产品内部组装的，用于在电路板相互之间、在电路板与电子元器件之间、或者在设置于设备的外观部件上的导电部与电路板之间等等各种元件之间或零部件之间进行电连接的各向异性导电体以及各向异性导电体的制造方法，同时涉及各向异性导电体的提供形式。
技术介绍
作为各向异性导电体的一个例子的各向异性导电片1，如图40、图41所示的那样， 在由绝缘性的弹性片处形成的基础部2中，具有沿基础部2的厚度方向贯通的导电部3。在基础部2的厚度方向上能够经由导电部3进行电连接，而在基础部2的其他方向上具有未获得电连接的各向异性。当将这样的各向异性导电片1安装到电子产品中时，不需要采用焊接或机械性接合等措施，只需将裸露出导电部3的导电接点3a压接于元件或零部件的接点(电极部)上，就能够简单地在元件之间或零部件之间进行导通连接。另外，由于保持导电部3的基础部2是由橡胶状弹性体形成，因此能够吸收来自外部的震动或冲击。但是，在组装电子产品时，即使将元件或零部件的接点与各向异性导电片的导电接点3a进行位置对准，在将各向异性导电片1完全组装完毕的过程中，仍存在有容易引起各向异性导电片1错位的问题。为了解决这一问题，在日本特开2007-294161号公报(专利文献1)中公开了这样一种各向异性导电片5，即如图42、图43所示的那样，在导电部3 的周围，与导电部3 —定间隔地配备有粘合部4，将导电部3的导电接点3a与粘合部4的粘合面如排列在同一平面。根据专利文献1，能够使用粘合部4对各向异性导电片5进行临时固定，一旦将电路板等等的电极部与各向异性导电片5的导电接点3a进行位置对准，则在组装电子产品时，即使具有少许的震动或冲击，也难以使各向异性导电片5发生错位。而且，由于导电部3 的导电接点3a与粘合部4的粘合面如排列在同一平面，在将各向异性导电片5压接在电路板或电子产品的外观部件等等粘附体上时，由于导电部3与粘合部4同时接触到粘附体， 因此能够确实地实现导通。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007-294161号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的课题在专利文献1中记载的各向异性导电片5中，由于基础部2为橡胶状弹性体，因此构成粘合部4的胶粘剂虽然相对于基础部2能够强劲地粘合，但是相对于电路板或金属框架等固定对象物，存在粘合力低的问题。例如，在基础部2是由硅橡胶形成的情况下，作为胶粘剂可以使用对硅橡胶具有强力粘合性的硅胶类胶粘剂，但其对电路板或金属框架等粘合力较弱，在临时固定后容易产生错位及剥落。本专利技术便是将以上所述的现有技术作为背景而作出的。S卩，本专利技术的目的在于，提供一种能够不受基础部的材料限制来选择胶粘剂，相对于固定对象物能够实现高粘合力的技术。解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术提供一种各向异性导电体，其具有由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，以及从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，其特征在于，在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片。所述各向异性导电体，具有介于基础部与粘合部之间且固定于基础部的中继片。 假设没有中继片的话，在使各向异性导电体接触到电路板或金属框架等固定对象物上时， 即使粘合部相对于固定对象物能够强劲地固定，但如果粘合部相对于基础部的固定强度很弱的话，就会连同粘合部从固定对象物一侧被去掉，其结果会造成固定对象物与各向异性导电体的固定强度变弱。这种现象是因为难以得到相对于橡胶状弹性体所形成的基础部具有高固定性的胶粘剂而造成的。针对这一问题，如果存在中继片的话，就能够使用即使相对于基础部的固定性较弱但相对于与基础部不同材料的能够和基础部粘合的中继片具有固定性的胶粘剂。换句话说，可以选择相对于预定胶粘剂具有固定性的中继片。即，可以选择相对于固定对象物能展现出高粘合力的胶粘剂来形成粘合部，从而取得相对固定对象物难以发生错位和剥落的各向异性导电体。另外，为了将中继片固定到基础部，可以利用中继片的刚性使基础部难以变形，以便于各向异性导电体的操作。中继片可以由基于JIS K 7191测定的载荷偏转温度为170°C以上的耐热性硬质树脂形成。如果这样的话，中继片就难以热变形，能够实现翘曲等变形少的尺寸精度优良的各向异性导电体。再有，JIS K 7191是相对于载荷偏转温度而记载的，以下，除非另有说明， 所谓“载荷偏转温度”是指基于JIS K 7191测定的载荷偏转温度。粘合部可以由在基材的两面具有粘合层的固定胶带形成。以树脂膜或无纺布为基材且两面具有粘合层的固定胶带就是所谓的双面胶带，由于基材刚性，其形状保持性较高且容易使用。为此，由固定胶带来形成粘合部的话，由于固定胶带中的基材的刚性使基础部难以变形，使得各向异性导电体变得容易操作。而如果固定胶带在对应于导电部的位置设置有通孔的话，固定胶带不会切断导电部，能够实现不妨碍导电部的导通连接而可确保导通连接的各向异性导电体。粘合面最好形成与导电接点同一平面的面。这样的话，能够使各向异性导电体与其固定对象物之间形成无间隙且均勻的面接触。由此能够由导电接点确保稳定的导通连接，同时能够由粘合面展现出优异的固定强度。另外，本专利技术还提供一种各向异性导电体的制造方法，该各向异性导电体具有由橡胶状弹性体所形成的绝缘性的基础部，沿所述基础部的厚度方向贯通、且从基础部露出而形成导电接点的导电部，从具有所述导电接点的基础部表面露出而形成粘合面的粘合部，并且在基础部与粘合部之间，设置有相对于基础部具有固定性的中继片，其特征在于，所述各向异性导电体的制造方法进行如下工序形成第一工作片的工序，该第一工作片是在中继片上层压厚度调整片且具有沿着两者的厚度方向贯通的通孔的第一工作片；使第一工作片与嵌入有配向引脚的模具相对，在将通孔对准模具的配向引脚的同时将厚度调整片一侧朝向模具而插入的工序；将混合有磁性导电体的液状橡胶组合物注入所述模具，对模具施加磁场来形成经过所述通孔的导电部之后，通过加热模具使液状橡胶硬化而进行使基础部与第一工作片一体化的工序；以及剥离厚度调整片，在其剥离痕迹上设置粘合部的工序。在该制造方法中，由于是在将层压有中继片和厚度调整片的第一工作片与基础部一体化之后剥离厚度调整片，在其剥离痕迹上设置粘合部，为此，在形成基础部时能够确保与粘合部相当的空间，能够相对于各向异性导电体准确地设置出成为粘合部的部位。而且，假设将粘合部插入基础部成形用的模具并使基础部热硬化的话，虽然粘合部与基础部能够一体成形，但粘合部受热后将导致粘合力下降。然而，由于基础部与中继片是在一体化之后再设置粘合部，由此，粘合部不受在模具内硬化基础部时的加热的影响。为此能够防止由于制造工序造成的粘合部的粘合力的下降。另外，由于能够将粘合部设置在剥离了厚度调整片的空间内，因此如果相比厚度调整片的厚度所设置的粘合部的厚度更薄的话，能够使导电部突出于粘合部。而且，如果设置的粘合部的厚度与厚度调整片的厚度为同等水平的话，则导电部的导电接点与粘合部的粘合面能够形成同一平面。再有，如果在中继片朝向基础部的面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中尾根海，
申请(专利权)人：保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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