一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层电路板，包括两层或两层以上的单层板，所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层，所述绝缘基板的上、下表面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽，所述导流槽内及所述导电图形层的表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层，所述粘结层的表面为一平面。本实用新型专利技术多层电路板厚度一致，粘接可靠，有效避免了压合过程中因板面厚度不均而造成的滑板、内层错位、压合后的多层线路板厚度公差不稳定等问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别涉及一种各层之间粘接可靠、厚度均勻的多层电路板。
技术介绍
常规的多层电路板是将多层制作好线路的单层板进行叠放压合而成的，在压合铜厚超过20Z以上的多个单层板时，由于单层板的导电图形层区域的厚度明显超出非导电图形层区域的厚度，进行压合时容易造成滑板内层错位，压合后的多层电路板厚度公差不稳定等问题，另外由于导电图形层区域的厚度太厚而非导电图形层区域的厚度较薄，存在压合时线路顶穿绝缘基板造成微短路的风险。此外，在压合前，需要在各单层板的两面分别涂覆粘结剂，然后再将各单层板叠放在一起进行热压合，压合中多余的粘结剂从各单层板之间的间隙流出。现有技术中没有进行导流处理，在粘结剂较多的部位有可能粘结剂不能顺利流出，从而导致粘结剂在整个板面范围内分布不均，多层电路板在粘结剂较多的部位厚度尺寸过大，而相应的粘结剂较少的部位厚度尺寸较小，影响厚度尺寸的一致性，严重时甚至对粘合效果产生不利影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种各层之间粘接可靠、厚度均勻的多层电路板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为一种多层电路板，包括两层或两层以上的单层板，所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层，其特征在于所述绝缘基板的一面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽，所述导流槽内、与所述导流槽同一面的导电图形层之间及其表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层，所述粘结层的上表面为一平面，所述绝缘基板的另一面的导电图形层之间填充有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相同。本技术的多层电路板，其具有的有益效果为1、通过在绝缘基板上设置可将粘结剂从该绝缘基板的板边流出的导流槽，使得在粘结剂较多的部位，粘结剂可以较为顺利地流出，使得相邻两层单层板之间的粘结剂在多层电路板的整个板面范围内分布较为均勻，厚度一致，粘接可靠；2、通过设置粘结层及绝缘树脂油墨层，使得整个单层板的导电图形层区域与非导电图形层区域的厚度一致，避免了压合过程中因板面厚度不均而造成的滑板、内层错位、压合后的多层线路板厚度公差不稳定等问题，提高了多层线路板的生产质量和稳定性。其中，所述导流槽的深度为0.2mm，所述粘结层位于所述导电图形层处的厚度为 0. Imm0其中，所述绝缘基板的材质为半固化玻璃纤维布。3其中，所述绝缘粘结剂为环氧树脂粘结剂。附图说明图1所示为本技术多层电路板的结构示意图。标号说明10、单层板 101、绝缘基板 102、导电图形层 103、导流槽104、粘结层 105、导电图形层 106、绝缘树脂油墨层具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照图1所示，本技术的多层电路板，包括两层或两层以上的单层板10，所述单层板10包括绝缘基板101及位于所述绝缘基板101上、下表面的导电图形层102，所述绝缘基板101的一面除导线图形层101以外的区域设置有与所述绝缘基板101的板边相导通的导流槽103，所述导流槽103内、与所述导流槽103同一面的导电图形层102之间及其表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层104，所述粘结层104的表面为一平面，所述绝缘基板101的另一面的导电图形层105之间填充有绝缘树脂油墨层106，所述绝缘树脂油墨层 106的厚度与所述导电图形层105的厚度相同。其中，所述导流槽103的深度为0. 2mm，所述粘结层104位于所述导电图形层102 处的厚度为0. 1mm。其中，所述绝缘基板101的材质为半固化玻璃纤维布。其中，所述绝缘粘结剂为环氧树脂粘结剂。本技术多层电路板通过在绝缘基板101上设置可将粘结剂从该绝缘基板101 的板边流出的导流槽103，使得在粘结剂较多的部位，粘结剂可以较为顺利地流出，使得相邻两层单层板10之间的粘结剂在多层电路板的整个板面范围内分布较为均勻，厚度一致， 粘接可靠；通过设置粘结层104及绝缘树脂油墨层106，使得整个单层板10的导电图形层 105区域与非导电图形层区域的厚度一致，避免了压合过程中因板面厚度不均而造成的滑板、内层错位、压合后的多层线路板厚度公差不稳定等问题，提高了多层线路板的生产质量和稳定性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种多层电路板，包括两层或两层以上的单层板，所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层，其特征在于所述绝缘基板的一面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽，所述导流槽内、与所述导流槽同一面的导电图形层之间及其表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层，所述粘结层的上表面为一平面，所述绝缘基板的另一面的导电图形层之间填充有绝缘树脂油墨层，所述绝缘树脂油墨层的厚度与所述导电图形层的厚度相同。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于所述导流槽的深度为0.2mm，所述粘结层位于所述导电图形层处的厚度为0. 1mm。3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于所述绝缘基板的材质为半固化玻璃纤维布。4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于所述绝缘粘结剂为环氧树脂粘结剂。专利摘要本技术涉及一种多层电路板，包括两层或两层以上的单层板，所述单层板包括绝缘基板及位于所述绝缘基板上、下表面的导电图形层，所述绝缘基板的上、下表面除导线图形层以外的区域设置有与所述绝缘基板的板边相导通的导流槽，所述导流槽内及所述导电图形层的表面上涂覆有绝缘粘结剂形成一层粘结层，所述粘结层的表面为一平面。本技术多层电路板厚度一致，粘接可靠，有效避免了压合过程中因板面厚度不均而造成的滑板、内层错位、压合后的多层线路板厚度公差不稳定等问题。文档编号H05K1/00GK202262023SQ20112038737公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日专利技术者刘光荣 申请人:福建莆田南华电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光荣，
申请(专利权)人：福建莆田南华电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：