一种键盘用超薄全反光迈拉片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种键盘用超薄全反光迈拉片，包括全反光迈拉片本体，其特征在于：所述全反光迈拉片本体为SW83G材料制成；所述全反光迈拉片本体为长条形，厚度为0.02～0.045mm。本实用新型专利技术方案的一种键盘用超薄全反光迈拉片，采用新型材料SW83G制成，总厚度只有0.03mm,大大降低了键盘背光模组的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种全反光迈拉片，特指一种用在键盘上的超薄全反光迈拉片， 属于电脑周边附件

技术介绍
目前，市场上要求电脑，手机等电子产品越来越薄，同时也要求其具有较好的发光效果，而现有的键盘背光模组比较厚，厚度都在0. 05mm以上，普通的印刷技术使得反光片的反光效果不佳，因此严重的制约了电脑、手机的发展。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种厚度较薄，反光较好的键盘用超薄全反光迈拉片。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种键盘用超薄全反光迈拉片， 包括全反光迈拉片本体，其特征在于所述全反光迈拉片本体为SW83G材料制成；所述全反光迈拉片本体为长条形，厚度为0. 02 0. 045mm。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术方案的一种键盘用超薄全反光迈拉片，采用新型材料SW83G制成，总厚度只有0. 03mm,大大降低了键盘背光模组的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明附附图说明图1为本技术的一种键盘用超薄全反光迈拉片的主视图；其中1、全反光迈拉片本体。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。附图1所示的一种键盘用超薄全反光迈拉片，包括全反光迈拉片本体1，所述全反光迈拉片本体1采用SW83G材料制成；所述全反光迈拉片本体1为长条形，厚度为0. 03mm ； 采用一体连印技术，使其反光效果是普通反光片的2倍。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术方案的一种键盘用超薄全反光迈拉片，采用新型材料SW83G制成，总厚度只有0. 03mm,大大降低了键盘背光模组的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本技术中所述平板的移动方式，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘用超薄全反光迈拉片，包括全反光迈拉片本体，其特征在于所述全反光迈拉片本体为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云涛，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：